國金電子樊志遠｜電子行業研究：電子配置&超配比例創歷史新高，AI PCB為核心加倉方向

（來源：國金證券研究所）

摘要

　　25Q2電子配置&超配比例創歷史新高。參考國金電子策略團隊統計口徑，2025Q2主動偏股型基金電子行業重倉配置比例為19.11%，季度環增0.01pct，配置比例居申萬一級行業第一，超配比例第一，達7.73%，配置與超配比例續創歷史新高；Q2電子行業加倉比例為0.01%，排名第十二，超配增長比例排名第十。25Q2重倉持股總市值前五為小米集團-W/立訊精密/中芯國際/北方華創/勝宏科技，基金股票投資市值佔比為0.71%/0.70%/0.55%/0.54%/0.45%，25Q2重倉持股總市值環比增長最多的前三名是滬電股份/勝宏科技/小米集團-W，增長84.2/62.9/24.3億元，環比+347.53%/91.66%/13.10%。Q2算力基本面高景氣度&行業持續催化，板塊迎來EPS上修及估值修復。

元件：機構加大AI PCB持倉比例。25Q2元件子行業配置比例為2.92%，環增1.07pct，區間漲跌幅+12.40%。重倉持股總市值前五大公司為勝宏科技/滬電股份/東山精密/深南電路/鵬鼎控股，基金股票投資市值佔比為0.45%/0.37%/0.19%/0.10%/0.08%，重倉持股總市值增長最多的前三名是滬電股份/勝宏科技/生益電子，增長84.15/62.90/18.56億元，環比+347.53%/91.66%/406.25%。AI PCB受益海外AI服務器放量，NV和CSP自研ASIC均在陸續放量升級，其中CSP自研ASIC增量更快且單芯片所消耗的PCB價值量更高，行業景氣度持續高企；基礎類汽車、消費等需求持續修復，疊加銅價預期上漲備貨增加。AI覆銅板需求旺盛，NV GB200及ASIC的放量，AI服務器及交換機大量轉向採用M8，未來有望向M9演進。AI PCB相關需求在當前各細分子行業中確定性最高，為核心加倉方向。

半導體：關注自主可控主線，光芯片持倉比例環增。25Q2半導體子行業配置比例為9.53%，環降0.7pct，佔全行業配置額的53.65%，區間漲跌幅+0.11%。持股總市值前五為中芯國際（港股）/北方華創/兆易創新/寒武紀-U/中芯國際（A股），佔比為0.55%/0.54%/0.36%/0.30%/0.27%，持股市值增長最多前三是源傑科技/兆易創新/芯源微，增長16.38/13.65/11.40億元，環比+604.18%/14.90%/45.93%。中美關税事件加速推動國內企業進行供應鏈國產替代，自主可控投資成為半導體方向主線。行業基本面改善，庫存目前已迴歸至合理水位，隨着新能源車的高景氣度、國補帶來消費電子需求等，行業基本面維持向上趨勢；算力相關標的維持高關注度及持倉比例提升。

　　消費電子：基本面情況穩健，關税不確定性影響估值體系。25Q2消費電子子行業配置比例為4.03%，環降0.61pct，區間漲跌幅為-7.02%。持股總市值前五為小米集團-W/立訊精密/藍思科技/華勤技術/歌爾股份，佔比為0.71%/0.70%/0.12%/0.10%/0.09%。持股市值增長增長最多的前三名是小米集團-W/工業富聯/思摩爾國際，增長24.32/13.96/12.63億元，環比+13.10%/179.27%/260.58%。4月因為關税核心果鏈及消費電子標的估值下殺，伴隨着中美談判推進，關税豁免、越南關税落地等行業催化，以及產業鏈核心標的業績端Q2並未受到明顯影響，前期關税受損公司有望受益因關税導致前期下修的一致預期重新上修、以及不確定性減弱帶來的估值恢復。同時伴隨着算力端的發展，AI端側應用正在加速，看好消費電子行業新一輪AI端側創新周期的機會。

　　重點關注AI-PCB及算力硬件、半導體自主可控、蘋果鏈及AI驅動受益產業鏈。英偉達Blackwell良率提升快速放量，海外CSP加大ASIC投入，2025、2026年ASIC迎來爆發式增長，國內互聯網大廠也加快了拉貨節奏，產業鏈正在積極生產，目前多家AI-PCB公司訂單強勁，滿產滿銷，大力擴產，維持高景氣度。AI端側應用正在加速，有望給智能眼鏡、TWS耳機、可穿戴及手機/PC等IOT硬件產品帶來創新和新的機遇。建議重點關注算力核心受益硬件，自主可控受益方向、蘋果鏈及AI驅動受益產業鏈。

風險提示

　　需求恢復不及預期的風險；AIGC進展不及預期的風險；外部制裁進一步升級的風險。

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目錄

　　一、公募基金25Q2電子配置比例環比上升，維持超配

二、子行業：元件配置比例環增1.07pct，消電&半導體配置環降

　　2.1半導體：關注自主可控主線，光芯片持倉比例環增

2.2消費電子：基本面情況穩健，關税不確定性影響估值體系

2.3元件：AI-PCB為核心加倉方向

三、投資建議

四、風險提示

正文

　　一、公募基金25Q2電子配置比例環比上升，維持超配

　　2025Q2，主動偏股型基金電子行業重倉配置比例為19.11%，季度環比提升0.01pct。Q2主動偏股型基金電子行業配置比例為19.11%，配置比例位居申萬一級行業第一名，季度排名維持行業第一，25Q2主動偏股基金主要選擇加倉通信、金融、軍工、傳媒等板塊，主要減倉食品飲料、汽車、機械、家電等板塊；Q2電子超配比例位居所有申萬一級行業第一名，超配比例達7.73%，主動偏股基金對於電子板塊的配置比例與超配比例續創歷史新高；Q2電子行業加倉比例為0.01%，在所有申萬一級行業中排名第十二，超配增長比例排名第十。

　　年初DeepSeek出現，採用多重創新技術可以顯著降低訓練和推理成本，DeepSeek推出后的降本效果將促進雲計算廠商把更多的資本開支方向從訓練轉為推理，利好推理ASIC放量，市場關注轉向國產算力、AISC、AI端側等方向，訓練推理成本降低以及關税擾動因素海外算力方向出現回調。

　　Q2基本面持續向好，板塊迎來EPS上修及估值修復。從海外CSP廠商財報及預期來看，AI繼續保持高速增長，多家CSP廠商大力發展ASIC芯片，預測2025年谷歌、亞馬遜兩家ASIC的數量將達到300多萬張，2026年有望繼續保持高速增長，再加上Meta、OPEN AI及xAI等公司也在大力發展ASIC，2025、2026年ASIC有望迎來爆發式增長。同時英偉達AI服務器需求強勁，GB200良率積極提升，出貨加快，並開始下訂GB300產業鏈訂單，即將密集拉貨。業績端，光模塊龍頭、PCB等公司相繼發佈亮眼的業績預增公告，驗證產業趨勢，下游CSP需求上修。

　　從漲跌幅情況來看，電子行業2025Q2區間漲幅為0.4%，漲跌幅位居所有申萬一級行業第二十一名；電子行業2025H1區間跌幅為0.21%，漲跌幅位居所有申萬一級行業第十八名。

　　從持股總市值來看，截至2025Q2末，電子行業重倉持股總市值前十分別為小米集團-W、立訊精密、中芯國際、北方華創、勝宏科技、滬電股份、兆易創新、寒武紀-U、中芯國際、海光信息，其中小米集團-W、立訊精密、中芯國際的重倉持股總市值分別為210.06、205.08、161.82億元，佔基金股票投資市值比分別為0.71%、0.70%、0.55%，佔流通股比分別為1.79%、8.17%、4.97%。

　　從持股總市值環比變化情況來看，2025Q2重倉持股總市值增長最多的公司前三名是滬電股份、勝宏科技、小米集團-W，分別增長84.2、62.9、24.3億元，環比+347.53%/91.66%/13.10%。

　　AI PCB持續高景氣度，機構加大行業個股的持倉比例。AI PCB正值海外AI服務器放量，包括英偉達和CSP自研ASIC均在陸續放量和升級，其中CSP自研ASIC增量更快且單芯片所消耗的PCB價值量更高，因此AI PCB的景氣度持續高企；加上基礎類汽車、消費等需求持續修復，疊加銅價預期上漲的情況下備貨需求增加對需求形成加速上行的推動力。上游AI覆銅板也需求旺盛，隨着英偉達GB200及ASIC的放量，AI服務器及交換機大量轉向採用M8材料，未來有望向M9材料演進，技術升級帶來價值量持續提升，由於海外覆銅板擴產緩慢，大陸覆銅板龍頭廠商有望積極受益。

　　從持股總量來看，2025Q2電子行業重倉持股總量前十的公司為立訊精密、TCL科技、中芯國際、小米集團-W、京東方A、滬電股份、藍思科技、東山精密、歌爾股份、思摩爾國際。其中立訊精密、TCL科技、中芯國際的重倉持股總量分別為59118、43211、39697萬股。

　　從持股總量環比變化情況來看，2025Q2重倉持股總量增長最多的公司前三名是滬電股份、京東方A、思摩爾國際，分別增長18068、8224、6543萬股，環比+244.7%/28.3%/165.3%。

二、子行業：元件配置比例環增1.07pct，消電&半導體配置環降

　　按照申萬行業分類，2025Q2電子二級子板塊半導體、消費電子、元件、光學光電子、電子化學品II、其他電子II的配置比例分別為9.53%、4.03%、2.92%、0.69%、0.39%、0.21%。其中，半導體板塊佔全行業配置額的53.65%，顯著領先於其他五個二級行業。

　　環比持倉情況來看，2025Q2半導體、消費電子、光學光電子、元件、電子化學品II與其他電子II的配置比例變動分別為-0.70pct、-0.61pct、+1.07pct、-0.05pct、-0.01pct和+0.13pct%。

　　漲跌幅情況來看，Q2子板塊半導體、消費電子、元件、光學光電子、電子化學品II、其他電子II區間的漲跌幅分別為0.11%、-7.02%、12.40%、-1.22%、5.16%、9.86%，元件板塊的漲幅最高，消費電子板塊的跌幅最高；25H1子板塊半導體、消費電子、元件、光學光電子、電子化學品II、其他電子II區間漲跌幅分別為-0.28%、-6.73%、15.81%、-5.26%、5.97%、1.73%，元件板塊的漲幅最高，消費電子板塊的跌幅最高。

　　2.1半導體：關注自主可控主線，光芯片持倉比例環增

　　分板塊來看，半導體板塊持股總市值方面， 2025Q2重倉持股總市值前十分別為中芯國際、北方華創、兆易創新、寒武紀-U、中芯國際、海光信息、中微公司、聖邦股份、思特威-W、豪威集團，其中中芯國際、北方華創、兆易創新的重倉持股總市值分別為161.82、159.21、105.27億元，佔基金股票投資市值比分別為0.55%、0.54%、0.36%，佔流通股比分別為4.97%、6.74%、12.53%。

　　從持股總市值環比變化情況來看，半導體板塊2025Q2重倉持股總市值增長最多的公司前三名是源傑科技、兆易創新、芯源微，分別增長16.38、13.65、11.40億元，環比+604.18%/14.90%/45.93%。

　　一方面，中美關税事件加速推動國內企業進行供應鏈國產替代，基於外部的不安全性，即便海外產品在某些方面有優勢，也難以對衝對供應不安全性的擔憂，自主可控投資主線受到關税政策變化的影響。另一方面，芯片行業基本面開始改善，行業庫存持續去化（目前已迴歸至合理水位），隨着新能源車的高景氣度、國補帶來消費電子需求等，行業基本面維持向上趨勢。

　　算力相關標的維持高關注度及持倉比例提升，光模塊需求量有望持續調升，新增光模塊的光芯片需求難以完全滿足，2025年光芯片緊缺，產業鏈積極應對承接外溢光芯片需求的準備，光模塊廠商正積極對接國產光芯片產能備產備料實現供給突破，對應光芯片公司的配置比例提升。

2.2消費電子：基本面情況穩健，關税不確定性影響估值體系

　　消費電子板塊持股總市值方面，2025Q2重倉持股總市值前十分別為小米集團-W、立訊精密、藍思科技、華勤技術、歌爾股份、傳音控股、工業富聯、思摩爾國際、高偉電子、安克創新，其中小米集團-W、立訊精密、藍思科技的重倉持股總市值分別為210.06、205.08、35.73億元，佔基金股票投資市值比分別為0.71%、0.70%、0.12%，佔流通股比分別為1.79%、8.17%、3.23%。

　　從持股總市值環比變化情況來看，消費電子板塊2025Q2重倉持股總市值增長最多的公司前三名是小米集團-W、工業富聯、思摩爾國際，分別增長24.32、13.96、12.63億元，環比+13.10%/179.27%/260.58%。

　　美國4.2日宣佈對等關税清單，中美關係摩擦帶來了市場對於果鏈產業鏈短期成本增加、中長期產業鏈由國內轉移的擔憂，Q2核心果鏈及消費電子標的估值下殺。而后伴隨着中美談判推進，關税豁免、越南關税落地等行業催化，產業鏈核心標的業績端Q2並未受到明顯影響，前期關税受損的公司，因關税導致前期下修的一致預期重新上修、不確定性減弱帶來了一定程度的估值恢復。

2.3元件：AI-PCB為核心加倉方向

　　元件板塊持股總市值方面，2025Q2重倉持股總市值前十分別為勝宏科技、滬電股份、東山精密、深南電路、鵬鼎控股、生益電子、生益科技、順絡電子、三環集團、法拉電子，其中勝宏科技、滬電股份、東山精密的重倉持股總市值分別為131.53、108.37、55.19億元，佔基金股票投資市值比分別為0.45%、0.37%、0.19%，佔流通股比分別為11.51%、13.24%、10.54%。

　　從持股總市值環比變化情況來看，元件板塊2025Q2重倉持股總市值增長最多的公司前三名是滬電股份、勝宏科技、生益電子，分別增長84.15、62.90、18.56億元，環比+347.53%/91.66%/406.25%。

　　PCB是海外算力的核心受益領域，ASIC海外預期修復顯著，谷歌、AWS、META在明年都有顯著的ASIC出貨量的增長，從海外資本開支預期可看到雲計算廠商正在爭相在AI基礎設施佈局，ASIC有望帶來PCB價值量的提升、從而市場空間擴容，AI相關需求在當前各細分子行業中確定性最高，為基金核心加倉方向。

　　光學光電子板塊持股總市值方面，2025Q2重倉持股總市值前十分別為TCL科技、舜宇光學科技、京東方A、水晶光電、茂萊光學、福晶科技、波長光電、福光股份、藍特光學、寶明科技，其中TCL科技、舜宇光學科技、京東方A的重倉持股總市值分別為18.71、16.63、14.90億元，佔基金股票投資市值比分別為0.06%、0.06%、0.05%，佔流通股比分別為2.39%、2.40%、1.02%。

　　從持股總市值環比變化情況來看，光學光電子板塊2025Q2重倉持股總市值增長最多的公司前三名是舜宇光學科技、波長光電、京東方A，分別增長4.56、3.73、2.82億元，環比+37.76%/367.75%/23.31%。

三、投資建議

　　重點關注業績增長持續性強的公司、AI-PCB及算力硬件、半導體自主可控、蘋果鏈及AI驅動受益產業鏈。AIPCB迎來需求共振，目前多家AI-PCB公司訂單強勁，滿產滿銷，正在大力擴產，下半年業績高增長有望持續。AI 覆銅板也需求旺盛，隨着英偉達GB200及ASIC的放量，AI服務器及交換機大量轉向採用M8材料，未來有望採用M9 材料，由於海外AI覆銅板擴產緩慢，大陸覆銅板龍頭廠商有望積極受益，我們看好核心受益公司。建議關注算力核心受益硬件，自主可控受益方向、蘋果鏈及AI驅動受益產業鏈。

四、風險提示

　　AIGC進展不及預期的風險：科技巨頭公司佈局AI，存在未來行業競爭進一步加劇、AI產品不能有效與應用實踐相結合的風險。

　　外部制裁進一步升級的風險：全球範圍內的貿易摩擦不斷升級，若美國、日本、荷蘭等國出口管制進一步升級，可能會導致相關企業的核心環節受限。

　　終端需求不及預期的風險：消費類智能手機創新乏力，對產業鏈拉動低於預期，換機周期較長；若新能源需求不及預期，電動車銷量下滑，光儲裝機量不及預期，可能會對相關公司業績產生影響。