AI服務器專家交流會

（來源：老司機駕新車）

1、GV系列出貨量及預測

·GV200季度出貨量：GV200包含NVL36和NVL72兩款型號，其出貨量按季度分佈如下：NVL36自2025年1月開始量產，第一季度出貨量約2000套；第二季度（4-6月）出貨量約2400套；第三季度預計約2500套；第四季度預計約1500套。NVL72自2025年4月開始量產，第二季度（4-6月）出貨量約5800套整機櫃；第三季度（7-9月）預計約6500套整機櫃；第四季度（10-12月）預計約7500套整機櫃。整體來看，NVL36出貨量在第三季度達到峰值后第四季度下降，NVL72出貨量逐季度遞增。

·GV300供需預期：GV300的量產及供應計劃如下：2025年9月底或10月初開始小批量組裝，四季度實現小批量供應，全年預計出貨量約2000套整機櫃。2026年1月起，GV300將開始批量供應。與GV200共存階段方面，2026年上半年二者共存；2026年下半年GV200基本停止供應，以GV300為主。2026年GV300預計出貨量約18000套整機櫃。

·年度總量對比：2025年GV系列（200+300）總出貨量約3萬套，其中GV200（NVL36+NVL72）為主要貢獻，GV300四季度小批量供應貢獻約2000套。2026年GV系列總量預計為2.8萬-3萬套，與2025年基本持平，但產品結構將切換：GV200預計全年出貨量80001萬套，主要集中在上半年；GV300預計全年出貨量18000套，下半年成為主導產品。

2、GV系列成本與售價分析

·GV200機型售價：GV200系列中，NVL36與NVL72兩種機型的整機櫃售價存在差異。NVL36單體售價爲180-200萬美金/整機櫃；NVL72單體售價爲330-350萬美金/整機櫃。

·成本組成與毛利率：NVL72主要成本組件包括：36個CPU，單個CPU售價約7000-8000美金；computertree單體售價約2萬美金/個；switchtree單體售價約1.4萬美金/個，共需8個；供電系統（powershelf）需6個，整體售價約10萬美金；銅纜連接器整體售價約7-8萬美金；PCB板整體售價約6萬美金。此外，還包含電容、電阻、BBU及組裝費等未細拆成本。ODM廠商毛利率為單體售價的8%10%，淨利率為售價的4%，如售價330萬美金機型，毛利約為330萬美金×8%，淨利約為13萬美金。

·GV300價格與毛利：GV300NVL72整機售價預計為450-500萬美金，漲幅取決於B300卡漲幅。毛利方（更多實時紀要加微信：aileesir）面，2025年第四季度小批量供應時，因僅一家供應商，終端用户議價能力弱，毛利率可達約10%；2026年1月開始量產，毛利率將降至6%-8%。淨利率無論小批量供應還是量產階段，均為售價的4%，如單台450萬美金機型，淨利約為18萬美金。

3、服務器組裝廠商份額分佈

·NVL36組裝份額：NVL36主要由OEM廠商組裝，其中超微佔比最高，達25%-30%（接近1/3）；戴爾佔比約20%；惠普佔比約15%；剩余份額由聯想、技嘉、華碩等廠商合計佔比不到20%。整體看，超微和戴爾是主要廠商。

·NVL72組裝份額：NVL72整機組裝中，工業富聯在基板板上佔比最高，達45%-48%；廣達佔比約40%；緯創佔比約10%。主要由這三家廠商完成組裝。

·GB300份額展望：GB300組裝份額，預計2026年可能引入英業達。工業富聯預計仍佔大頭，佔比約45%；廣達份額因英業達加入降至30%；英業達預計佔比10%；緯創因產能少，份額無顯著增幅。

4、工業富聯出貨量及預期

·2025年季度出貨量：工業富聯2025年NVL72（原NVS36更正為72）的GB200季度出貨量如下：Q2（4-6月）約2600套整體櫃；Q3（7-9月）約2700套整體櫃；Q4（10-12月）GB200整機約3000套，同時新增GB300約2000套。

·2026年總量及結構：2026年工業富聯GB系列出貨量，市場整體GB200與GB300合計預計約3萬套，富聯佔比約45%，對應約1.35萬套。結構上，GB300佔60%-65%，GB200佔比不到40%。因2026年下半年GB200出貨大減，僅上半年少量出貨，下半年基本為GB300。

5、服務器客户結構與佔比

·工業富聯客户佔比：工業富聯在不同雲廠商客户中的出貨佔比存在差異。在微軟客户中，出貨量佔比約為50%-60%；在亞馬遜客户中，佔比接近40%；在Google客户中，佔比為20%；在Meta客户中，佔比為5%。

·客户採購量拆分：2025年，工業富聯每月整機櫃服務器出貨量約2600-2800套。其中，微軟每月採購約1000套；亞馬遜每月採購約800套；Google採購約500-550套；Meta採購約200-300套。

·客户分配邏輯：北美四大雲廠商選擇服務器代工廠的份額分配較穩定，各代工廠重點客户有差異。工業富聯側重微軟和亞馬遜，尤其微軟；廣達側重Google和Meta；英業達側重亞馬遜（AWS）。當前，北美四大雲廠需求對工業富聯、廣達、英業達而言足夠大，且各代工廠產線相對飽滿，各方不會輕易降價搶份額，現有份額預計保持穩定。此外，偉創新進入，短期內難獲大份額。

6、推理服務器市場情況

·推理服務器配置與成本：推理服務器硬件配置上，韻達當前使用的推理卡為L40，市場採用的推理服務器多為每台配置四張L40卡的傳統機架式服務器，未涉及GB200、GB300等整機櫃服務器類型。價格方面，單台L40推理服務器售價約15萬美金（範圍10-15萬美金）。成本利潤上，工業富聯生產的推理服務器毛利為6%，淨利潤率約4%，與訓練服務器利潤水平一致。

·推理與訓練服務器比例：推理服務器與訓練服務器存在配套比例關係，通常一臺8卡的訓練服務器需搭配3-3.5台4卡的推理服務器。以NVL36為例，其配置36張卡，若轉換為8卡訓練服務器約對應5台；按1:3-3.5的比例計算，需配套約16台推理服務器。

7、H20芯片市場動態

·H20出貨量與售價：H20芯片在2025年4-5月的出貨量為35萬張。單張H20卡售價約10萬人民幣，搭載八卡模組的H20訓練服務器單台售價約100萬人民幣。

·下半年需求與國產替代：H20芯片下半年原預期有近70萬張需求，但存在不確定性。一方面，國產芯片性能提升，與H20差距逐漸拉大；另一方面，國內雲廠商作為H20主要客户，擔憂其未來供應穩定性，無法明確70萬張需求能否全部提走，但英偉達可滿足該採購需求。國產芯片主要應用於信創行業，佔相關客户採購近90%；在雲廠商中採購佔比僅8%-10%，剩余90%仍以英偉達芯片為主。華為、海光、寒武紀是國產芯片主要廠商，華為在運營商領域佔比近60%，海光在金融領域佔比50%，寒武紀用於超算中心，其他廠商訂單量較小。

·國內雲廠商採購分佈：2025年上半年H20芯片採購中，字節跳動採購約20萬張，阿里約15萬張，騰訊約10萬張，剩余由百度等採購。全年採購方面，字節跳動預計採購35-40萬張（上半年已採購20萬張，下半年預計15-20萬張）；阿里預計採購30-35萬張；騰訊預計採購25萬張。

8、ASIC服務器信息

·ASIC卡出貨量與廠商：2025年ASIC卡整體預期出貨量約為150萬張，2026年預計將增長至約300萬張。其主要來源為原廠自研的ASIC卡，涉及廠商包括Google、亞馬遜、Meta等。原廠自研的ASIC卡佔市場總量的70%-80%，剩余20%-30%來自第三方芯片廠商。

·服務器架構與售價：當前ASIC服務器以4-8卡的機架式服務器為主流形式，整機櫃服務器主要是將8卡服務器預組裝而成，不同於英偉達完全定製的服務器形式。具體售價方面，Google的8卡ASIC服務器（含8張ASIC和TPU）價格約為3035萬美金/台，AWS的8卡服務器價格約為35萬美金/台。供應商份額上，在Google的ASIC芯片服務器中佔比約30%，在AWS中佔比約40%。其他主要供應商包括英業達、偉創。此外，富聯未參與ASIC芯片代工，但正與臺積電洽談ASIC芯片代工事宜，若順利，預計2026年第三季度可進行GPU小批量試生產。

9、下一代服務器（Ruby）規劃

·Ruby推出時間與性能：英偉達計劃2026年第四季度推出Ruby芯片樣片，2027年第一季度小批量供應基於Ruby芯片的整機服務器。性能上，Ruby較GB200和GB300顯著提升，單顆芯片功率達1600-1800瓦，GB200約1200瓦，體現性能和功率雙重提升。

·服務器架構變化：Ruby服務器整機櫃架構較GB200、GB300有較大調整，供電系統和超電容獨立為電源櫃，電源櫃上遊採用HVDC供電，而非傳統UPS。因Ruby芯片功率高，其供電、HVDC、液冷（更多實時紀要加微信：aileesir）等配件需重新進行材料和架構設計，目前仍在研發階段，推出時間較晚。英偉達計劃2026年第三季度讓工業富聯進行Ruby芯片打樣，若計劃無變化，2027年可推出基於Ruby的整機櫃服務器，延期風險尚不確定。

Q&A

Q:今年第一、二季度全市場GB200服務器的出貨量分別是多少？預計第三、四季度的出貨量大概是多少？

A:GB200服務器中，NVL36型號第一季度出貨量約2000套，第二季度2400套，第三季度約2500套，第四季度約1500套；NVL72型號自4月量產，第二季度出貨量約5800套整機櫃，第三季度6500套，第四季度約7500套整機櫃。GB300預計於四季度小批量供應。

Q:明年GV200與GV300的需求及產量水平將如何？

A:今年以GV200出貨為主，9月底或10月初GV300開始小批量供應；明年1月起GV300批量供應，上半年GV200與GV300共存，下半年GV200基本停止，以GV300為主。明年GV200出貨量預計8,000~1萬套，集中於上半年；GV300預計近18,000套；兩者合計28,000~3萬套，以GV300為主。

Q:GV300的供應計劃及出貨量預期如何？

A:GV300於今年四季度開始小批量供應，今年出貨量較小，預計約2000套整機櫃。明年GV300將進入批量供應階段，預計出貨量約18000套整機櫃。結合明年GV200的8000-10000套整機櫃，GV200與GV300明年合計出貨量約28000-30000套整機櫃，其中以GV300為主。

Q:今年GV系列按各季度數據計算並加上Q4GV300的2000套整機櫃，預計總量是否為3萬套？

A:今年GV系列預計總量約為2.6萬套，接近3萬套。

Q:為何明年英偉達GV系列總量將與今年持平？

A:從英偉達視角看，GV系列今明兩年增長有限，主要因該系列定位於訓練處理器，當前北美四大雲服務商的訓練數據模型已完成訓練，自明年起將全面轉向推理場景。明年雲服務商新增服務器採購將更多投向推理領域，但單台服務器容量低於價格較高的GV系列。

Q:今年與明年英偉達推理卡及AC卡的出貨量預期如何？

A:當前英偉達推理卡主要型號為R40，今年R40推理卡銷量預計約450萬張，AC卡銷量預計約150萬張；明年英偉達推理卡銷量預計約600萬張，AC卡銷量預計達250-300萬張。

Q:當前出貨口徑下GPU200的單價是多少？其成本如何？成本組成中GPU相關與非GPU相關部分分別包含哪些內容？

A:TD200分為NVL72和NVL736兩部分，二者零配件成本單價相同但數量不同。NVL736單體整機櫃售價爲180-200萬美金，NVL72單體整機櫃售價爲330-350萬美金。以NVL72為例，其由36個CPU組成，單個computer售價7,000-8,000美金，computertree單體售價近2萬美金，switchtree單個售價近1.4萬美金，供電系統powershelf共需6個，銅纜連接器整體售價近7-8萬美金，PCB板整體售價近6萬美金，其他成本包括電容、電阻、BBU及組裝費等未細拆部分。

Q:組裝廠單台設備的毛利及淨利水平如何？

A:ODM廠商單台設備毛利率為單體售價的8%-10%，淨利率約4%。NVL36組裝主要由OEM和ODM廠商承擔，但規模較小，相關數據瞭解有限。

Q:切換至GB300后，單台設備利潤是否會有明顯提升？

A:GB300相比B270有較大性能提升，且電源系統功率變化顯著，預計售價將明顯提升。當前B300價格未確定，基於配件預估，GB300NVL72整機售價約為450-500萬美金，漲幅主要取決於B300卡的價格變動。

Q:GB300產品今年第四季度小批量供應階段及明年量產階段的毛利率水平如何，其淨利率預計為多少？

A:GB300產品今年第四季度小批量供應階段毛利率較高，約為10%；自明年1月量產起，毛利率將回歸6%-8%的正常水平。該產品淨利率預計保持在4%。

Q:單台價格為450萬時，4%的淨利率對應的單台利潤是否約為18萬美金？

A:是的，單台價格450萬時，4%的淨利率對應的單台利潤約為18萬美金。

Q:GB200及后續GB300終端廠商的結構、市場及各自份額情況如何？

A:GB200分為NV236與NVL72兩個機型。NV236主要由OEM廠商組裝，其中超微佔組裝份額的25%-30%，戴爾約20%，惠普約15%，剩余不到20%由聯想、技嘉、華碩等廠商組成。NVL72代工組裝方面，工業富聯佔基板組裝份額的45%-48%，廣達約40%，緯創約10%。

Q:GB300的代工組裝廠商份額是否會發生變化？

A:GB300代工組裝份額預計明年略有調整。當前主要由工業富聯、廣達、偉創負責，明年擬引入銀業達。其中工業富聯仍佔主要份額約45%；偉創因產能限制增幅有限；廣達份額預計降至30%；銀業達將獲得約10%的份額。

Q:富聯二季度、三季度、四季度的GB200出貨量分別為多少？四季度是否涉及其他型號產品的出貨？

A:富聯二季度GB200出貨量約2,600套整體櫃；三季度約2,700套整體櫃；四季度GB200整機出貨量約3,000套，同時該季度還有GB300出貨量約2,000套。

Q:互聯業務明年是否有季度或全年的出貨量預期？

A:明年季度出貨量預期目前無法預估，需待今年10月獲取終端用户的預測數據后才能確定；當前僅能掌握明年全年的出貨量預期。

Q:復旦明年整年的出貨量預計為多少？

A:復旦明年整年的出貨量預計為75%。

Q:對於明年GB200與GB300合計約3萬套的市場規模預測，是否可以簡單計算？

A:公司對明年GB200與GB300合計的預測為4,000~4,500套整機櫃。

Q:預測的GB200與GB300整機櫃數量是否僅針對F點客户？

A:預測的GB200與GB300整機櫃數量僅針對婦聯這一家客户。

Q:GB200與GB300打包后均按45%的佔率計算，是否存在差異？是否可以直接平均計算？

A:明年GB200與GB300將以氣象領域為主，工業富聯在該領域銀廠商中的佔比目前保持穩定，因供應商數量較少，上述45%的佔比可維持穩定。

Q:明年GB200與GB300的比例如何區分？是否為各佔一半？

A:明年GB300佔比更高，約為60%-65%；剩余約40%以下以GV200為主。其中，明年上半年GB200與GB300K共存，下半年則基本以GB300為主，GV200產量極少。

Q:富聯供應的服務器當前主要客户及其佔比結構如何？

A:富聯在不同客户中（更多實時紀要加微信：aileesir）的服務器供應占比存在差異：某客户佔比50%-60%，亞馬遜佔比近40%，Google佔比20%，Meta佔比5%。

Q:所述佔比指富聯出貨量佔這些CSP需求的比例，還是這些CSP佔富聯出貨量的比例？

A:所述佔比指富聯出貨量佔這些客户出貨量的比例。

Q:富聯的客户組成及各客户出貨量佔比情況如何？

A:今年富聯每月服務器整機櫃出貨量約為2,600至2,800套，其中微軟約1,000套，AWS約800套，Google約500-550套，Meta約200-300套。

Q:后續給Google、Meta的整機櫃供應比例是否會發生變動？是否會新增如甲骨文等其他客户？

A:后續供應比例基本不會有較大變化。北美四大雲廠的服務器代工目前主要由臺灣三大供應商主導，偉創作為新進入者，短期內難以獲得大份額。

Q:北美四大雲廠商對服務器代工廠的份額分配標準及採購比例分配方式是什麼？未來工業富聯份額是否會進一步上升？

A:在北美四大雲廠商中，服務器代工廠的份額已較為穩定，各代工廠的份額分配主要基於其重點客户差異：工業富聯重點服務微軟和亞馬遜，廣達重點服務Google和Meta，英業達重點服務亞馬遜AWS。基於各代工廠在自身重點客户領域的定位，其份額預計不會有較大變化。

Q:四大雲廠商中，工業富聯與其他代工廠的份額佔比情況如何？

A:微軟方面，工業富聯佔比約50%-60%，英業達佔比約25%，廣達佔比約15%；亞馬遜方面，英業達佔比約45%，工業富聯佔比約40%，廣達佔比約15%；Google方面，工業富聯佔比約20%，英業達佔比約15%，廣達佔比約50%；Meta方面，工業富聯佔比約8%，英業達佔比約35%，廣達佔比約55%。

Q:四大雲廠在工業富聯、英業達、廣達三家代工廠的份額比例是否會保持穩定，包括GB300推出后？

A:四大雲廠對三家代工廠的訂單量已足夠大，代工廠無需通過降價爭奪份額，且當前產線產能較為飽滿，因此份額比例將保持穩定。

Q:四大雲廠商今年及明年服務器需求量是否掌握相關數據？

A:明年服務器需求量數據目前尚未掌握。

Q:微軟、AWS、Google、Meta今年的服務器整機櫃需求量分別是多少？

A:今年微軟服務器整機櫃需求量約為7,200~7,500套，AWS約為5,000~5,500套，Google為3,500套，Meta約為1,800~2,000套。

Q:微軟、AWS、Google、Meta等大客户今年的整機櫃訂單是否會進一步拆分36或72規格，還是僅統計整體數量？

A:微軟、AWS、Google、Meta等大客户今年的整機櫃訂單均採用72規格，不採購NVL36規格，36規格僅由中小客户採購。

Q:當前推理服務器的主要生產主體、佔比及量價情況如何？

A:推理服務器技術門檻較低，多家廠商均可生產，主要為傳統機架式服務器，每台配備四張R40推理卡，無GB200、GB300等整機櫃服務器類型。L40推理服務器單價約10-15萬美金，與訓練服務器存在數量對應關係，通常每銷售1台訓練服務器需搭配3-3.5台推理服務器。

Q:L40推理服務器單台的毛利及淨利水平如何？

A:工業富聯生產的L40推理服務器單台毛利約6%，淨利約4%。

Q:推理服務器與訓練服務器的3~3.5倍搭配比例是否基於單台服務器相同卡數的前提？

A:是的，通常所説的3~3.5倍指一臺8卡訓練服務器需搭配3~3.5台4卡推理服務器。

Q:H20今年第一、二季度出貨情況及量價表現如何？

A:H20今年第一季度出貨25萬張卡，第二季度因6月1日起無法向中國銷售，4-5月出貨35萬張卡。單張H20卡售價約10萬人民幣，八卡模組訓練服務器售價約100萬人民幣。

Q:H20解禁后，如何預期其2024年下半年的市場需求及交付情況？

A:原本預計H20下半年市場需求約70萬張，但當前存在兩方面影響因素：一是國產芯片發展較快，H20現有性能與國產芯片的差距正逐漸擴大；二是作為H20主要客户的國內雲廠商，對其未來供應穩定性存在擔憂，因此無法明確70萬張需求能否全部完成交付。不過英偉達自身具備滿足下半年70萬張H20採購需求的供應能力。

Q:國內H20的主要參與廠商及各廠商市場份額比例如何？

A:國內H20的主要參與廠商為國產服務器廠商，包括浪潮、超聚變、華三、寧暢、華勤。其中，浪潮市場份額佔比近50%，超聚變佔20%-25%，華三佔約10%，寧暢與華勤合計佔近15%。

Q:國內服務器廠商的服務器產品毛利率大致處於什麼水平？

A:國內服務器廠商競爭較為激烈，據瞭解，浪潮服務器在國內市場的毛利率約為4%，其他廠商毛利率不高於此水平，否則難以獲取市場份額。

Q:當前市場對國產芯片的採購態度如何？主要採購的國產芯片廠商及各廠商的主要應用領域分佈情況如何？

A:當前市場對國產芯片的採購以華為為主，海光、寒武紀等廠商緊隨其后。主要採購客户中約90%集中在信創行業，雲廠商採購國產芯片的比例約為8%-10%，剩余90%仍以英偉達芯片為主。雲廠商因已囤積大量英偉達芯片，對今年下半年H20採購有需求但需先測試，因此並不迫切。具體來看，華為在運營商領域佔約60%份額，海光在金融領域佔約50%份額，寒武紀主要應用於超算中心；摩爾線程、壁仞、燧原等廠商則主要與原廠合作研發自研卡，訂單量較小。目前雲廠商國產芯片採購比例仍較低。

Q:工業富聯當前與Oracle的合作情況如何？涉及哪些產品及未來預期？

A:工業富聯當前為Oracle提供代工服務，但規模較小，佔Oracle整體代工比例約30%。今年為Oracle代工的AI服務器數量約2500套，其中包含1500套整機櫃和1000套8卡AI服務器。目前正與Oracle洽談明年合作，預計代工比例將提升至約40%，主要因Oracle認可工業富聯的代工能力，計劃分配更多份額。

Q:OROCO項目當前除自身外的參與方有哪些？MV72產品的份額分配中，英業達是否為偉創？英業達是否計劃於明年進入？提及的1,500套整機是否均為MV72產品？

A:OROCO項目當前除自身外的主要參與方為偉創；MV72產品的份額分配中，英業達即為偉創，且英業達計劃於明年進入；提及的1,500套整機均為MV72產品。

Q:除Oracle外的二線廠商是否會有采購量？

A:二線廠商並非直接向NVDI採購，而是通過戴爾、超微等服務器廠商採購。因NVDI自身不生產服務器，已將NVL36、72的組裝授權全部下發給ODM和OEM服務器廠商，二線廠商通過上述合作廠商獲取NVL36整機櫃。

Q:預計ALUCARD明年整機櫃的需求量是多少？

A:預計ALUCARD明年整機櫃需求量約為5,500~6,000套。

Q:根據佔比份額反推，今年市場量超過3萬套，與此前提及的市場量存在差異，原因是什麼？

A:市場量統計不僅包含整機櫃，還包括推理服務器，此前提及的佔比已涵蓋推理服務器。由於推理服務器單類設備數量遠多於訓練服務器，因此整體市場量較大。

Q:每月2,600~2,800套的數量是否均為MV72型號且不含推理服務器？

A:是的，該數量均為MV72型號且不含推理服務器，因富士康不生產36型號。

Q:計算模組與VD模組的生產份額今年佔比情況如何？

A:工業富聯在計算模組中的生產份額佔70%，VD模組的生產份額佔100%，計算模組剩余30%由臺灣代工廠商偉穎生產。

Q:計算板與交換板的生產份額分別是多少？

A:計算板生產份額為70%，交換板生產份額為100%。

Q:H20的OAM版本是否全部由公司負責？

A:H20的OAM版本由公司全部負責。

Q:H20OAM版本計算版與交版的利潤率具體為多少？

A:H20OAM版本計算版與交版的毛利率為20%，淨利率約為10%-13%。

Q:當前對A服務器今年及明年的出貨量預期是多少？主要涉及哪些ASIC服務器？其服務器架構與現有服務器架構是否存在差異？例如機櫃形式及配置情況如何？

A:今年A卡整體預期約150萬張，明年預計增至約300萬張，主要來源於原廠自研A卡，佔市場份額的70%-80%，剩余20%-30%來自第三方芯片廠商。雲產業中，ASIC服務器以4-8卡機架式服務器為主，雖存在整機櫃服務器，但僅為八卡服務器預組裝形式，不同於英偉達的完全定製化設計。當前典型ASIC服務器以Google產品為主，八卡服務器單價約30-35萬美元，配置8張AC及TPU。

Q:谷歌、亞馬遜今年AC卡的出貨量及服務器價格分別是多少？

A:今年谷歌AC卡出貨量約60萬張，AWSAC卡出貨量約30萬張。谷歌AC服務器出貨價約35-40萬美金/台，AWSAC服務器出貨價約35萬美金/台。代工份額方面，在谷歌自研AC芯片服務器中佔比約30%，在AWS自研AC芯片服務器中佔比約40%。

Q:除本單位外，為谷歌、亞馬遜提供服務器代工的其他主要供應商有哪些？各供應商的份額情況如何？

A:除本單位外，谷歌、亞馬遜AC芯片服務器代工的其他主要供應商包括英業達和唯贏偉創，二者合作較多，剩余供應商佔比較小。

Q:富聯是否參與AC服務器的組裝？

A:富聯參與AC服務器組裝，但未參與AC芯片代工。目前正與蘇聯洽談ASIC芯片代工事宜，預計2026年第三季度可進行GPU小批量試生產。

Q:谷歌佔30%、亞馬遜佔40%的佔比，指的是富聯的佔比還是當前單位的佔比？

A:谷歌與亞馬遜的佔比均指4點的佔比。

Q:GPU代工服務具體是指為客户組裝PCBA嗎？

A:GPU代工服務指從臺積電獲取已完成的流片，並將其組裝至PCBA上。

Q:未來幾年是否會採用將芯片直接集成到PCB上的技術路線？該技術當前處於何種階段？

A:當前英偉達P200服務器已採用將GPU、CPU直接鑲嵌到主板PCB上的技術，與Intel、AMD的socket模式不同。從英偉達層面看，未來仍將延續直接鑲嵌到PCBA的技術路線，因擔憂採用socket模式會導致性能損失。

Q:英偉達盧比下一代產品是否可能不採用5G技術？

A:英偉達一貫追求性能，經評估採用5G技術會導致性能損失，因此盧比下一代產品可能不採用5G技術。

Q:下一代Ruby芯片及其對應的服務器的推出時點、形態差異，以及是否存在類似G200的延期問題？

A:根據英偉達計劃，Ruby芯片樣片將於2026年第四季度推出，2027年第一季度推出小批量基於Ruby芯片的整機服務器。性能方面，Ruby芯片較GB200、GB300有顯著提升，單顆芯片功率預計達1,600-1,800瓦。形態上，Ruby服務器與GB200、GB300差異較大，其供電系統及超電容將從服務器內移出，整合至獨立電源櫃，且電源櫃上遊連接HVDC而非傳統UPS，對數據中心要求有較大調整。推出時間較晚的原因在於高功率芯片配套組件仍處於材料與架構的研發階段。關於延期問題，目前無法確定，但按英偉達計劃，2026年第三季度將由工業富聯參與Ruby芯片打樣，若計劃無變化，2027年可推出基於Ruby的整機櫃服務器。

Q:H20芯片國內主要雲廠商上半年採購量情況如何？

A:上半年H20芯片（更多實時紀要加微信：aileesir）總採購量約60萬張，其中字節採購量最大，約20萬張；其次是阿里，約15萬張；騰訊約10萬張；剩余部分由百度及其他服務器廠商採購。

Q:騰訊、阿里、字節三家企業全年的芯片採購計劃或需求量如何？

A:字節全年預計採購H20芯片35-40萬張，其中上半年已採購20萬張，下半年預計採購15-20萬張；阿里全年預計採購量為30-35萬張；騰訊全年預計採購量約25萬張。