第一上海 | 科技行業周報：算力景氣持續，WAIC大會催化國產算力投資

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核心觀點：

我們繼續強烈看好AI應用驅動的算力需求持續高增長，海內外AI應用進入普及的拐點時刻，國內外算力產業鏈共振。國產算力產業鏈在沉寂數月后重新贏得市場關注。我們認為國內算力緊平衡的狀態將持續，國產算力的卡脖子環節如先進製程產能、先進封裝產能、大模型適配、HBM供給等，隨着時間推移均將被逐步攻克，產業鏈好消息預計將持續不斷催化市場，看好下半年乃至明年國產算力的投資機會。

國內方面，國產AI應用持續有新品推出，阿里通義千問3推出重榜更新，在編程能力取得重大突破，推出的Qwen3-Coder在代碼能力上比肩GPT4.1和Claude4等頂級閉源模型，登頂全球最大AI開源社區HuggingFace模型總榜冠軍。騰訊也宣佈旗下CodeBuddy IDE開啟內測，國際版將整合Claude、GPT、Gemini等頂尖AI模型，國內版支持騰訊混元及DeepSeek等模型，主打「對話即編程」，用户無需一行代碼，用自然語言對話實現應用從產品構想、設計及開發部署的全流程，讓非技術背景的從業者也能快速實現創意，大幅提升軟件開發效率。海外方面，OpenAI為GPT-5造勢，預計將於8月份發佈。Sam Altman表示，GPT-5的目標是打通GPT系列與o系列之間的界限，打造能夠處理多任務、調用多種工具的通用AI系統

國內外算力產業鏈共振機會：

海外算力產業鏈，我們建議關注高端PCB、光模塊、服務器ODM等細分行業。我們認為相關行業景氣度將高企，供需情況緊平衡狀況有望持續，行業盈利能力具有持續性，市場的關注點將逐步移至上游。根據我們的產業調研，AI服務器使用的PCB上游的玻纖布和M8 CCL材料供應緊缺將持續，行業價格和利潤率水平有望繼續上升。相關上游產品如M8/M9材料，PTFE板，高端玻纖布等供應商值得關注。

國產算力供應鏈，建議關注核心算力硬件產業鏈公司，如以寒武紀為代表等國產算力卡供應商，及中芯國際為代表的上游供應鏈。

投資建議：

ü海外CSP/ASIC產業鏈：生益電子（688183，未評級），生益科技（600183，未評級），勝宏科技（300476，未評級），迅達（TTMI.US，未評級），景旺電子（603228，未評級），天弘科技（CLS.US，未評級），CREDO（CRDO.US），中際旭創（300308，未評級），新易盛（300502，未評級），Applied Optoelectronics（AAOI.US，未評級）

ü國產算力：寒武紀（688256，買入），中芯國際（0981.HK，買入），海光信息（688041，未評級）

傳統模擬芯片的周期復甦機會：

模擬芯片受益於國產化替代，以及逆全球化環境下的local-for-local需求，模擬芯片晶圓廠利用率維持高位，終端價格也出現10-20%的小幅上漲。產能滿產，疊加終端價格產能上漲，晶圓廠也有望迎來製造端的漲價，建議投資者關注產業的相關變化。

投資建議：

ü存儲及成熟製程芯片：華虹半導體（1347.HK，買入），兆易創新（603986，未評級），納芯微（688052，未評級），聖邦股份（300661，未評級）

蘋果產業鏈低預期及新品進展的電子投資外溢機會：

根據我們的渠道以及市場預期調研，目前市場對於iPhone 17在下半年的出貨量預期非常低。2025Q3預期出貨5,500萬台，2025Q4預期出貨7,600萬台，下半年整體出貨在同比-8%左右水平。iPhone 17新周期產業鏈和投資者預期較低。另一方面，iPhone 17即將進入量產階段，iPhone 18新機包括摺疊機的展望也將逐步清晰。我們認為蘋果產業鏈板塊可能出現預期上修和新品催化的投資機會。

根據我們的渠道調研，2026年的iPhone有較高可能採用銅鋼VC散熱方案，除了台廠以及瑞聲科技，蘇州天脈有望成為三供。銅鋼VC方案的單機價值量預計在8到20美元之間（仍有待確認最終方案），三供預期供應份額可能在4到6千萬台左右，可能對相關公司帶來較大的業績彈性。

投資建議：

ü消費電子光學產業鏈：舜宇光學科技（2382.HK，買入），高偉電子（1415.HK，未評級），瑞聲科技（2018.HK，買入），立訊精密（002475，未評級），藍思科技（300433/6613.HK，未評級），蘇州天脈（301626，未評級）

行業及公司動態

1.7月26日，世界人工智能大會2025（WAIC 2025）在上海舉行，大會將通過主題論壇、分論壇、展位展示等形式展現人工智能的最新發展趨勢。大模型公司、自動駕駛公司、機器人公司等均在大會上積極展示最新的研究成果和產業落地情況。

2.7月24日，谷歌母公司Alphabet在2025年二季報中提到，其AI每月Token處理量翻倍至980萬億，AI概覽在全球範圍內推動了超過10%的搜索增長。2025全年資本支出大幅增加至850億美元，高於此前預期的750億美元。季報提到，公司一直在努力提高產能，並已加快服務器部署的速度，但是仍預計到2026年之前，算力需求與供應之間仍將處於緊張狀態。因此2026年的資本開支仍將繼續增長。

3.7月23日，三星電子副總裁Kim Dae-woo在一場產業研討會上表示，現有的熱壓縮鍵合技術TCB無法滿足未來20層HBM生產需求。三星給出的數據顯示，16層堆疊將可能是從TCB轉向混合鍵合HCB的關鍵節點，大致對應HBM4e世代，預計到HBM5混合鍵合HCB將實現全面應用。

4.7月23日，模擬芯片巨頭德州儀器TI公佈其2025年二季報及對三季度展望。公司對三季度展望偏保守，包括承認二季度可能有關税引發的搶庫存因素，以及對汽車行業的復甦持模稜兩可的態度。公司產品主要面向工業和汽車市場，這些行業對宏觀周期、地緣政治的敏感度較高。如果政策轉變，需求就可能瞬間轉冷。

5.7月21日，消息稱蘋果施壓三星和LG，要求降低iPhone 17系列OLED屏幕價格，主要原因為蘋果希望轉嫁額外關税成本。

6.7月21日，消息稱，Meta旗下超級智能實驗室Superintelligence Labs已經匯聚了44名全球頂尖人才，專注於開發各類基礎模型。國別看，超過50%的員工來自中國。來源看，超過40%的員工有OpenAI的工作經歷，此外20%來自谷歌Deepmind，15%來自Scale。

7月21日，全球汽車芯片大廠恩智浦公佈了最新季報。展望第三季度，恩智浦預計公司營業收入區間為30.5億-32.5億美元，中位數高於華爾街平均預期，但低於33億美元的激進預期。公司認為市場處於周期性復甦初期，工業市場出現復甦信號，汽車Tier 1庫存去化普遍接近尾聲。公司認為美國關税政策對客户的長期規劃帶來不確定性。