财报速睇 | 库力索法半导体 2026财年Q3营收3.30亿美元，同比增长122.6%；归母净利润0.57亿美元，扭亏为盈

华盛资讯8月6日讯，库力索法半导体公布2026财年Q3业绩，公司Q3营收3.30亿美元，同比增长122.6%，归母净利润0.57亿美元，扭亏为盈。

一、财务数据表格（单位：美元）

二、财务数据分析

1、业绩亮点：

① 整体业绩强劲反弹：本季度总营收达到3.30亿美元，同比大幅增长122.6%；同时实现扭亏为盈，归母净利润为0.57亿美元，而去年同期为亏损0.03亿美元，显示出市场需求显著改善。

② 核心业务引线键合设备（Ball Bonding Equipment）收入激增：作为公司的主要收入来源，该部门营收同比增长197.5%，从0.76亿美元增至2.26亿美元，主要得益于客户技术转型和通用半导体及存储器终端市场需求状况的改善。

③ 先进解决方案（Advanced Solutions）业务需求回暖：该部门营收同比增长172.1%，达到0.29亿美元，主要受通用半导体领域客户技术转型带来的销量增长驱动。

④ 售后产品及服务（APS）业务稳健增长：该部门营收同比增长14.0%，达到0.36亿美元，主要受键合工具以及备件和服务的销量增加所推动，显示了其业务的稳定性和韧性。

⑤ 毛利率有所提升：公司整体毛利率从去年同期的46.7%提升至47.8%。这主要得益于“其他”业务类别毛利率的大幅改善，原因是去年同期因终止电子组装（EA）设备业务计提了库存减记，而本期则销售了部分先前已减值的库存。

2、业绩不足：

① 先进解决方案（Advanced Solutions）部门亏损扩大：尽管营收增长，但该部门的运营亏损从去年同期的0.11亿美元扩大至0.13亿美元，主要原因是研发相关的员工成本和原型材料支出增加，拖累了整体盈利能力。

② 楔焊设备（Wedge Bonding Equipment）部门盈利能力下降：该部门的运营利润同比下降28.2%，至0.01亿美元。利润下滑的主要原因是员工成本等运营费用的增加。

③ 部分核心业务毛利率承压：楔焊设备（Wedge Bonding Equipment）的毛利率从43.2%降至42.6%，原因是利润率较低的客户组合占比增加。先进解决方案（Advanced Solutions）部门的毛利率更是从46.8%大幅下降至34.7%，主要受不利的产品组合影响。

④ 运营开支显著增加：本季度总运营开支同比增长19.0%，达到0.90亿美元。其中，销售、总务和行政（SG&A）费用及研发（R&D）费用分别增长了15.6%和22.9%，主要原因是激励性薪酬导致员工成本上升。

⑤ 利息收入减少：本季度利息收入为0.05亿美元，较去年同期的0.06亿美元下降了24.6%，主要原因是现金、现金等价物和短期投资的加权利率下降以及短期投资余额减少。

三、公司业务回顾

库力索法半导体: 我们是半导体组装技术的全球领导者，致力于推动汽车、计算、工业、存储和通信市场的设备性能。我们设计、开发、制造和销售用于组装半导体和电子设备（如集成电路、功率分立器件、LED和传感器）的资本设备和耗材，并提供相关服务。我们的客户主要包括集成设备制造商（IDM）、外包半导体封测提供商（OSAT）、代工服务提供商以及其他电子产品制造商和汽车电子供应商。

四、回购情况

根据公司于2024年11月13日宣布的新股份回购计划，董事会授权回购高达3.00亿美元的普通股。在本季度（截至2026年7月4日的三个月），公司以约0.01亿美元的成本回购了约5000股普通股。在本财年前九个月，公司累计以约0.07亿美元的成本回购了约17.6万股。截至2026年7月4日，该回购计划项下仍有约2.26亿美元的剩余授权额度。

五、分红及股息安排

于2026年5月27日，公司董事会宣布派发每股0.205美元的季度股息。在截至2026年7月4日的九个月内，公司支付的股息总额为0.22亿美元。未来任何现金股息的宣布将由董事会酌情决定。

六、重要提示

公司正在持续进行电子组装（EA）设备业务的收尾工作，预计在完成对现有客户的最后订单交付后基本结束。此外，公司在中东地区设有制造工厂和业务办公室，虽然截至本报告日，该地区的业务和运营未受实质性影响，但公司正持续监控地缘政治局势并完善应急措施。

七、公司业务展望及下季度业绩数据预期

库力索法半导体: 我们预计2026财年的总资本支出将在约0.20亿美元至0.24亿美元之间。这些支出预计将主要用于研发项目、制造运营的增强、信息技术安全的改进、企业资源规划系统的实施以及设施的租赁改良。

八、公司简介

库力索法半导体工业股份有限公司（Kulicke and Soffa Industries, Inc.）成立于1951年，是为半导体、电子和显示器组装提供先进互连解决方案的全球领先供应商。公司设计、开发、制造和销售资本设备和消耗品，并提供用于组装半导体和电子设备的服务，其产品线涵盖引线键合、先进封装、光刻、点胶和电子组装等领域，服务于汽车、消费电子、通信、计算和工业等多个市场。

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