光通芯片項目正式通線！兆馳鎖定AI算力黃金賽道

7月16日

兆馳股份旗下孫公司江西兆馳集成舉辦

光通激光外延與芯片產品線通線儀式

宣告公司光通外延與芯片項目踏出關鍵一步

光通激光外延與芯片產品線通線

項目自2024年12月立項，僅用7個月便完成了從團隊組建到設備點亮的全部工作，高效推動了光通芯片產線的從無到有，標誌着公司進一步完善光通信業務佈局，同時充分擁抱AI算力時代機遇，為公司的發展贏得更多機遇。

AI算力爆發

拉動光通芯片需求

從需求源頭看，AI大模型訓練、雲計算擴容、全球數據中心互聯等場景，加速了算力規模的擴張。中國信通院預計，未來五年全球算力規模將以超過50%的速度增長，至2030年全球算力將超過16 ZFLOPS。

光通信主要為算力的傳輸和調度提供高速數據傳輸通道，其中光通芯片的性能直接決定光模塊的傳輸速率，是光通信產業鏈的核心之一，其市場空間的爆發與算力需求的指數級增長高度「同頻」。光通信行業市場研究機構LightCounting指出，光通信芯片組市場預計將在2025至2030年間以17%的年複合增長率（CAGR）增長，總銷售額將從2024年的約35億美元增至2030年的超110億美元。

兆馳集成光通激光外延與芯片產品線在此時通線，恰逢需求爆發的窗口期。而踏入這一高增長的賽道，也為兆馳股份未來的發展奠定了堅實的基礎。

7個月即通線

兆馳股份快速切入光通信賽道

兆馳集團於2024年12月20日宣佈投建「年產1億顆光通信半導體激光芯片項目（一期）」，並建設砷化鎵、磷化銦化合物半導體激光晶圓製造生產線。該項目的承接公司為兆馳集成，是兆馳半導體下屬公司。

從時間線上來看，兆馳集成光通激光外延與芯片產品線項目在短短7個月時間內實現極速落地，彰顯兆馳速度：

• 2024年12月：項目立項；

• 2025年2月：首批覈心設備進駐百級車間；

• 2025年6月：首批外延片點亮，關鍵指標一次達標；

• 2025年7月：產線貫通。

目前，兆馳集成光通激光外延與芯片產品線已具備25G DFB激光器芯片量產能力，公司計劃於2026年推出50G DFB、100G VCSEL芯片，重點瞄準無源光網絡（PON）及數據中心短距光互連模塊市場，以滿足高密度、低時延的數據傳輸需求。

兆馳集成光芯片產品

更具技術前瞻性的是，兆馳集成正同步推進硅基光子學（Silicon Photonics）與光子集成迴路（PIC）技術佈局，旨在構建面向共封裝光學（CPO）架構的高度集成化光電子解決方案。該方案將通過光電協同設計、異構集成工藝等關鍵技術突破，助力客户應對800G/1.6T超高速率互聯場景下的功耗、帶寬與密度挑戰，為下一代數據中心光互聯基礎設施提供核心光引擎支持。

技術底座

LED芯片龍頭賦能

在LED領域，兆馳半導體已經實現了從產能到技術的全面領先。

2017年成立，2018年即一次性建成全球最大單體LED芯片廠房；2022年，兆馳半導體20億元加碼紅光LED芯片，完善公司產能佈局。最終，兆馳半導體以110片/月（4吋片）的產能規模領跑行業。

同時，兆馳半導體注重研發，以技術升級不斷推動產能結構的升級，高光效照明、背光、顯示等高端產品的產能佔比持續提高。值得一提的是，兆馳半導體還突破了垂直結構芯片技術，成為當前國內主流LED芯片廠中，僅有的兩家掌握車載垂直結構芯片技術的企業之一，意味着兆馳半導體順利從行業新兵走向了行業領頭羊。

而LED芯片主要襯底為藍寶石，該技術與GaAs、SiC、GaN等化合物半導體工藝技術同源。遵循襯底技術的同源性和全光譜技術的可覆蓋性，兆馳半導體近年來持續向化合物半導體企業轉型升級，將芯片的應用範圍向光通信、射頻器件、功率器件等領域延伸。這些技術和經驗的沉澱成為光通芯片項目「高效」特性的底座。

從產能最大、技術領先的LED芯片廠到光通信核心芯片，兆馳半導體用7個月的時間順利切入光通信賽道，意味着兆馳半導體再次實現自我超越，從LED所處的泛半導體行業跨一大步，正式進入了化合物半導體領域。

展望未來，兆馳股份將以芯片技術的升級打開更多化合物半導體應用領域，通過產業延伸和業務拓展，促進集團整體向高科技轉型，構建起一個多元化、高附加值的兆馳產業生態。

關於兆馳集成

江西兆馳集成科技是兆馳股份子公司兆馳半導體的下屬公司。公司以激光芯片技術為核心，通過「芯片設計-外延生長-芯片製造-芯片測試-可靠性」的全鏈條佈局，賦能智能駕駛、高端製造與數字通信產業。定位於消費電子、光通訊、激光雷達、低空經濟、智能光互聯、工業加工及醫療設備等眾多應用領域。

未來，公司將持續突破高功率、高速率、低功耗、高可靠性激光芯片的設計製造為核心競爭力技術，致力於激光芯片的產業化進口替代，助力光電子行業的蓬勃發展。

(兆馳股份)