華鑫證券-元件行業動態研究報告：海外CSP大廠上修資本開支，CoWoP推動高端PCB需求升級-250801

（來源：研報虎）

　　▌海外CSP大廠業績超預期，AI算力投資進一步加大，驅動AIPCB需求快速攀升

　　2025年Q2多家海外雲服務巨頭財報超出市場預期，標誌着AI算力驅動下的AI基礎設施投入仍處在高景氣通道。Meta在近期財報中宣佈第二季度營收達475.2億美元，同比大增22%，超出市場預期，並強調將持續加碼AI相關投入。公司調整2025年資本開支區間至660-720億美元。截至6月30日的財年，Microsoft Azure雲業務年度營收突破750億美元，同比增長39%。其數據中心部署包括NVIDIAH100/H200、AMDMI300X等高性能GPU，同時推動自主定製芯片Maia與Cobalt，逐步降低對外部芯片供應依賴。Google同樣交出亮眼成績單，Q2營收達到964億美元，同比增長14%；雲業務收入達到136億美元，同比增長32%，雲平臺年度資本開支預計提升至850億美元，戰略聚焦於自研芯片(TPU)+訓練平臺(Gemini)+全球數據中心基礎設施三位一體建設。2025Q2，亞馬遜AWS雲業務營收總計達309億美元，同比增長17.5%。同時，亞馬遜宣佈其年化資本支出將超出1180億美元，主要用於提升公司在AI基礎建設領域的競爭力。

　　值得關注的是，這些海外大廠不僅在雲和AI投入大幅提速，更紛紛宣佈戰略性轉向自研ASIC芯片。Meta已於2025年3月開始測試首款自研訓練型ASIC芯片(MTIA)，並已完成首次tape-out，與臺積電合作，初步部署后若測試成功，將於2026年起實現規模化訓練與推薦系統等任務。與此同時，微軟正在籌劃將Azure Maia AIAccelerator與Cobalt CPU部署到其雲基礎設施，預計2026初開始運行，優化大規模LLM推理與訓練任務。Google則在其TPU v6e/v7推理芯片上持續邁進，Ironwood(TPU v7)於2025年發佈，已用於生產環境，ASIC芯片的部署正在加速。

　　隨着Meta、Microsoft、Google等CSP大廠將陸續在數據中心內部署自研ASIC服務器，ASIC替代傳統GPU部署將帶動對高複雜度、高互聯度PCB板(IC載板、多層HDI主板、高速背板等)的需求大幅增長，顯著提升PCB出貨量與單機價值。ASIC服務器所使用的PCB板每板價值大約為傳統服務器的數倍，全球Server PCB市場預計2025年規模約522.6億美元，至2032年將達867億美元，年複合增長率約7.5%，海外CSP大廠自研ASIC為高端PCB增添驅動力。

▌CoWoP技術開啟封裝新範式，推動高端PCB需求升級

　　AI與高效運算(HPC)進入爆發增長時代，芯片製程演進趨於物理極限，摩爾定律放緩已成行業共識，先進封裝技術成為提升系統算力的核心路徑。PCB作為算力承載與互聯的關鍵節點，其技術含量與附加價值正同步提升。近期，全球PCB產業鏈正在圍繞AI加速芯片、定製化封裝平臺展開新一輪產品升級。NVIDIA可能在2026年Rubin平臺(GR150)上導入「CoWoP」(Chip-on-Wafer-on-Platform)封裝方案，作為CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)之后的新一代封裝架構。與傳統封裝不同，CoWoP省略了載板，將芯片直接焊接在硅中介層上，最終整合至主板PCB，實現「封裝即主板」的結構集成。從工藝上看，CoWoP需要兩個步驟：1)使用微凸塊進行芯片到中介層連接；2)芯片直接安裝至PCB。CoWoP可能帶來的主要邊際變化包括:1)信號完整性提升；2)電源完整性強化；3)散熱效能提升；4)降低PCB熱膨脹係數；5)改善電遷移；6)降低ASIC成本；7)支持更靈活的芯片模組整合方式。

　　我們認為CoWoP將重構PCB的作用，PCB不僅需具備類IC載板級的性能規格，還要承擔原封裝基板的結構功能，推動PCB朝着更高端、價值量更高的趨勢演化。與此同時，隨着GB200和Rubin平臺逐步進入量產，臺灣PCB供應鏈已提前佈局產能調整，以匹配未來高端PCB(高多層、HDI)的需求擴容。AI服務器內部計算托盤、交換托盤、高速背板等領域使用的高附加值PCB的市場空間將進一步提升。總的來看，在封裝與主板邊界日益模糊的趨勢下，先進封裝正成為PCB技術進化的推力來源。未來，高性能AI芯片/服務器將帶動平臺型PCB由傳統「連接器」角色向「封裝載體」演進，成為AI產業鏈中不可忽視的價值增量環節。

▌AI領域需求旺盛疊加技術工藝升級，持續看好AIPCB領域投資機會

　　受益於AI服務器旺盛的需求以及技術工藝的不斷迭代，PCB行業景氣度持續上行。目前，整體PCB行業的產品價格處於上漲趨勢。考慮到海外CSP大廠紛紛上修資本開支，並用於AI建設領域，我們持續看好AIPCB相關領域的投資機會，給予PCB元件行業「推薦」評級。

　　建議關注：1)PCB廠商：勝宏科技、滬電股份、景旺電子、方正科技；2)PCB上游材料：德福科技、南亞新材

▌風險提示

　　下游需求不及預期，新技術拓展不及預期，行業景氣度不及預期，推薦標的業績不