蘋果未來半年有望商用7款全新自研芯片 不止A19系列

（來源：CNMO科技）

　　【CNMO科技消息】近日，有消息稱蘋果將在未來半年內商用7款全新自研芯片，涵蓋A19系列、M5系列及通信核心組件。據TrendForce最新報告及行業開發者代碼解析，蘋果正同步開發7款芯片，包括：

蘋果A19

　　A19 Pro（代號Thera）：搭載於今年9月的iPhone 17 Pro/Pro Max，採用系統識別碼T8150，Pro機型獨佔Wi-Fi 7

　　A19（代號Tilos）：應用於iPhone 17 Air M5 Pro（代號Sotra）與M5（代號Hidra）：將裝備於今年11月的新一代14/16英寸MacBook Pro

　　手錶芯片（代號Bora）：基於A18架構開發，採用臺積電N3P工藝，明年一季度為Apple Watch Series 11提供AI性能躍升

　　C2 5G Modem：第二代自研基帶，計劃2026年初商用，取代iPhone 17e的高通方案

　　Proxima芯片：首款整合Wi-Fi/藍牙的通信芯片，支持Wi-Fi 7標準

　　供應鏈數據顯示，蘋果自研芯片年出貨量已突破20億片。TrendForce分析指出，若7款芯片如期量產，蘋果將成為全球出貨量最大、營收第二的芯片設計公司，僅次於英偉達但超越高通與聯發科。