壁仞科技，傳完成新一輪融資，擬赴香港上市

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　　來源：瑞恩資本RyanbenCapital

路透社引述知情人士報道，內地人工智能（AI）芯片製造商壁仞科技（Biren）完成最新一輪融資，並計劃在香港上市。

報道引述兩名知情人士表示，壁仞科技是輪15億元人民幣的融資輪主要由與政府有關的投資者領投。一位知情人士稱，當中包括廣東省的一個國有背景基金、另一個來自上海市政府的基金。

報道提到，壁仞科技準備於第三季來港IPO，預計最早會在8月遞交申請。知情人士指，最新一輪融資前，壁仞科技的估值約為140億元人民幣。

早在今年2月就有消息稱，壁仞科技考慮來港上市，正在與中金公司、中銀國際、平安證券就潛在IPO交易合作，擬募資3億美元。

壁仞科技，成立於2019年，致力研發高性能通用GPU、專用加速器（DSA），旗下產品部署於大型數據中心。2022年8月，壁仞科技發佈首款通用GPU芯片BR100系列，包括BR104和BR100兩大產品，已在多地智算中心落地應用，合作伙伴包括中興通訊、中國移動、中國電信及上海人工智能實驗室等。

壁仞科技，歷經數輪融資，投資者包括：上海國投、啟明創投、高瓴資本、貫邦資本、高榕創投、廣厚資本、梅思安中國（MSA China）、昇和資本、大灣區共同家園發展基金、新世界集團、中俄投資基金、嘉實資本、中信證券投資、和玉資本、IDG資本、平安創投、BAI資本、大橫琴集團、雲暉資本、招商資本、華創資本、源碼資本、上海國盛投資集團、碧桂園創投、沂景資本、香農芯創、瑞譽投資、易高資本、宏兆基金、海創母基金、基石資本、松禾資本、中通瑞德、普羅資本、金浦投資、Sky9 Alpha Limited、雲九資本、中芯聚源、廣微控股、國開裝備基金、格力金投、耀途資本 Glory Ventures、華登國際、華映資本、鴻灝資本等。