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2026-09-08 21:37
华盛资讯9月8日讯,费城半导体指数升近2%,高通升超7%,与亚马逊展开多代合作;英特尔升逾5%,阿斯麦、美国超微公司升逾3%,泛林集团、应用材料升逾2%。
云计算概念股普涨,甲骨文升逾5%,将于9月10日盘后放榜;NEBIUS、CoreWeave升逾5%,IREN升逾4%。
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云计算巨头在AI数据中心租赁谈判中的强势地位正在松动。微软等云厂商因急于让英伟达服务器上线,反而给了CoreWeave等运营商更多议价空间——服务水平协议(SLA)条款趋于宽松,付款要求愈发强硬,英伟达和AMD甚至入场竞标为客户提供信用担保。
9月8日,阿斯麦宣布与台积电、三星、英特尔推进下一代高数值孔径(High NA)EUV技术的应用。按照计划,台积电将于2030年将该技术用于先进制程量产,三星则将于2028年前将其用于DRAM量产。阿斯麦计划还升级下一代设备的掩模尺寸,预计2031年展示更大掩模试点线。
高通今日宣布,将与 亚马逊 开展多代合作,为大规模人工智能数据中心实现规模化定制芯片,双方将共同研发人工智能推理相关技术。此外,两家企业正合作研发速率最高可达 1.6T 的光连接解决方案以及下一代相关产品。
Palantir已指定Nebius为其首选的主权AI基础设施合作伙伴,并将在整合期结束后,将Nebius的计算和推理端点纳入Palantir企业边界内,使符合条件的Palantir客户能够访问Nebius的云和推理基础设施,从而让他们掌控自身的计算资源、数据和模型。两家公司还将携手加速部署新的计算能力,以服务Palantir客户,包括在已有电力供应的地点部署模块化数据中心。
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