深圳大學教授創業AI芯片主動式散熱，「鋭盟半導體」再獲數千萬融資｜硬氪首發

作者：歐雪

編輯：彭孝秋

硬氪獲悉，深圳鋭盟半導體有限公司（以下簡稱「鋭盟半導體」）近日再獲毅達資本、合創資本數千萬元人民幣pre-A+輪投資，由躍為資本擔任獨家財務顧問。這是「鋭盟半導體」一年內斬獲的第三筆融資，年度融資規模已逼近億元。融資資金主要用於拉通產品中試平臺、補充研發資金等。

「鋭盟半導體」成立於2020年，正加速推動智能終端及高算力芯片級主動式散熱微系統邁向規模化商用，是國內稀缺的垂直整合型微系統方案商，構建了完整的「材料-器件-芯片-算法」技術閉環。

硬氪瞭解到，「鋭盟半導體」創始人&CEO黎冰是香港中文大學博士、深圳大學電子與信息工程學院/射頻異質異構集成全國重點實驗室研究員，博士生導師。他在壓電MEMS傳感器與執行器微系統芯片等領域潛心研究近二十年，主持軍委科技委創新特區國家級重點項目、國家自然科學基金面上項目、科技部國家重點研發計劃子課題等科研項目10余項。

近年來，隨着AI終端算力爆發，散熱逐漸成為性能釋放的關鍵瓶頸。以搭載第三代驍龍8s處理器的旗艦機型為例，其NPU算力達50TOPS，功耗密度同比提升40%，運行Stable Diffusion等生成式模型時，CPU與GPU協同功耗瞬間突破8W，機身温度15分鍾內飆升至45℃，觸發強制降頻，導致實時AI處理、語音交互等功能卡頓。

這也是「鋭盟半導體」瞄準散熱賽道的原因。「從市場需求來看，由於AI大模型興起，雲端和終端側芯片的散熱需求都極為迫切。」黎冰稱。

此外，黎冰強調，芯片散熱的未來是面向封裝級、晶圓級的主動散熱技術。在早期採用的機械風扇方案中，雖然其能提供一定的散熱能力，但面臨着空間佔用與輕薄化衝突、可靠性與壽命短板、噪音體驗不佳等痛點。因此，這些痛點使得機械風扇難以適配厚度≤7mm的超薄手機、AR眼鏡等新興終端，行業急需更微型化、可靠的主動散熱方案。

硬氪獲悉，「鋭盟半導體」產品MagicCool散熱微泵產品實現了毫米級厚度與工業級散熱效能的突破性平衡，是基於壓電MEMS技術、與現有半導體和先進封裝工藝兼容的全棧式散熱方案，通過高頻壓電振動，帶動氣體或液體的流動，從而實現高效散熱。

從具體性能指標來看，該產品在100mm2*2mm的尺寸下流量達2 L/min、功耗達200 mW、背壓達420 Pa、換熱係數達330 W/(m^2*K)，關鍵指標已實現領先。「目前，公司已與多家頭部終端進行量產項目的深度合作，即將實現批量出貨。」黎冰透露。

因此，整體來看，黎冰認為「鋭盟半導體」散熱產品有五大競爭優勢：一是團隊具備多物理場協同建模與仿真的設計方法學；二是獨特的腔體與流道設計，流阻小，單位面積流量高；三是自研壓電陶瓷材料和器件，保障核心性能與可靠性；四是定製SoC芯片，縮小尺寸、降低成本；五是憑藉強大供應鏈和大灣區製造業優勢，產品更具性價比。

投資方觀點：

毅達資本投資總監姚博：隨着AI大模型在端側設備的滲透率不斷提高，散熱問題已經成為行業內共識且亟待解決的核心痛點。依靠現有被動散熱解決方案已無法滿足急劇攀升的散熱需求。鋭盟團隊基於多年在壓電陶瓷器件的積累為客户提供了創新型的壓電散熱微系統，對比現有散熱方案在尺寸、換熱效率等層面實現了跨越式的提升，有望引領未來散熱系統發展的趨勢。

合創資本副總裁劉華瑞：電子信息產業的發展永遠有高性能、小型化、低功耗的需求，而鋭盟基於壓電陶瓷的執行器傳感器系統完美地契合了這些需求，尤其是在AI興起之后的散熱方面，鋭盟將在AI、智能監控、智能汽車、高端3C電子等領域中有急切的應用。這些下游的需求變化帶來技術升級和增長的新機會，就像傳感與執行微系統技術作為智能汽車時代的核心技術，市場正呈指數級增長。鋭盟所處的賽道並不是國產替代，其可以帶動全球的電子信息產業升級。對於鋭盟成長為國際領先的基於壓電系統全棧技術的全方位高端散熱方案公司，我們很有信心。