台积电加快产能扩充 计划2026年新建九座晶圆厂及先进封装设施

经济观察网 台积电公布产能扩张相关计划，上调2030年全球半导体市场规模预测至1.5万亿美元。

产能扩充：

根据5月14日披露的消息，台积电正加快产能扩充，并计划于2026年新建九座晶圆厂及先进封装设施，以应对未来需求。公司同时上调了对2030年全球半导体市场规模的预测至1.5万亿美元。

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