財報前瞻 | 臺積電Q2淨利潤或創季度新高！大摩前瞻三大變量決定估值彈性

臺積電(TSM.US)股價年內漲超20%創歷史新高，公司即將於周四公佈財報，FactSet調查顯示，25位分析師一致預計淨利潤將同比增長53%，達到3794.15億新臺幣(約合129.1億美元)，將創下單季度利潤新高。

大摩給出1288元新臺幣目標價，隱含17.6%的上行空間，並維持「買入」評級。其股價表現與業績預期將呈現"需求分化+技術溢價"的雙重驅動邏輯。

• 收入預測：三季度或成業績分水嶺

大摩認為臺積電2025年收入增長存在三檔情景：若三季度收入環比增5%(同比超30%)，全年收入增速有望突破30%;若環比增0-3%(同比約20%)，則全年增速落至20%區間;最悲觀情景下環比降1-3%，全年增速將維持在20%左右。

這一彈性空間凸顯半導體行業的需求結構性分化，AI服務器芯片需求持續火爆，而智能手機與PC端消費仍顯疲軟。值得注意的是，臺積電先進製程產能利用率在2025年下半年未現下滑，英偉達(NVDA.US)GB200系列芯片的持續擴產成為關鍵支撐。

• 毛利率韌性：53%紅線背后的定價權

大摩預測三季度毛利率將維持53%-58%的高位區間，即便在悲觀情景下仍能守住53%紅線。這一判斷基於兩大支撐：其一，臺積電對大客户採取"技術溢價+產能綁定"策略，3nm製程報價較5nm提升20%-25%;其二，CoWoS先進封裝產能利用率超95%，單位成本持續攤薄。

更值得關注的是，研報暗示2026年晶圓價格存在上調可能，若屆時AI需求維持當前強度，臺積電有望通過價格策略進一步鞏固利潤壁壘。

• 需求密碼：AI撐起半邊天

研報揭示臺積電業績的上行風險集中於三點：1)AI芯片需求超預期，當前H100/H200芯片代工訂單已排至2026年;2)英特爾(INTC.US)CPU外包業務在2025-2027年加速放量，預計貢獻5%-8%收入增量;3)加密貨幣市場回暖帶動ASIC芯片投片量回升。

下行風險則包括：1)消費電子庫存調整持續至2025年底;2)3nm以下製程客户拓展不及預期;3)美國/歐洲工廠運營成本超支。大摩特別強調，臺積電在先進製程領域的技術代差(較三星2nm良率低20個百分點)構成核心護城河。

投資焦點：三大變量決定估值彈性

大摩建議投資者重點關注7月17日臺積電法説會的三大信號：1)全年收入指引是否上修至30%區間、2)對2026年晶圓價格策略的明確表述、3)AI需求持續性及非AI應用復甦節奏的量化判斷。

若上述三大變量均朝積極方向演繹，臺積電估值有望突破25倍動態市盈率，反之則需警惕15倍市盈率的下行風險。在貿易保護主義升溫背景下，研報特別提示關注美國6%進口關税對臺積美系客户成本的影響，但強調其技術不可替代性將弱化關税衝擊。

結語：周期波動中的確定性與不確定性

這份研報折射出臺積電的特殊定位：既是半導體周期的風向標，又是AI革命的底層受益者。當傳統消費電子需求疲軟與前沿技術需求爆發形成對衝，臺積電的業績彈性恰恰成為檢驗"技術溢價能否穿越周期"的最佳樣本。

對於投資者而言，把握法説會的關鍵指引，或將成為2025年下半年半導體投資的核心勝負手。