移遠通信MWC上海發佈雙系統智能主板

6月19日，在2025上海世界移動通信大會（MWC上海）期間，移遠通信正式推出其搭載Windows/Android雙系統，並內置強勁AI引擎的QSM560DR系列全功能ARM主板。該主板搭載高通八核64位處理器、Adreno 643高性能GPU及高達12 TOPS的NPU算力，具有高性能邊緣計算與AI推理能力。主板集成豐富的功能接口，支持5G Sub-6GHz（SA/NSA）高速網絡，並向下兼容4G LTE Cat 18/4，同時，集成先進的Wi-Fi 6E & DBS、Wi-Fi 2×2 MU-MIMO、藍牙5.2技術，和多星座GNSS接收機。（美通社）