再迎投資熱潮！115座晶圓廠/設施投資計劃曝光

2024年，芯片行業進行了大量資本投資，以建設新的晶圓廠和設施，或擴建現有工廠。許多工廠專門用於生產碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、DRAM、HBM（高帶寬存儲器），以及OAST的封裝和組裝，以及生產必需氣體、化學品和其他組件。行業還在8英寸晶圓、EUV、先進封裝等領域設立了十多個研發中心。投資來自公司和政府，許多《芯片法案》的補貼現在最終確定。

合資企業（JV）在2024年表現強勁，成為降低大額投資風險的一種方式。例如：Apollo投資110億美元，收購與英特爾在愛爾蘭的Fab 34工廠相關的合資企業49%的股權；世界先進（VIS）和恩智浦半導體在新加坡成立合資公司VSMC，在新加坡建造一座300mm晶圓廠；CG Power、瑞薩電子和Stars Microelectronics聯手在印度古吉拉特邦創建OSAT設施；富士康和HCL在印度北方邦合作開發OSAT；Tower和阿達尼（Adani）成立一家合資企業，在印度潘維爾建立一家晶圓廠；塔塔電子和力積電（PSMC）合作在古吉拉特邦建立印度第一家人工智能（AI）晶圓廠；在泰國投資委員會的支持下，恆諾微電子和PTT成立一家合資企業，建設泰國第一家碳化硅芯片工廠。

地方補貼成為工廠建設資金的重要來源。例如：歐洲半導體制造公司（ESMC）合資公司獲得政府額外50億歐元的資助，臺積電是其大股東，博世、英飛凌和恩智浦也參與其中；

由電裝、鎧俠、三菱日聯銀行、日本電氣（NEC）、日本電報電話公司（NTT）、軟銀、索尼和豐田組成的Rapidus財團（不是合資企業）從日本政府獲得39億美元批准資金，此前擬議僅為13億美元。

下表列出了2024年115座值得關注的芯片行業設施/晶圓廠投資：

安靠：建廠計劃基於供應鏈

國家/地區安全仍然是2024年的熱門話題，許多項目涉及政府資金支持的行業投資。

Amkor（安靠）將4億美元的《芯片法案》資金納入其20億美元的分階段投資，在亞利桑那州皮奧里亞建立一個先進的半導體封裝和測試園區，此前Amkor在越南和葡萄牙與GlobalFoundries（格羅方德）合作進行了開發。

Amkor高級副總裁David McCann表示：「在《芯片法案》出臺之前，我們一直在與政府進行調查和合作，但如果沒有《芯片法案》的資助，美國的建築成本、勞動力成本和持續的勞動力成本太高，無法為我們的股東提供回報。這筆資金起到了推動作用。如果沒有這筆資金，我們可能無法進行下去。」

McCann説，這個過程始於幾年前，公司和政府官員就供應鏈進行了討論，從晶圓廠到組裝和測試，再到封裝到PC板上併爲最終客户製造最終產品的整機制造商或EMS（電子製造服務公司）。

決定將該設施專用於哪種技術也需要時間。

「我們將專注於先進封裝，但起初並非如此，」他説。「當我們審視金融環境，並希望在未來幾年內擁有一個可行的財務結構時，我們確實需要先進封裝，而且隨着時間的推移，先進封裝的類型也需要改變。如果你觀察封裝行業，我們每隔幾年就會有下一代硅片所需的新一代封裝。」

申請《芯片法案》資金的第一步是預申請。「在預申請之后，我們提交了一份初步條款備忘錄（PMT），最后是直接資金授權（DFA），」McCann説。「這些文件確定了封裝類型、高級場地設計、建設目標以及生產計劃。」

他還表示，其中還包括一個財務模型。「我們必須向政府展示總成本、總就業人數、我們的市場以及潛在客户。我們必須展示我們對長期財務模式的預期，且需要證明一個30年項目的可行性。《芯片法案》辦公室是納税人資金的好管家。他們從理解先進封裝的角度聘請了優秀的人才。我們受益匪淺，我們不是第一個獲得資金的公司，他們從臺積電和其他公司那里獲得了經驗。他們明白他們需要一家組裝測試公司，並瞭解我們的行業，這對我們幫助很大。」

臺積電亞利桑那州工廠也在公司鉅額投資（500億美元）的基礎上獲得《芯片法案》資金（69億美元）。Amkor和臺積電隨后在此基礎上建立獨特的合作關係，臺積電的前端晶圓廠將委託Amkor提供先進的封裝和測試交鑰匙服務，目標是加速整體產品周期。兩家公司將共同確定具體的封裝技術，例如臺積電的InFO和CoWoS。

「我們認為這對我們的共同終端客户非常重要，」McCann説。「在這條供應鏈中，我們的客户將與臺積電在晶圓製造方面進行合作，然后臺積電可能會與我們合作進行組裝和測試，以將這些封裝部件返回給他們銷售。或者，我們的共同終端客户可以直接來找我們。因此，AI客户、高性能計算（HPC）客户和移動客户將能夠在中國臺灣購買CoWoS或InFO封裝，並在美國從Amkor購買類似的封裝，以降低他們的供應鏈風險。他們可以認證一個，而第二個認證其實很少。這取決於我們和臺積電是否能很好地執行類似方案。這使我們能夠獲得原本無法獲得的業務。」

McCann表示，儘管今年宣佈了許多行業和政府的投資，但完全將供應鏈轉移至美國國內在財務上並不可行。

「即使有無限的資金，也很難實現這一目標，」他説。「依賴友好國家/地區是可行的。Amkor已經審查了供應商，考慮了從有問題國家/地區採購的物品，並確保我們沒有從這些供應商單一採購任何設備、材料或化學品。這對我們很重要。對政府來説，供應鏈的安全也很重要。他們當然不希望支持在這樣的國家/地區的投資，讓我們受到禁運商品的影響。依賴歐洲或韓國的東西應該是絕對沒問題的，我們也將不得不這樣做。供應鏈的其他部分將會有一些向美國的轉移，但將會很緩慢。」

Amkor在全球約有500家主要供應商，涉及化學品、設備、材料等，公司已經開始鼓勵其頂級供應商遷至美國。

「我們通過亞利桑那州商務局（ACA）和大鳳凰城經濟委員會（GPEC）開展這項工作，」McCann説。「我們與他們接觸，支持他們的訪問代表團，並分享資源，努力鼓勵他們搬遷。ACA和GPEC希望在這里擁有更多的就業機會、更多的建設、更多的公司。我們認為沒有必要讓所有供應商都靠近我們，但供應商的轉移將是有好處的。因此，我們專注於幾家頂級供應商，並與ACA和GPEC合作，幫助減少外企遷至這里的障礙，幫助他們瞭解如何辦理許可和土地購買等事宜。這對美國公司來説已經足夠困難了。想想看，如果不能説這里的語言或從未與這里的實體合作過，挑戰會有多大。」

2024年，晶圓廠遭遇停工、延迟和計劃變動

然而，2024年在整個芯片行業並非都是好消息。英特爾遭遇了備受矚目的挫折，包括其在德國的晶圓廠可能延迟兩年、在美國的裁員以及首席執行官的突然退休。

在德國，Wolfspeed最終取消在ZF（採埃孚）支持下在該國建設晶圓廠的計劃。這些芯片主要面向電動汽車，而電動汽車的需求已經放緩。在Wolfspeed取消計劃之前，有報道稱採埃孚計劃退出該項目。

儘管亞利桑那州吸引了臺積電和Amkor等公司參與《芯片法案》投資，但Microchip宣佈將關閉其位於坦佩的晶圓製造工廠。該工廠的生產將轉移到其俄勒岡州和科羅拉多州的工廠，旨在節省9000萬美元。該公司還將暫停其《芯片法案》申請。

據報道，三星電子推迟了將ASML製造設備引入其得克薩斯州工廠的時間，投產日期推迟到2026年。

在日本，力積電原本計劃與SBI Holdings共同建設一座晶圓廠，但最終放棄了該計劃，轉而與塔塔集團合作建設印度的首座晶圓廠。據說SBI正在尋找新的合作伙伴。

超大規模企業的投資

與半導體行業緊密相關且對芯片需求迫切的是超大規模企業，它們在全球範圍內向雲計算、人工智能和其他數據中心投入了大量資金。這些投資主要針對基礎設施、勞動力，有時也針對網絡安全。

這些投資並未在表格中體現，但以下是一些亮點：

•微軟將向德國投資32億歐元；向印度尼西亞投資17億美元；向日本投資29億美元，向法國投資40億歐元；向馬來西亞投資22億美元；向美國威斯康星州投資33億美元；並向瑞典投資約32億美元。

•亞馬遜AWS將在英國投資80億英鎊（約合106億美元）；在美國印第安納州投資110億美元；在德國的European Sovereign Cloud投資78億歐元，並且亞馬遜還將在德國再投資100億歐元用於雲計算、物流和研發。

•谷歌正在設立巴黎人工智能中心，預計將容納約300名研究人員和工程師；在泰國投資10億美元用於數據中心；在拉丁美洲投資8.5億美元；在美國北卡羅來納州投資33億美元；在美國內布拉斯加州投資9億美元，以及其他更多投資。（校對/孫樂）