三星芯片業務Q2利潤暴跌94%！HBM市佔驟降 大幅落后AI競賽

智通財經APP獲悉，三星電子周四發佈第二季度財報，旗下芯片部門Q2利潤暴跌94%，遠不及市場預期。這一數據凸顯出這家全球最大存儲芯片製造商正深陷行業低迷的泥沼。作為三星核心業務，芯片部門的慘淡業績暴露出其在利潤豐厚的人工智能領域已大幅落后：在高端存儲芯片市場，SK海力士佔據領先地位;而在代工領域，臺積電(TSM.US)則牢牢掌控着主導權。

該芯片部門公佈的季度營業利潤為4000億韓元(約合2.88億美元)，創下六個季度以來新低，遠低於分析師平均預期的2.73萬億韓元。三星方面表示，儘管服務器用高端存儲產品需求穩健，但受美國出口管制影響，其代工業務中面向中國市場的人工智能芯片出現滯銷，由此產生的一次性庫存成本成為利潤下滑的主因。

三星曾在7月預告過疲軟的初步營業利潤和營收數據，此次財報顯示，第二季度營收為74.57萬億韓元(約合535.09億美元)，同比增長0.67%;歸母淨利潤為4.9萬億韓元(約合35.41億美元)，同比下降48.83%，低於分析師預期的6.37萬億韓元。

周四早盤，這家韓國最大企業的股價在首爾股市一度下跌1.8%。

Counterpoint研究總監MSHwang指出，這一糟糕業績反映出三星在高帶寬內存(HBM)領域表現不佳。他表示，2024年第二季度，三星在全球HBM市場的位容量佔比已從第一季度的40%以上滑落至17%。

「這意味着在第二季度，三星的排名甚至落后於美光科技(MU.US)，跌至第三位。」他補充道。

三星方面稱，將「積極響應」市場對更高密度存儲產品的需求。同時，隨着下半年需求逐步復甦，其代工部門的運營虧損有望收窄。

在此之前，三星剛贏得特斯拉(TSLA.US)一份價值165億美元的合同，將在得克薩斯州泰勒市的新建工廠為特斯拉生產人工智能芯片。本周初該消息公佈后，三星股價應聲上漲，使其7月累計漲幅超20%，有望創下多年來最佳月度表現。

為在人工智能存儲芯片領域追趕SK海力士和美光，三星已加大研發投入和前端產能建設。然而，其最新產品迟迟未能通過英偉達(NVDA.US)的認證，這一異常漫長的窗口期讓SK海力士得以在蓬勃發展的人工智能存儲市場搶佔顯著領先優勢。

與此同時，三星正試圖從代工巨頭臺積電手中爭奪大客户，以重振運營率大幅下滑的代工業務。目前，臺積電已在亞利桑那州啟動生產並擴大美國產能，而三星泰勒工廠的完工進度卻有所放緩，預計推迟至2026年投入運營。

若與特斯拉的這份多年期合作協議能順利落地，將有助於三星贏得更多客户，並驗證其2納米量產技術的實力。

投資者還在關注三星是否能從英偉達恢復向中國銷售H20人工智能芯片中獲益。過去，三星相對低端的HBM3芯片曾與H20芯片搭配使用。

儘管三星移動部門憑藉GalaxyS25手機的穩健銷量實現了兩位數的利潤率，但在人工智能領域錯失先發優勢的擔憂仍對其造成壓力。三星希望通過近期發佈的GalaxyZFold、ZFlip摺疊屏手機，以及今年晚些時候推出的首款三折屏智能手機，維持業務增長勢頭。