天風證券-消費電子行業研究周報：GB300啟動出貨，看好推理側需求攀升及AI市場擴容-250715

（來源：研報虎）

　　摺疊iPhone進入P1階段，利好摺疊屏產業鏈增長：蘋果公司旗下摺疊屏iPhone項目已進入P1（Prototype 1）原型開發階段，有望於2026年上市。蘋果摺疊后續會有P2和P3階段，每個原型階段通常持續大約兩個月，該機的早期出貨量預計為700萬部。根據Counterpoint Research的報告，2024年全球摺疊屏手機市場的年增長率為2.9%，隨着Apple入局及翻蓋式機型回暖，2026年市場將迎來反彈。藍思科技港股上市創「百天速通」紀錄，首日表現亮眼：藍思科技7月9日正式登陸港交所主板，發行價18.18港元，首日收盤漲9.13%至19.84港元，全球發售2.62億股，募資淨額約46.94億港元；從遞表到掛牌僅耗時100天，遠快於2024年港股平均393天的上市周期，凸顯龍頭資本運作效率。

　　GB300服務器出貨啟動，疊加GB200放量驅動全球AI基建升級：7月11日英偉達盤中漲超2%至167.89美元歷史新高，市值突破4萬億美元，創全球科技公司新高，其GB300 AI服務器由戴爾率先出貨（PowerEdgeXE9712服務器），依託GB300芯片（2080億晶體管）、NVL72系統（1萬億次浮點運算/秒）及液冷技術，推理輸出提升50倍、每瓦吞吐量提高5倍；GB200服務器已規模化放量，鴻海一季度AI服務器收入佔比50%。美系四大CSP需求佔比超6成，驅動GB200/GB300放量，GB300預計四季度上量，帶動1.6T光模塊2025年需求達百萬只級。看好推理側需求攀升及AI市場擴容，Marvell更新ASIC市場預判：Marvell預測2028年約5000億美元的數據中心芯片支出中，超過一半將用於AI加速計算，其中3500億美元將落在XPU和其附件市場。Marvell預測2028年其覆蓋的定製ASIC、交換等市場達940億美元（CAGR 35%），定製XPU及附件市場分別達400億、150億美元（CAGR 47%、90%）；AI工作負載多樣化（預訓練到遞歸模型）複雜多輪推理則需要高性能異構算力單元及訓練數據差異推動定製需求，通用架構存在浪費，定製平臺可按需配置，Marvell憑藉端到端定製模式（5/3nm量產、2nm測試）及技術優勢，在美系超大規模雲服務商獲18個訂單，潛在終身收入市場750億美元，定製硅已成「平臺之爭」核心。

　　AI-PCB受英偉達AI服務器需求以及ASIC需求的拉動持續增長：雲服務大廠對AI推理側需求的資本支出依舊見漲，尤其是對PCB的需求出現明顯增長。AI-PCB有兩個增量方向：一是受到英偉達AI服務器需求的拉動，二是受到ASIC需求的拉動。1）英偉達GB200 NVL72架構對PCB提出更高的要求，推動PCB增長。2）ASIC發展推動PCB需求增長，促進AIPCB產業產值的快速增長。3）國內HDI方面，勝宏、滬電以及生益電子建議關注。

　　面板行業整體需求放緩，7月價格小幅下跌：TrendForce預計7月電視面板需求放緩，32寸、43寸價格下跌1美元，50寸、55寸、65寸、75寸下跌2美元；顯示器面板需求進入Q3后放緩，Open Cell及模組價格全面持平；筆電面板需求轉樂觀但價格持平，后續走勢取決於品牌與面板廠議價。TCL科技半年度預報顯示業務高增長，光伏堅持行業自律，戰略佈局強化競爭力：半導體顯示業務上半年淨利潤超46億元（同比+ 70%），大尺寸領域受益供給優化及高端化趨勢盈利增強，中尺寸t9產能爬坡帶動IT產品增長，小尺寸OLED高端化戰略成效顯著，且完成t11併入及華星光電股權收購；新能源光伏業務受產業鏈供需失衡及價格下跌影響，TCL中環上半年虧損12.0-13.5億元；其他業務穩健，公司整體營收同比增長3%-13%，歸母淨利潤同比增長81%-101%。

　　建議關注：消費電子零組件&組裝：工業富聯、藍思科技、鵬鼎控股、立訊精密、聞泰科技、領益智造、博碩科技、舜宇光學科技（港股）、高偉電子（港股）、東山精密、欣旺達（與電新組聯合覆蓋）、環旭電子、比亞迪電子（港股）；

　　消費電子材料：創新新材（與金屬材料組聯合覆蓋）、思泉新材、中石科技、福蓉科技、世華科技；

　　連接器及線束廠商：鼎通科技、立訊精密、華豐科技、中航光電、博威合金；線束：沃爾核材、新亞電子、兆龍互連、金信諾、電連技術；

被動元件：潔美科技、國瓷材料；MLCC：三環集團、風華高科、達利凱普；電感：順絡電子、麥捷科技、鉑科新材（金屬材料組覆蓋）；晶振：泰晶科技、惠倫晶體；

　　面板：京東方、TCL科技、彩虹股份、深天馬A、聯得裝備（與機械組聯合覆蓋）、精測電子、奧來德（與機械、化工聯合覆蓋）、鼎龍股份（與基礎化工組聯合覆蓋）、萊特光電（化工組覆蓋）、清溢光電、菲利華、深科達、頎中科技、匯成股份、新相微、天德鈺、韋爾股份、中穎電子、易天股份；

　　CCL&銅箔&PCB：勝宏科技、鵬鼎控股、滬電股份、生益電子、南亞新材、深南電路、建滔積層板、生益科技、金安國紀、華正新材、方邦股份、深南電路、興森科技、景旺電子；

　　消費電子自動化設備：科瑞技術、智立方、思林傑、大族激光、賽騰股份、傑普特、華興源創、博傑股份、凌雲光、精測電子；

　　品牌消費電子：傳音控股、漫步者、安克創新（與家電組聯合覆蓋）、小米集團（港股）（與海外、汽車聯合覆蓋）；摺疊屏產業鏈：藍思科技、領益智造、精研科技、統聯精密、科森股份、凱盛科技（與建築建材組聯合覆蓋）、長信科技、長陽科技、匯頂科技；

　　風險提示：消費電子需求不及預期風險，新產品創新力度不及預期風險；地緣政治衝突風險；消費電子產業鏈外移影響國內廠商份額風險。