如何看待近期AI行情內部出現的兩大分化？

本文來自格隆匯專欄：興證策略張啟堯，作者：張啟堯團隊

6月以來，儘管AI板塊整體修復，但內部卻出現兩個明顯的分化。一方面，以PCB、光模塊為代表的上游算力硬件開始跑贏中游軟件服務&下游端側應用；另一方面，上游算力硬件內部，以「易中天」為代表的北美算力鏈大幅跑贏中芯國際、寒武紀等為代表的國產算力鏈。

兩大分化背后的核心是業績。隨着關税擔憂緩和，疊加北美雲廠商重申加碼AI資本開支、明年海外光模塊需求指引逐步清晰等因素催化，北美算力鏈中光模塊、PCB業績確定性增強，Q2以來北美算力鏈業績迎來大幅上修，而國產算力鏈以及AI中下游產業鏈則整體遭下修。

同時可以看到，業績也是決定近期AI產業鏈內部表現的主要矛盾。6月以來，AI產業鏈內部各板塊表現與其Q2業績上修幅度正相關。臨近中報期，科技板塊也開始定價業績確定性。

篩選Q2以來AI板塊中業績迎來上修的細分方向，主要包括上游算力硬件（PCB、GPU、光模塊、IDC）、中游軟件服務（AI Agent）、下游端側應用（數字營銷、出版、人形機器人、無人機）。

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