半年砸下數千億元！「併購」浪潮下，汽車芯片大戰再起風雲

在汽車智能化、電動化疊加AI技術的驅動下，全球汽車半導體產業掀起了「併購整合浪潮」。

根據公開信息粗略統計，2025年上半年，國內外汽車半導體領域的併購事件出現了超30起，交易金額高達數千億。其中，國內A股市場披露的汽車芯片併購事件就達到數十起。

一方面，恩智浦、AMD、高通、英飛凌等國際巨頭接連出手，通過併購不斷強化自身在AI領域的技術壁壘，全力打造全棧式解決方案。在這其中，AI+汽車、端側AI MCU成為巨頭們爭相佈局的新風口。比如意法半導體收購Deeplite、瑞薩收購Reality AI等均是瞄準了端側AI市場的巨大前景。

另一方面，一些專注於細分市場的芯片企業也紛紛加入併購行列，通過「兼併重組」來補齊自身的汽車芯片拼圖，實現從單一產品到完整的解決方案的轉型，從而增強在未來汽車產業鏈中的話語權。

此外，跨界力量的湧入也為汽車半導體「併購潮」增添了新變量。截至目前，仍有不少A股上市公司跨界佈局汽車半導體領域，以試圖尋找全新的業績增長點。比如綠通科技收購江蘇大摩半導體、信邦智能收購英迪芯微等。

近年來，AI技術的爆發式應用正在以驚人的速度改變着各個領域。AI不僅為全球汽車半導體產業帶來了新機遇，也在顛覆全球汽車半導體產業格局。比如在AI大模型的應用下，智能座艙的交互升級，推動端側AI算法與MCU開始深度融合。

在這樣的背景之下，傳統汽車芯片的架構、設計、製造等都發生了改變，「買、買、買」成爲了各大芯片廠商快速彌補技術短板、搶佔AI市場先機的最直接手段。

可以預見，全球汽車半導體產業加速行業整合已成定局。伴隨着汽車半導體「併購潮」的持續深入，一場沒有硝煙的戰爭正在悄然打響：要麼通過整合擁抱變革，要麼在技術代差中被淘汰。

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恩智浦收購TTTech Auto、Kinara

2025年6月17日，恩智浦半導體正式完成對TTTech Auto的收購，交易金額為6.26億美元，這筆交易也被認為是汽車芯片公司增強軟件能力的重要信號。

公開信息顯示，TTTech Auto是一家專注於為軟件定義汽車（SDV）開發獨特的安全關鍵系統和中間件的領先企業。恩智浦執行副總裁兼模擬和汽車嵌入式系統總經理Jens Hinrichsen曾公開表示，將TTTech Auto的軟件納入恩智浦的CoreRide解決方案，可以進一步恩智浦的汽車產品組合的軟硬件協同效應。

在這其中，恩智浦的CoreRide解決方案基於S32系列車載計算、網絡和系統電源管理芯片平臺打造而成，可以幫助車企解決硬件和軟件集成挑戰，簡化了複雜性、可擴展性和成本。

另外，值得注意的是，今年2月，恩智浦還收購了高性能、節能和可編程離散神經處理單元 (NPU) 領域的行業領導者 Kinara，收購價格為3.07億美元，預計將在2025年上半年完成。恩智浦表示，通過將Kinara的離散NPU與其自身的處理器、連接和安全軟件產品組合相結合，可以幫助其提供「從TinyML到生成式AI的完整且可擴展的AI平臺」。

而去年12月，恩智浦還以2.425 億美元收購了汽車互聯技術公司 Aviva Links。據悉，Aviva Links是汽車 SerDes 聯盟 (ASA) 兼容車載連接解決方案供應商，有着業界最先進的 ASA 兼容產品組合，支持數據速率 16 Gbps 的 SerDes 點對點 (ASA-ML) 和基於以太網的連接 (ASA-MLE)。

可以看到，在全球汽車產業大變革的關鍵周期，這家芯片巨頭正在通過收購的方式擴寬其業務範圍，以打造全新的市場競爭力。

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AMD連續收購3家AI公司

2025年6月，半導體巨頭AMD連續收購了三家公司，分別是加拿大AI推理芯片公司Untether AI、AI編譯器公司Brium、硅光子芯片初創公司Enosemi，補足自身的技術短板，以提升自身在AI領域的市場競爭力。

在這其中，Untether AI主要專注於AI推理芯片的研發設計，其獨特的內存架構設計可以有效提高芯片性能並降低功耗，廣泛適用於低能耗的邊緣應用場景，如自動駕駛、物聯網等。AMD通過收購Untether AI的先進芯片技術，可以進一步提高自身在AI編譯器開發和SoC設計方面的能力，從而推出更具競爭力的邊緣AI解決方案。

而Brium是一家AI軟件初創公司，主要提供優化AI推理的軟件，可以幫助AI大模型高效適配不同硬件平臺。收購完成后，AMD將利用Brium的軟件優勢，構建更具競爭力的開源AI軟件生態。

Enosemi是一家專注於光子電路研發的企業，擁有先進的硅光子技術，擁有更快速度、更大帶寬、更優能效等優勢，被認為是型AI加速器集羣之間進行高速、低功耗通信的關鍵技術。隨着AI模型規模的擴大，傳統電子連接無法滿足芯片間數據交互在帶寬和能耗上的需求，而CPO（光電共封裝）技術被視為關鍵突破口。

AMD表示，Enosemi將幫助AMD快速提升在下一代AI系統中集成各種硅光子技術、整合封裝光學方案的能力，同時還可以將AMD領先的CPU、GPU、自適應SoC與增強的網絡、軟件、系統集成技術高度整合，鞏固AMD在全棧AI解決方案的能力。

值得注意的是，過去幾年，AMD已經收購了Xilinx、Pensando等多家企業。根據AMD公開消息顯示，AMD將在AI時代提供從中央處理器、圖形處理器到光電子器件的系統級能力，滿足數據中心和AI集羣對高性能、低能耗的需求。

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英飛凌收購Marvell汽車以太網業務

2025年4月8日，英飛凌宣佈以25億美元收購Marvell汽車以太網業務，預計將於2025年內完成。據瞭解，Marvell的汽車以太網業務在行業內享有盛譽，可以提供千兆以太網PHY、以太網交換機和橋接器等產品組合，支持的網絡數據傳輸率範圍從100 Mbps覆蓋到10 Gbps，服務客户已經涵蓋全球50多家主機廠。

衆所周知，以太網技術在實現低延迟、高帶寬通信方面發揮着核心作用，目前ADAS系統、無線軟件更新、中央計算等均依賴以太網來安全地處理、傳輸和存儲數據。

據瞭解，英飛凌計劃通過將自身的車規MCU產品與Marvell的汽車以太網業務相結合，從而構建一個「通信+控制」的全棧解決方案，以此強化其在軟件定義汽車領域的系統能力。英飛凌方面表示，Marvell汽車以太網業務將併入英飛凌的汽車電子事業部，預計2025年可創造2.25-2.5億美元的營收。

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意法半導體收購端側AI公司

今年4月，意法半導體收購了多倫多一家人工智能初創公司Deeplite。據瞭解，Deeplite是一家專注於深度學習優化的AI軟件公司，Deeplite通過模型壓縮、量化、優化模型結構、硬件適配和減少數據傳輸等多種技術手段，不僅可以顯著降低深度學習模型的功耗，還可以使得芯片運行AI應用程序變得更加容易。

收購完成后，意法半導體將促使Deeplite先進的邊緣AI軟件解決方案與自身的MCU、NPU相結合，從而提供全球最先進的邊緣AI平臺。同時，Deeplite提供的技術及工具能夠大大加速意法半導體 NPU的採用，並縮短AI應用的上市時間。

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高通24億美元收購半導體IP大廠

6月9日，高通宣佈將以約24億美元收購全球半導體IP大廠Alphawave Semi，以加速拓展數據中心業務。據瞭解，Alphawave Semi是高速有線連接和計算技術的半導體IP領導者，業務涵蓋IP授權、定製芯片、連接產品和Chiplet（芯粒）等，廣泛應用在數據中心、AI、自動駕駛等領域。

通過對Alphawave的收購，高通不僅彌補了互聯技術的短板，也將進一步完善了從終端到雲的AI能力佈局。

值得注意的是，2025年6月，高通還宣佈完成了對V2X車聯網通信芯片企業Autotalks的收購。據瞭解，Autotalks成立於2008年，是一家專注於V2X通信的無晶圓廠半導體公司，率先推出了業內首款專用V2X芯片組。

收購Autotalks后，高通將Autotalks的產品整合到驍龍數字底盤產品組合中，極大地強化了該平臺的連接能力，讓高通得以向汽車製造商提供從車載終端到路側單元的V2X全棧解決方案。

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雅創電子（維權）2.98億收購上海類比半導體

2025年6月23日，雅創電子發佈公告稱，公司擬以2.98億元自有及自籌資金收購上海類比半導體技術有限公司37.0337%股權。收購完成后，上海類比半導體將成為雅創電子的參股公司。

據瞭解，上海類比半導體在2018年成立，核心團隊來自TI、NXP、ADI等國際巨頭，是一家模擬與數字混合芯片供應商。目前，上海類比半導體主要專注於開發車規高低邊驅動芯片、車規電機驅動芯片等，主要應用在車身控制、智能底盤等領域。

雅創電子在公告中表示，通過本次交易，公司將進一步完善模擬芯片業務的佈局，擴充產品系列及豐富產品型號，提升產品競爭力。

資料顯示，雅創電子起步於電子元器件分銷業務，在過去的2019-2024年間，雅創電子先后收購了Tamul電源管理IC業務、深圳歐創芯60%股權、威雅利電子87.76%股權，實現了從電子元器件分銷到汽車IC芯片設計的轉型。

正是如此，雅創電子實現了營業收入和淨利潤的快速增長。財報顯示，2020-2024年，雅創電子的營業收入由10.98億元增長至36.1億元，淨利潤則從0.6億元增長至1.24億元。其中，雅創電子自研IC產品主要有馬達驅動IC、LED驅動IC、LDO以及DC-DC等車規級電源管理IC，該業務銷售額已經從2019年的2445萬元，飆升到了2024年的3.48億元，同比增長超12倍。

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黑芝麻智能擬收購AI芯片企業

6月18日，黑芝麻智能宣佈，擬通過股權收購及注資方式收購一家AI芯片企業。若收購完成，黑芝麻智能將通過整合目標公司自研的低功耗AI芯片技術，完善其覆蓋高中低端的車規級計算芯片矩陣，並拓展至機器人領域。

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南芯科技收購昇生微

2025年1月12日，南芯科技宣佈擬以1.6億元現金形式收購MCU廠商昇生微100%股權。其中，南芯科技主營業務是模擬和嵌入式芯片設計，一直專注於做充電和電池管理芯片，包含充電協議芯片、DC-DC、AC-DC、電池保護芯片等。

而昇生微是一家提供端側應用處理器芯片及數模混合芯片解決方案的公司，主要產品包括RISC-V處理器、POWER MCU微控制器芯片及配套的電源管理芯片，可應用在可穿戴、消費、工業、汽車等領域。

南芯科技在公告中指出，本次收購有利於雙方整合產品、技術、市場、供應鏈等資源，發揮協同效應。收購完成后，公司將整合昇生微在嵌入式芯片設計開發領域的技術能力與研發團隊，提升硬件、IP、算法及軟件等多個方面的技術提升，從而完善端側處理器產品的佈局。

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信邦智能收購英迪芯微，切入汽車芯片市場

2025年5月，工業自動化裝備上市公司信邦智能發佈公告稱，擬收購國產車規芯片企業——英迪芯微的控股權，正式切入汽車芯片領域。

據瞭解，英迪芯微是國內領先的車規級數模混合信號芯片設計的企業，核心產品包含內飾燈控制驅動芯片、微馬達芯片、傳感芯片等，目前已經進入了比亞迪、長安、理想等國內車企以及通用、福特等國際車企供應鏈體系。截止2024年，英迪芯微的車規芯片累計出貨量已經超過2億顆。

值得注意的是，英迪芯微在行業內率先實現了基於國產BCD+eFlash工藝平臺的規模化量產，具備全面的數字/模擬IP設計能力，在國內車規芯片領域擁有不錯的技術壁壘。

而信邦智能是一家聚焦汽車生產環節智能裝備的上市公司，核心業務為車身焊裝、總裝、動力總成等自動化產線集成系統，客户包括廣汽、豐田、本田等國內外主機廠。

信邦智能在公告中表示，收購英迪芯微后，公司將在原有工業機器人系統裝備發展的同時，切入汽車芯片領域。同時，雙方也將實現客户資源的協同與整合，從而打造全新的業績增長曲線。

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致能工電收購中穎電子14.2%股份

6月9日晚間，中穎電子披露公告稱，上海致能工業電子有限公司（以下簡稱「致能工電」）收購了14.2%公司股份，成為公司控股股東。

資料顯示，中穎電子是芯片設計公司，採用無晶圓廠（Fabless）輕資產經營模式，主要從事工規MCU、電池管理芯片（BMIC）、AMOLED顯示驅動芯片及車規MCU等產品的設計研發與銷售。

而致能工電成立於2023年，產品主要集中在功率器件、智能駕駛、無線連接等領域，有望與中穎電子現有的車規級MCU和工控芯片形成協同，加速產品的迭代升級。