大摩AI供應鏈追蹤：CoWoS產能、資本開支、H20出貨齊暴漲 AI需求迎加速釋放

智通財經APP獲悉，摩根士丹利發表最新研報表示，人工智能(AI)需求持續強勁，從雲服務提供商的資本開支到芯片製造商的產能佈局，全產業鏈呈現加速擴張態勢。在此背景下，該行建議「增持」英偉達(NVDA.US)、博通(AVGO.US)、臺積電(TSM.US)、三星(SSNLF.US)、世芯電子(Alchip)、聯發科(MediaTek)、信驊科技(Aspeed)、愛德萬測試(ATEYY.US)和京元電子(KYEC)。

AI需求持續爆發，科技巨頭加碼投入

報告指出，作為AI需求的核心風向標，雲服務提供商的資本開支和token處理量表現亮眼。目前谷歌(GOOGL.US)已將2025年的資本支出預算從750億美元上調至850億美元，主要用於服務器投資和數據中心建設，並預計2026年將進一步加速投資。更值得關注的是，谷歌的月度token處理量從5月的480萬億激增至980萬億，凸顯了AI推理需求的迅猛增長。摩根士丹利由此維持對美國及大中華區半導體行業的 「有吸引力」 評級，認為AI需求韌性將持續支撐行業增長。

H20芯片出貨重啟，中國市場成焦點

摩根士丹利還指出，此前備受關注的H20芯片出貨有望恢復。從中國臺灣省的半導體供應鏈來看，H20芯片的在製品加工正加速推進，疊加新增產能，預計總量可達100萬顆。2025年B40芯片的200萬顆生產計劃保持不變。目前，騰訊(00700)等中國雲服務提供商已對H20表達採購興趣，但B40尚未收到明確反饋。此外，AMD(AMD.US)針對中國市場的MI308芯片訂單有望常態化，該行將其2025年在臺積電的CoWoS-S封裝用量預測從5萬片上調至6萬片。

臺積電CoWoS產能分配：2026年行業增長核心引擎

臺積電2026年CoWoS封裝產能規劃顯示，全球雲AI芯片行業將迎來40%-50%的增長。具體分配中，預計英偉達2026年CoWoS訂單將達51萬片，對應約540萬顆芯片，同比增長31%，其中Rubin芯片佔240萬顆;AMD的MI355和MI400系列芯片預計將佔8萬片產能;博通為谷歌TPU、Meta(META.US)和OpenAI預訂了14.5萬產能，此外還在ASE/SPIL為谷歌TPU預留部分產能。

產業鏈其他企業也在加速佈局：因亞馬遜(AMZN.US)AWS Trainium3的快速放量，摩根士丹利將Alchip的CoWoS訂單預測從4萬片上調至5萬片;該行預計邁威爾科技(MRVL.US)將為AWS Trainium2.5和微軟(MSFT.US)Maia300分別預留3萬片和2.5萬片產能;聯發科則預計將在2026年下半年啟動CoWoS訂單，初期規模約2萬片。

AI供應鏈全面擴張，長期增長動能充足

從更廣泛的供應鏈來看，2025年AI芯片相關的晶圓收入預計達145億美元，HBM(高帶寬內存)需求接近2024年的兩倍，其中英偉達仍是最大消費方。摩根士丹利預測，美國四大雲端龍頭(亞馬遜、谷歌、微軟、Meta)2025年運營現金流將達5500億美元，為持續的AI數據中心投資提供堅實支撐，其AI資本開支與EBITDA比率將穩定在50%左右，折舊佔總支出比例或升至10%-14%。

摩根士丹利還強調，AI供應鏈的擴張不僅體現在芯片和封裝環節，從GPU到ASIC的租賃價格、企業營收結構也印證了行業熱度。英偉達和AMD的數據中心半導體收入持續增長，臺積電2025年AI相關收入佔比預計達25%，較2024年的約15%水平顯著提升。總的來説，該行認為，臺積電的CoWoS產能擴張、HBM技術的進步以及科技巨頭的資本支出增長，將成為行業的主要驅動力。