中金2025下半年展望 | 半導體及元器件：AI飛輪加速

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中金研究

我們認為，2025年下半年生成式AI技術有望深化滲透，行業供給競爭格局改善及國產替代加速推進，有望共同構築半導體及元器件行業成長動能；行情端，我們預計結構性機會是主導，重點推薦偏左側周期向上板塊，以及AI應用落地、AI硬件驅動較強的板塊。

Abstract

摘要

周期角度：全球半導體增長明確。WSTS最新預測2025/2026年市場規模或將達7,009/7,607億美元，同比增長11%/9%，集成電路領域受益於邏輯電路與存儲器增長，增速分別達13%/9%。存儲器供需趨緊尤為突出，DRAM因原廠停產中低階產品及消費旺季來臨，我們預計3Q25價格環比上漲10%-15%；NAND Flash受AI服務器需求拉動，3Q25價格或環比上漲5%-10%。同時，我們預計晶圓代工與封測產能利用率維持高位，車規級芯片需求旺盛，工業級芯片產品需求出現改善。

創新角度：AI成為行業創新核心引擎，「算力-模型-應用-數據」飛輪的正循環已明確形成。雲端算力需求持續高增，海外大模型廠商資本開支計劃明確，國內Minimax/Kimi等龍頭模型迭代加速，疊加國產先進製程產線良率與產能提升，雲端AI芯片供應鏈穩定性增強；端側AI硬件創新進入爆發期，AI眼鏡等可穿戴設備放量拉動中高容量NOR Flash需求，端側AI SoC芯片在智能家居、機器人等領域出貨快速增長。此外，技術迭代驅動產品價值量提升的案例還有：車載CIS向8MP高像素升級、利基存儲通過堆疊封裝成為端側AI高端選配、三代半導體在新能源車與工業領域滲透加速。

國產替代：「China for China」趨勢下，國產替代從單點突破邁向全鏈條滲透。雲端算力芯片進口替代持續推進，國內廠商在供應鏈限制下逐步突破大客户壁壘；射頻前端模組（LPAMiD）、模擬芯片（工業/車規級）國產替代進入關鍵期，頭部企業份額快速提升；半導體設備與材料領域，頭部公司在手訂單旺盛，成熟製程國產化率已顯著提高，先進製程材料（CMP 耗材、電子特氣）加速驗證。晶圓廠方面，大陸廠商成熟製程產能已逐步承接全球新增需求，市場份額持續擴大。

風險

貿易摩擦加劇，海外CSP資本開支減緩，行業競爭加劇，AI對出貨量的驅動不及預期，國產化進展不及預期，國內晶圓廠擴產不及預期。

Text

正文

半導體行業2025年下半年展望綜述

半導體設計板塊：我們再次強調，AI相關應用依然是驅動設計板塊成長的主要源動力。展望2H25，我們看好整個國內的「算力-模型-應用-數據」的飛輪正循環正在形成，為國產雲端算力芯片帶來持續的需求拉動；在AI賦能下，新終端發展也為SoC芯片帶來持續的投資機會。另一方面，儘管傳統終端需求復甦依然處於較温和的狀態，我們看到利基型存儲市場格局變化、CIS產品向車載/新應用滲透、工業/車規級高端模擬芯片突破、SiC/GaN三代半導體國產化等結構性變化，同樣可以為優秀的半導體設計企業帶來業績穩定增長。

半導體製造板塊：我們預計2025年下半年半導體制造代工領域的產能利用率將維持較高水位。半導體晶圓代工、封測代工受到需求旺盛領域的推動（如車規級芯片），產能利用率可能會持續維持較高的水平。我們看到，模擬芯片，AIOT的SoC，傳感器芯片，自動駕駛、AI芯片等需求較為旺盛，主要是由本地化生產、新品的迭代驅動，以上需求推動了晶圓代工、封測代工、第三方測試的產能利用率提升。受益於產能利用率的提升，預計2025年下半年的半導體設備訂單將主要來自於存儲領域。

圖表1：全球半導體月度銷售額

資料來源：WSTS，中金公司研究部

圖表2：申萬一級板塊漲跌幅排序（YTD）

注：數據更新截至2025/7/12 資料來源：Wind，中金公司研究部

圖表3：申萬電子三級板塊漲跌幅排序（YTD）

注：數據更新截至2025/7/12；半導體及元器件標為紅色資料來源：Wind，中金公司研究部

圖表4：申萬半導體三級指數一年內漲跌幅情況

注：數據更新截至2025/7/12，定義2024/7/12數值為100，觀察指數相對變化

資料來源：Wind，中金公司研究部

圖表5：申萬半導體三級指數TTM P/E估值變化

注：數據更新截至2025/7/12資料來源：Wind，中金公司研究部

圖表6：A/H股半導體及元器件公司股價漲跌幅前十（YTD）

注：數據更新截至2025/7/22資料來源：Wind，中金公司研究部

半導體板塊2025年下半年展望

雲端算力芯片：進口替代趨勢延續，靜候國內供給需求飛輪形成

展望2H25：2Q25起，在Google/OAI等核心大模型廠商用户訪問量、活躍用户數、token消耗等核心指標不斷攀升的背景下，整個海外市場算力資源再次進入了「搶籌」周期，2026年大模型廠商算力相關資本性支出持續增長敍事進一步得到驗證，帶動海外算力芯片企業股價快速攀升。相比之下，國內雲端算力芯片企業受供應鏈限制、貿易摩擦影響大客户資本開支計劃等多重因素作用，股價表現相對疲弱，在二季度持續調整。我們認為，當前中國大陸生成式AI行業的創新仍在加速，在Minimax/Kimi等龍頭企業公佈模型更新后，DeepSeek等前沿大模型有望在下半年迎來更大變化，激發應用創新，提振投資者熱情；而上游來看，隨着國產先進製程產線良率、產能的進一步提升，國產雲端AI芯片供應鏈有望更加穩固，整個國內的「算力-模型-應用-數據」的飛輪正循環正在形成，我們認為這有望對國產雲端算力芯片需求構成持續性拉動。

圖表7：2017-2025E國內頭部CSP廠商資本開支及增速情況

資料來源：Wind，各公司公告，中金公司研究部

圖表8：中國類ChatGPT AI網站訪問量數據（周度）

資料來源：Similar Web，QuestMobile，Data.ai，中金公司研究部

存儲芯片：大宗與利基產品供需趨緊，漲價或將延續至3Q25

大宗存儲

展望2H25：三大DRAM原廠將產能轉向高階產品，並陸續宣佈將停產DDR4、LPDDR4（x）等中低階產品，引發市場對舊世代產品積極備貨，疊加消費電子傳統旺季來臨，根據Trendforce的數據，2Q25 DRAM產品整體價格已經上漲5%~10%，我們預計3Q25有望繼續上漲10%~15%；以北美大廠為主的CSP廠商持續加大AI投資，驅動近幾個季度企業級存儲（eSSD）需求高速增長，供需關係趨於緊張，2Q25 NAND Flash產品整體價格已經上漲3%~8%，我們預計3Q25有望繼續上漲5%~10%。

利基存儲

展望2H25：消費電子、安防/工業、通信基建等下游需求復甦驅動NOR Flash、SLC NAND/MLC NAND等利基型產品需求回暖。6月20日，Meta與Oakley聯名推出運動AI眼鏡，結合此前Meta與Ray-Ban發佈的聯名AI眼鏡，我們認為經過前期市場培育后，以AI眼鏡為代表的AI可穿戴設備未來有望迎來放量，拉動中高容量NOR Flash需求增長。如上所述，由於原廠逐步退出DDR4、LPDDR4（x）等產品製造，16Gb及以下DDR4/LPDDR4（x）當前處在供不應求狀態，我們認為供給端收縮引發的漲價有望持續至3Q25。

圖表9：部分主流DRAM產品期貨價格數據

資料來源：彭博資訊，中金公司研究部

數字SoC：關注端側算力升級、AI硬件創新的投資機會

進入2025年7月，半年報預報超市場預期。瑞芯微公告預計2025年半年度實現營業收入約20.5億元，同比增長約64%；預計2025年半年度實現歸母淨利潤5.2-5.4億元，同比增長185%-195%。樂鑫科技預告2025年半年度實現營業收入為12.2到12.5億元，同比增加33%到36%；預計歸母淨利潤為2.5-2.7億元，同比增加65%到78%。泰凌微2025年半年度業績預告營業收入預計為5.03億元，同比增長37%；歸母淨利潤預計為9,900萬元，同比增長267%。

從SoC公司半年報預告中可以發現：1）行業需求高景氣，老應用出貨量快速增長（智能家居、智慧工業、汽車智能化等），新應用開始萌芽（AI玩具、音樂教育、智慧農業、機器人等）。2）龍頭公司不斷迭代新產品、拓展產品能力圈，獲得高於行業增速。3）利潤受益於經營槓桿的作用，淨利率大多呈現上升趨勢。我們看好以上三個趨勢有望在2H25得以延續。

展望2H25：我們看好SoC芯片持續受益於端側AI硬件新一輪創新周期，建議關注模型端、應用端催化。

► 模型端：2025年4月30日小米開源Xiaomi MiMo。結合我們在《AI進化論（4）：端側AI格局生變，國產SoC迎高光時刻》中的觀點：DeepSeek優化后的蒸餾技術使得更多模型能夠部署在端側，有望掀起新一輪智能硬件浪潮，進而利好端側AI SoC算力需求。目前龍頭SoC公司已經支持部署DeepSeek1.5B-3B蒸餾模型。通過旗艦SoC升級，以及新一代NPU搭配組合，端側AI SoC龍頭有望率先實現更廣泛的端側大模型的高效本地化部署。另外，在智能駕駛/機器人領域，我們看到VLM結構模型也呈加速落地趨勢。

► 應用端：在百花齊放的行業應用中，AI眼鏡仍為業內最看好的智能硬件創新之一。同時，我們也看好智能汽車、機器人領域應用的快速發展，相關終端迭代更新加速，AI能力增強。

圖表10：消費電子領域AI SoC旗艦產品情況

資料來源：各公司官網，Wind，中金公司研究部

圖表11：國產芯片在汽車智駕/機器人領域加速佈局

資料來源：黑芝麻智能官網，地平線機器人官網，地瓜機器人官網，中金公司研究部

CMOS圖像傳感器（CIS）/射頻芯片：CIS領域車載應用引領高增速，旗艦手機CIS升級持續；射頻芯片國產替代正當時

CIS芯片方面：展望2H25，我們看好：

1）「智駕平權」趨勢下車載CIS量價齊升。我們觀察到國內外車企車載攝像頭正在積極部署，產業鏈供應緊俏。我們預計不遠的將來，在比亞迪為代表的車企引領推動下，50%的車型將搭載10顆以上的攝像頭以支持NOA，我們預計8MP的佔比將顯著提升帶來CIS芯片價值量上升。根據Yole數據，2023年豪威集團、安森美、索尼為全球領先的汽車CIS供應商，思特威在環視領域開始嶄露頭角（汽車CIS全球市佔率約為3%）。

圖表12：車載攝像頭部署及CIS升級趨勢示例

資料來源：思特威官網，中金公司研究部

2）手機領域，國產旗艦芯片大底面/小像素點新品有望衝擊海外龍頭的地位。展望2H25，我們看到手機CIS市場競爭集中在兩個方面：1）旗艦機大底面產品代表產品有豪威的OV50H,OV50K,OV50X（一英寸），以及思特威的SC580，SC590,SC5A0等，他們正在對索尼的一英寸芯片形成直接衝擊。2）小像素點趨勢仍在演進，長焦攝像頭採用1-2億像素的趨勢使得像素點的競爭或來到0.61微米以下。三星過去在高像素、小像素點市場佔據主導地位，我們認為國產廠商隨着產品組合進一步補充，憑藉性價比優勢有望搶佔三星份額。

3）運動相機、無人機、醫療、AR/VR等新興領域逐步擴大規模。攝像頭作為最重要感知方式之一，正在持續滲透和開拓新的硬件市場。

射頻芯片方面：從技術角度看，我們認為射頻前端模組化趨勢明確，平臺化的產品佈局重要性日益凸顯。展望2H25：我們認為大陸頭部射頻公司LPAMiD處於國產替代的關鍵時刻。我們建議持續關注明后年大陸射頻公司在PA類模組（包括LPAMiF、LPAMiD等關鍵料號）的國產替代進展以及對應的業績增量。

模擬芯片：模擬芯片市場復甦延續，國內需求結構分化特徵顯著

市場回顧來看，模擬芯片方面，我們持續跟蹤量價兩端復甦情況：

1H25模擬芯片市場在全球經濟復甦的背景下展現出一定的活力與結構性變化。根據WSTS數據，模擬芯片市場呈現出明顯的分化趨勢，尤其是3月數據尤為突出，充分反映了消費需求的高漲與市場信心的回暖。然而，4月銷售額回落，顯示出市場短期內可能受到季節性因素或供需調整的影響。1）消費：在1H25延續市場復甦狀態。受益於國補及國產品牌在海外市場的拓展，手機及消費類需求率先復甦；2）工業：部分細分領域如工業自動化和新能源設備開始補庫拉貨，緩解了2024年底的去庫壓力，庫存逐漸回到正常水位；3）汽車：各下游在1H25仍保持較高景氣度。儘管較2025年底需求相對減弱，但得益於新能源汽車滲透率提升及本土供應鏈佔比增加，我們預計汽車對模擬芯片的需求持續增長。4）通信：下游需求仍然較弱，但相比去年同期有所提升，我們預計需求復甦仍需時間。

價格：海外龍頭廠商價格競爭放緩，國內的競價格局有望進入平穩態勢。分下游領域，根據WSTS數據，消費電子、計算機、通信（含手機）、汽車以及工業及其他各類別模擬芯片的單價穩定。我們認為隨海外頭部廠商潛在漲價，國內的價格競爭有望放緩。

圖表13：全球模擬芯片單月價格（按下游應用拆分）

資料來源：WSTS，中金公司研究部

展望2H25，我們認為工業復甦步伐有望加快，模擬芯片方面建議關注國內公司盈利能力的提升、市場頭部廠商低估值佈局機會，以及併購重組相關投資機會。

功率器件：高壓大電流芯片需求仍在摩底期，關注出口結構性機會、SiC國產芯片上車及GaN工業級產品全面滲透

展望2H25：上半年來看，整體功率器件行業需求轉好，庫存消化，但整體在供給側充沛，下游需求温和復甦的環境下，行業層面依然呈現結構性改善趨勢。低壓小電流產品市場復甦節奏較早，目前已進入平緩發展期，而高壓大電流產品來看，依然處在價格磨底階段。我們認為隨着行業政策的變化及產品升級，光伏、汽車等功率器件重點應用領域下半年需求有望持續改善，為功率器件市場帶來堅實的中長期成長動能。結構性上來看，我們認為國內功率MOS/IGBT出海對海外產品替代，SiC器件國產上車是投資者需要關注的重點，可能為相關企業帶來較強的業績alpha。此外，GaN產品在工業領域（新能源車、數據中心、機器人）的全面滲透也有望成為行業新的增長點。

圖表14：全球MOSFET單價情況（美元）

資料來源：WSTS，中金公司研究部

晶圓代工：「China for China」趨勢下大陸晶圓廠份額不斷提升

展望2H25：1Q25中芯國際、華虹半導體稼動率分別為90%、103%，處於旺盛狀態，而海外二線大廠稼動率大致在60%~70%區間，背后反映的是「China for China」趨勢下，全球成熟製程新增需求基本均被中國大陸晶圓廠新增產能消化這一事實。展望未來，我們認為在這一趨勢下，中國大陸晶圓廠有望通過出貨量的增長繼續實現營收的增長。

圖表15：全球主要晶圓廠各季度稼動率情況

注：聯電、中芯國際、華虹半導體產能利用率取自公司公告，其余公司產能利用率系通過各公司官網及我們的主觀假設測算

資料來源：各公司公告，中金公司研究部

封測代工：成熟產品受益於周期錯位，先進製程待上游起量

我們認為2025年下半年封測代工的趨勢將分為兩大部分。第一，在周期錯配的行業中，AIoT、汽車電子、工業電子受到庫存增加，新品品類增加、國產替代的影響下，模擬、功率、SoC等類芯片的需求相對旺盛，對封裝代工和測試代工的訂單有疊加效應，同時我們也觀察到近期（2025年7月）有局部產能緊缺，並且上游原材料如載板、引線框架等漲價和缺貨的情況，考慮到目前的庫存水位和需求變化，我們認為該情況可能會持續一個季度以上。第二，隨着中國大陸AI基礎設施的建設，同時伴隨着AI芯片設計能力和前道製造能力的爬坡，我們認為先進封裝的測試和封裝也將迎來新一輪的機遇。我們看到目前各家廠商已具備局部2.5D、3D封裝產能，但掣肘於上游產能不足，客户總量不足。但我們認為目前市場仍處於藍海，仍具備較強的投資價值，同時也建議關注上游與邏輯芯片、存儲芯片、HBM（高帶寬存儲芯片）相關的國產設備以及材料。

半導體設備：國產替代持續，頭部公司繼續維持快速增長

展望2H25：1Q25北方華創、中微公司、拓荊科技等主要半導體設備公司營收同比實現30%~40%增長，國產替代持續不斷，相關廠商通過份額拓張實現業績進一步增長。1H25國內存儲廠商、邏輯廠商均有一定量訂單，各家半導體設備公司在手訂單旺盛。展望未來，我們認為半導體設備公司仍然有較大的國產替代空間。

圖表16：主要半導體設備公司季度營收情況

資料來源：Wind，中金公司研究部

半導體材料：三大引擎驅動市場成長

展望2H25: 2024年全球半導體材料市場規模達675億美元，同比增長3.8%，其中晶圓製造材料市場規模429億美元，同比增長3.3%，封裝材料市場規模246億美元，同比增長4.7%，隨着全球半導體需求恢復緩慢增長，1H25受益於晶圓廠稼動率提升及產能持續擴張，全球半導體材料需求呈快速增長趨勢。我們認為下半年未來半導體材料成長邏輯由以下三點驅動：1）2024年下游晶圓廠成熟製程由於產能利用率較高擴產放緩，隨着1H25稼動率進一步提升，我們看好成熟製程企業產能持續擴建，帶來半導體材料需求增長；2）國內先進存儲器產能快速擴產，長江存儲、長鑫存儲等企業持續擴大其NAND及DRAM產能，同時產品持續迭代升級，帶來半導體材料需求持續結構性增長；3）目前國內部分半導體材料企業在成熟製程已取得較高國產化率，如CMP耗材、電子特氣、濕化學品等，未來我們認為隨着國內先進製程快速發展，先進邏輯/存儲/封裝材料國產化率有望快速提升。

EDA設計工具：人才梯隊建設以及行業整合仍是行業之核心

我們認為EDA設計工具仍將呈現收入增速高於利潤增速的情況。我們首先觀察到，EDA設計軟件行業的季節性明顯，同時國內幾家主要公司的收入均呈現出年度較快增長的趨勢。我們認為主要得益於中國大陸EDA設計工具的市場的低國產化率，在設備、材料、零部件的國產化趨勢下，有更多的企業願意使用國產產品，我們認為在EDA工具前期大量投入研發、銷售的基礎上，有望實現更多的客户數量基礎的突破。另外，我們認為目前行業基本已具備整合的條件，但考慮到資本市場融資環境的變化，大規模的合併可能還需時日。

面板/PCB/元器件板塊2025年下半年展望

面板：關注OLED在中尺寸滲透率提升的延續性

OLED面板方面，根據羣智諮詢，全球1Q25智能手機面板市場出貨5.4億片，同比基本持平。儘管有「國補」政策支持，但智能手機市場面板需求受2024年底品牌備貨策略影響，出貨量未見顯著增長。品牌「降本增效」策略成為主導市場發展的核心邏輯。隨着柔性OLED面板成本持續優化，其在智能手機應用市場不斷向中端機型滲透，市場份額進一步擴張。

展望2H25年，我們認為全球面板市場預計將繼續保持增長勢頭，OLED技術在中尺寸領域的滲透率將進一步提升。

LCD方面：根據羣智諮詢，1Q25電視銷量企穩、面板大尺寸化需求及IT銷量回暖的趨勢延續。在2Q需求疲軟的基礎上，進入傳統銷售旺季，我們預計7月份電視面板需求環比温和復甦。我們建議關注2H25面板在旺季需求拉動下的價格止跌上漲機會。由於LCD行業供給側增量很少，而需求端TV大尺寸化趨勢明確（每年平均增長1英寸以上），我們看好LCD面板行業供需格局呈現逐年改善以及龍頭公司盈利逐步上升。

PCB：PCB 企業業績亮眼，產業鏈景氣上行

展望2H25: 我們看到1Q25主要PCB公司業績均有較高的同比增速。歸母淨利潤同比增速勝宏科技339%，生益電子657%，滬電股份48%。且勝宏科技在一季報表示「2025年二季度淨利潤環比增長幅度將不低於30%，2025年上半年淨利潤同比增長幅度將超過360%。」 Prismark的數據顯示2024年全球PCB市場產值為736億美元，同比增長5.8%；預計2025年，全球PCB市場預計將實現產值同比增長6.8%。Prismark預計高多層和HDI市場產值有望實現更高的增長預期，有望在25年分別同比增長41.7%和10.4%。產能方面滬電4Q24規劃后續投資約為43億元人工智能配套PCB擴產項目，勝宏科技也表示「2025年度公司及子公司擬使用合計不超過人民幣30億元用於固定資產、無形資產購買」。

考慮到短期AI PCB需求緊缺，頭部PCB廠商通過技改、擴產提升中高端PCB供應，PCB設備有望迎來爆發。

上游覆銅板領域亦保持較高景氣度，建滔積層板此前因原材料銅、玻璃布及化工品價格上漲，計劃對CCL價格上調。更上游看上半年多家玻纖企業如泰山玻纖和四川玻纖也發佈調價通知，對電子紗及電子布價格均有不同程度的調漲。此外，低介電及低膨脹等高端材料供應亦十分緊缺，而LME銅此前也創近三個月新高。AI汽車電子等下游需求旺盛及原材料漲價有望推動通用PCB及上游持續景氣。

元器件：關注新能源汽車和AI服務器領域結構性機會

行業整體穩健增長，建議關注細分下游的結構性機會。回顧1H25，行業整體穩健增長，5M25臺股被動元件營收同比增長10%，延續2024年全年增速，單月營收峰值已接近前高。分下游來看，智能手機出貨量小幅增長，泛消費電子需求存在國補拉動，新能源汽車需求仍然維持旺盛，光伏在「搶裝潮」下增長顯著，AI服務器呈現高景氣。受益於下游需求帶動，主要廠商1Q25收入均實現10~20%同比增長，為全年業績奠定良好增速，我們預計2Q25有望延續該增長勢頭。展望2H25，市場對於消費電子和光伏的景氣度存在擔憂，主因上半年國補和搶裝而可能透支后續需求，相比之下，我們認為新能源汽車和AI服務器的需求釋放確定性較高，因此，建議關注在這兩類領域存在Alpha的公司。

風險提示

► 貿易摩擦加劇。中美貿易摩擦導致我國在半導體產業的中上游，尤其是設備、材料以及EDA工具領域進口受阻，芯片設計、晶圓製造行業的發展受到了較大的阻礙，若中美貿易摩擦加劇，中國上述行業的發展將受到進一步的限制，導致相關公司業績難以釋放。

► 海外CSP資本開支減緩。目前海外CSP的AI投入持續加碼。我們認為，資本開支的實際落地情況直接影響硬件的有效需求，若最終算力資本開支因宏觀環境或AI應用發展迟滯而低於預期，半導體的需求可能出現波動，進而影響業績。

► 行業競爭加劇。國內半導體企業整體發展時間較短，在規模、技術上較海外龍頭企業仍有一定差距，若海外企業加大研發投入或通過兼併購持續增加公司規模及研發實力，可能會導致國內企業競爭加劇。

► AI對出貨量的驅動不及預期。AI模型優化方向的轉變可能影響其對算力芯片的需求拉動作用。如輕量化模型通過精巧算法設計，可能降低對大規模算力的依賴，就能在邊緣設備上流暢運行。技術的演進可能使得傳統面向大規模AI計算的芯片出貨量受到影響。

► 國產化進展不及預期。在供應鏈安全日益緊迫的情況下，國內供應商正在積極導入國產半導體設備、材料供應商，因此也給國內廠商提供了發展機遇。若行業整體國產化趨勢放緩，將影響國內半導體設備、材料企業收入及利潤的釋放。

► 國內晶圓廠擴產不及預期。若晶圓廠產能擴張不及預期，則將導致國產設備材料每年的採購額大幅下降，影響其收入及利潤。

本文摘自：2025年7月23日已經發布的《半導體及元器件2025下半年展望：AI飛輪加速》

分析員 賈順鶴  SAC 執證編號：S0080522060002

分析員 成喬升  SAC 執證編號：S0080521060004

分析員 張怡康  SAC 執證編號：S0080522110007； SFC CE Ref：BTO172

分析員 唐宗其  SAC 執證編號：S0080521050014； SFC CE Ref：BRQ161

分析員 臧若晨  SAC 執證編號：S0080522070018； SFC CE Ref：BTM305

分析員 楊曉宇  SAC 執證編號：S0080523090004； SFC CE Ref：BRA096

分析員 胡炯益  SAC 執證編號：S0080522080012； SFC CE Ref：BWH899

分析員 江磊  SAC 執證編號：S0080523070007； SFC CE Ref：BTT278

分析員 於新彥  SAC 執證編號：S0080524080007

聯繫人 何欣怡  SAC 執證編號：S0080123070095

分析員 彭虎  SAC 執證編號：S0080521020001； SFC CE Ref：BRE806