市传台积电（TSM）考虑在美国德克萨斯州新建芯片园区 单厂投资额或达200亿美元

金吾财讯 | 据外媒周四援引知情人士消息，全球晶圆代工龙头台积电（TSM）正考虑在北美加大投资力度，计划在德克萨斯州兴建全新芯片园区。该项目预计将包含多个晶圆厂，每个工厂的投资额至少达200亿美元，这或将为其在美国半导体制造领域的长期布局再添数百亿美元投资。

知情人士指出，德州项目的最终落实仍取决于美国立法者是否会延长将于今年年底到期的先进制造业税收抵免政策（该政策为《芯片法案》核心内容）。

据悉，德州目前已具备成熟的半导体产业链基础，包括三星电子的大型晶圆厂以及埃隆·马斯克的Terafab项目。