摩根大通力挺高通(QCOM.US)AI牛市：告別單核智能手機敍事 邊緣AI催化新一輪增長

智通財經APP獲悉，華爾街金融巨頭摩根大通最新研報指出，半導體巨頭高通(QCOM.US)的業務版圖已從過去數年過度依賴智能手機業務擴張，擴展至PC端(尤其是強調具備端側AI功能的高端配置性能AIPC)、高性能汽車芯片以及IoT 等領域，各業務板塊展現出不同的增長動能和未來驅動力，正通過多元化佈局實現穩健增長，這種多引擎驅動的業績增長模式有望推動高通第三財季以及整個2025財年業績超出華爾街普遍預期。

此外，在美股科技板塊創新高的背景下，業務多元且業績長期穩健增長的高通被視為同時具備防禦屬性和長期增長潛力的稀缺阿爾法半導體股票標的。

摩根大通直言，高通具備半導體公司極度稀缺的防禦與低波動穩健增長屬性，既有穩定的專利授權(QTL)業務驅動現金流持續擴張，又有包括AIPC以及AI智能手機在內的多元化半導體業務的成長動能，在AI驅動的新時代中地位獨特，理應享有更高的估值倍數。這也是其預測高通基本面預期將隨着業績兑現市場預期以及邊緣AI催化的業績大幅增長路徑而逐步實現重估的重要原因。

摩根大通分析師團隊強調，高通近年來所聚焦的這種多元化策略不僅有助於抵消單一客户(比如蘋果)業務劇烈波動的影響，也賦予該公司基本面預期更強勁的穩定性和抗壓性。疊加在美股屢創新高但市場情緒因新一輪關税重壓與科技板塊高估值而愈發謹慎的背景下，高通被視為同時具備防禦屬性和長期成長潛力的稀缺半導體標的，摩根大通據此重申對於高通股票的「增持」評級並將12個月內的目標價從190美元上調至200美元。截至周二美股收盤，高通股價收於162美元附近。

高通多元業務版圖：智能手機、AIPC、汽車、IoT等領域的佈局與多引擎增長動力

高通的銷售額組成正日趨多元化，涵蓋智能手機、PC、汽車電子和物聯網(IoT)等板塊。智能手機仍是高通最大的業務支柱，主要依託驍龍系列高性能移動端芯片以及依靠專利牢牢霸佔移動市場的5G基帶芯片。摩根大通強調，在整體手機市場增長放緩的情況下，高通可謂邊緣AI趨勢的最大受益者——即受益於嵌入AI功能的高端「AI智能機」需求意外強勁，特別是在旗艦Android設備領域實現了低雙位數的同比增長，一定程度上抵消了行業疲軟影響。

邊緣AI(Edge AI) 指把 AI 模型直接部署在終端/本地設備上，在數據產生地就完成推理或訓練，而不是把數據先上傳到雲端再處理。這能帶來毫秒級響應、降低帶寬和隱私風險。高通的核心戰略正圍繞邊緣 AI 展開：通過驍龍(Snapdragon) SoC內置的獨家高性能AI Engine/NPU、面向PC的Oryon CPU+NPU、汽車座艙/ADAS 平臺以及物聯網QCS/QRB 系列芯片，為AI智能手機、AI PC、車載和 IoT 設備提供本地AI推理超級加速，因此Edge AI產品線逐漸成為高通業績增長重點。

摩根大通在研報中表示，PC領域則成為高通邊緣AI戰略新的發力點，尤其是面向人工智能應用的「AIPC」。高通正在推出基於ARM架構並集成AI加速的計算平臺(比如衝擊傳統x86市場份額的Oryon CPU，以及高通獨創NPU架構)，瞄準AI筆記本電腦市場的革新機會。這一領域雖然目前對於高通總銷售佔比不大，但未來成長潛力可觀，將豐富高通在邊緣計算設備端的佈局。

高通汽車芯片業務近年來表現亮眼，近期保持約30%的高速增長，主要源於汽車行業數字化、電動化趨勢下對車載SoC、ADAS平臺和通信模組的強勁需求。高通已積累超過300億美元的汽車芯片訂單儲備，汽車版塊有望持續成為公司銷售額的強勁引擎。IoT業務板塊涵蓋廣泛，包括可穿戴設備、AR/VR、智能家居、工業物聯網等，多點開花帶來穩定增長(近期增速在中雙位數水平)。上述的這些非智能手機業務如今合計貢獻了高通2-4成比例的營收，並且增長快於核心智能手機業務。

摩根大通表示，高通多元化戰略的成果尤其體現在抗周期能力的大幅提升。當某一單一市場(比如智能手機)放緩時，其他領域的增長可提供緩衝。例如，摩根大通研報強調即便失去蘋果這一長期以來的大客户，高通整體營收指引依然保持韌性，這正是多元佈局「削峰填谷」作用的體現。業務多元化也有助於市場給予高通更高的估值：畢竟高通不再是一家純粹依賴智能手機周期的半導體公司，而是在汽車、PC、IoT等多領域擁有增長極，這種佈局使其業績對單一市場波動的敏感度降低，同時防禦能力大幅增強，還能夠享有多個新興市場的汽車、PC、萬物互聯等半導體業務成長紅利。

摩根大通重申看漲立場，上調至200美元目標價

摩根大通在報告中詳細列出了對高通未來幾年的盈利預測及估值邏輯，並且重申「增持」評級，將目標股價上調至200美元超級關口。該機構的測算模型顯示，在2025至2027財年高通的每股收益(EPS)將持續增長：預計未來三個財年EPS大致為10美元上下波動、12美元出頭、以及接近14美元，呈現穩健的兩位數增長趨勢(剔除蘋果基帶芯片業務的負面影響后將更為顯著)。

報告特別指出，即將在2025財年第四季度(截至9月的季度)中體現的業績指引展望，預計將是首個逐步剔除蘋果5G基帶業務的財季，而屆時高通仍有望實現同比增長或持平，這種業績韌性將向投資者證明高通多元化戰略的成功。摩根大通分析團隊認為，高通失去蘋果訂單的短期衝擊可被其余的多元業務管線增長所逐漸填平，且公司正在開拓全新的機遇(例如邊緣AI推理加速等)來超過失去蘋果所造成的缺口。

基於上述的強勁盈利展望，摩根大通採用市盈率(P/E)以及EV/EBITDA法對高通進行長期估值。摩根大通的報告將目標估值倍數定在約15x，略高於高通當前約13–14x的市場普遍予以的預期市盈率，反映出該機構的分析師們對高通中長期盈利增長的信心和其以邊緣AI為核心的業務多元化帶來更高估值與更強勁業績增速容忍度的認可。

按照上述估值方法，摩根大通把2026年底目標價上調至200美元。這一目標價是以2027財年預測EPS乘以大約15x預期市盈率得出。該機構研報指出，給予15x估值主要是考慮到逐漸剔除蘋果業務負面影響后的盈利將更強勁增長，來自智能手機(高端iPhone機型換機周期在特朗普關税政策導致需求前置之下回暖、蘋果AI功能將帶來的新一輪換機周期)以及PC領域邊緣AI重大增長機遇的驅動，加上高通在汽車、萬物互聯等新業務領域擴張的執行力，均支撐更高的估值水平。相比當前股價，此目標價對應約25%的未來12個月強勁上漲空間。

半導體行業趨勢以及高通的稀缺性

當前美股科技板塊屢創新高，摩根大通在研報中對半導體行業整體趨勢保持樂觀看法，特別關注數據中心高性能AI芯片、汽車電子和邊緣計算等細分領域的機遇。隨着生成式AI應用和AI智能體技術的蓬勃發展，市場聚光燈主要集中在數據中心AI芯片公司上，但該報告強調了「邊緣側」AI浪潮同樣值得重視——大量AI計算將下沉到智能手機、PC、電動汽車、物聯設備、工業端等終端設備，這正是高通所擅長的領域。

例如，高通最新一代智能手機和PC處理器集成強大的AI加速單元，可以在本地終端上高效率處理對於算力需求較高的本地AI推理任務;在汽車領域，自動駕駛和智能座艙需要強大的邊緣AI芯片;IoT設備也日益智能化。摩根大通認為，高通在邊緣AI算力方面的技術領先優勢使其在半導體版圖中具有獨特的價值：相比只專注雲端或單一AI數據中心領域的公司，高通橫跨手機、汽車、物聯網，多點佈局AI應用落地，這種半導體業務組合的稀缺性將獲得市場更充分的認識。

摩根大通強調，隨着該公司基本面進入新一輪擴張周期，高通可能表現出「進可攻、退可守」的特性。在大盤向好、風險偏好提升時，高通有望通過釋放被低估的成長屬性而加速上漲(例如AI智能手機與AIPC等邊緣AI設備需求無比強勁以及汽車芯片進展超預期將成為催化劑);而如果宏觀環境轉弱，高通多元業務和相對低估值又使其具備一定防禦性，不易出現極端跌幅，並且高通具備半導體公司極度稀缺的防禦與低波動穩健增長屬性，既有穩定的專利授權(QTL)業務驅動現金流持續擴張，又有包括AIPC以及AI智能手機在內的多元化半導體業務的成長動能。

從交易價格與合理估值區間來看，摩根大通認為目前股價與估值仍處於偏低的位置，高通的估值水平既未反映其長期增長潛力，距離泡沫化也非常遙遠。在標普500指數不斷創新高的背景下，高通或許並非最熱門的炒作標的，但正是其被低估的基本面與業務多元化增長強勁，以及具備半導體行業罕見防禦屬性的均衡風險收益特徵，為投資者提供了一個兼顧防禦與進攻的配置選擇。