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半導體+光刻機+CPO+PCB，最新利好梳理（附名單）
2025-07-01 11:31
（轉自：金融小博士）
近年來，得益於人工智能的高速發展，AI算力需求持續飆升，半導體芯片行業也呈現同步上行的態勢。
從半導體行業一線來看，不論是算力芯片還是存儲芯片，亦或是汽車芯片，都處於高速增長階段，國產自主可控在中低端領域好消息不斷，但在高端芯片領域仍有較大的空間。
芯片需求的增長帶動了整個半導體產業鏈的發展，從光刻機到薄膜沉積設備、離子注入機等半導體設備，再到光刻膠等半導體材料，以及共封裝光學和先進封裝，每一個細分領域都迎來了新的增長契機。
未來，伴隨着人工智能、人形機器人和新能源汽車的發展，對於芯片的需求將是源源不斷的，值得大家持續關注。
本期將全面梳理半導體上下游各個細分領域，根據業務的關聯度，篩選出具有代表性的公司，供大家做進一步研究參考。
一、光刻機：突破「卡脖子」的關鍵環節
| 代表企業 | 核心優勢 | 投資亮點 |
|---|---|---|
| 茂萊光學 | 光刻機光學鏡頭核心供應商，照明/投影系統精度達0.5nm RMS |
國內市佔率62%，2025Q1新增光刻機訂單超3億元 |
| 福晶科技 | 光刻機激光晶體核心供應商，LBO/BBO晶體市佔率全球第一 |
間接供貨ASML，與華為合作研發超快激光模塊 |
| 藍英裝備 | EUV光刻機光學系統清洗設備獨家供應商 |
精密清洗技術全球領先，綁定ASML供應鏈 |
二、半導體設備：國產替代主戰場
| 代表企業 | 核心優勢 | 投資亮點 |
|---|---|---|
| 北方華創 | 國內唯一覆蓋刻蝕/薄膜沉積/清洗/氧化擴散四大類設備平臺 |
14nm設備覆蓋率80%，2024Q3營收同比增47% |
| 中微公司 | 5nm刻蝕設備國際領先 |
2024年新增訂單76.4億元，長江存儲訂單佔比60% |
| 華海清科 | 國產CMP設備唯一供應商 |
中芯北京新廠70%訂單份額，28nm以下市場佔25% |
三、光刻膠：高端替代空間廣闊
| 代表企業 | 核心優勢 | 投資亮點 |
|---|---|---|
| 南大光電 | 國內唯一量產ArF光刻膠（28nm）企業 |
通過中芯國際認證，2025年產能達500噸，國產化率突破30% |
| 彤程新材 | KrF光刻膠市佔率40%，EUV膠研發領先 |
控股科華微電子，2025年產能翻倍至2000噸 |
| 晶瑞電材 | g/i線光刻膠市佔率30%，KrF量產、ArF送樣 |
綁定中芯/合肥長鑫，新增5萬噸半導體光刻膠項目2025年投產 |
四、半導體材料：全鏈條自主化加速
| 代表企業 | 核心優勢 | 投資亮點 |
|---|---|---|
| 滬硅產業 | 12英寸大硅片核心供應商 |
月產能40萬片，SOI硅片良率90%，鎖定臺積電70%產能 |
| 安集科技 | 拋光液（CMP）國產替代先鋒 |
14nm以下製程良率對標Cabot，國內市佔率從6%升至23% |
| 雅克科技 | 前驅體材料純度達99.9999%，光刻膠樹脂技術突破 |
客户覆蓋三星/臺積電，併購韓國COTEM整合國際技術 |
五、CPO：AI算力革命核心
| 代表企業 | 核心優勢 | 投資亮點 |
|---|---|---|
| 中際旭創 | 全球光模塊龍頭，800G硅光模塊量產 |
供貨英偉達GB200，2025Q1淨利潤同比增384% |
| 天孚通信 | 一站式光器件平臺，激光芯片集成光引擎技術領先 |
800G光器件量產，CPO用高速光引擎研發完成 |
| 鋭捷網絡 | 全球首推CPO交換機，功耗降23% |
參與制定國際標準，綁定英偉達Quantum架構 |
六、PCB：高端化與綠色轉型並行
| 代表企業 | 核心優勢 | 投資亮點 |
|---|---|---|
| 鵬鼎控股 | 全球PCB市佔第一，HDI良率85% |
蘋果/華為核心供應商，AI服務器板技術領先 |
| 深南電路 | 40層超高層板技術，5G基站射頻PCB市佔率30% |
配套華為/中興，封裝基板適配AI服務器 |
| 滬電股份 | 14-38層通信板技術領先，汽車電子認證完善 |
特斯拉自動駕駛系統供應商，車規級PCB放量 |
七、先進封裝：后摩爾時代核心路徑
| 代表企業 | 核心優勢 | 投資亮點 |
|---|---|---|
| 長電科技 | 全球首創12層3D封裝，散熱效率提升40% |
承接海思「鯤鵬920」封裝，良率99.95% |
| 通富微電 | AMD核心封測夥伴，高帶寬內存（HBM）技術突破 |
2024年車規級芯片營收增320%，綁定英偉達供應鏈 |
| 甬矽電子 | 先進封裝技術新鋭，聚焦SiP和晶圓級封裝 |
2024年淨利潤同比增長32.4%，受益5G和AIoT需求 |
核心投資邏輯與風險提示
- 國產替代加速：光刻機（28nm突破）、半導體設備（14nm覆蓋率提升）、光刻膠（ArF量產）等領域技術迭代提速，政策驅動下國產化率目標從20%提升至70%。
- 需求爆發共振：
AI算力：CPO技術降低功耗40%，HBM需求年增45%
汽車電子：車規MCU市場規模將達147億美元，單車用量增至3000顆
第三代半導體：碳化硅市場規模年增45%，光伏/新能源車驅動需求
技術迭代：EUV光刻膠研發滯后、2nm設備響應速度不足1毫秒的新要求；
國際競爭：ASML High-NA EUV量產可能拉大差距；
產能波動：晶圓廠擴產放緩或影響設備商訂單
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