台湾半导体亚利桑那州芯片中心蓬勃发展，但电力和劳动力风险持续存在

台湾积电制造股份有限公司（纽约证券交易所代码：TSB）在其美国第一家芯片工厂取得强于预期的早期业绩后，仍在继续推进其在亚利桑那州的大规模扩张，尽管该公司正在努力解决水资源短缺、电力可靠性问题和与该州恶劣的沙漠环境相关的劳动力限制问题。

国家发展委员会部长叶俊贤周二告诉《台北时报》，台湾半导体在亚利桑那州的投资项目进展好于预期，亚利桑那州的第一家晶圆厂在大规模生产的第一个全年创造了161.4亿美元的新台币（5.14亿美元）的利润。

叶表示，台湾半导体对该工厂的顺利试运行感到惊讶，这增强了公司对该项目前景的信心。

与此同时，叶表示，台湾半导体继续面临与亚利桑那州干旱气候、水资源短缺、电力供应不稳定、环境法规和劳动力限制相关的挑战。

他补充说，台湾半导体还希望更多台湾半导体供应商与该公司一起扩展到美国。

作为其最初650亿美元美国投资计划的一部分，台湾半导体已完成亚利桑那州第二座晶圆厂的建设，并于今年早些时候开始建设第三座工厂。

该公司后来通过额外的1000亿美元投资计划扩大了这一承诺，涵盖更多晶圆厂、包装设施和研究中心。

TSB仍持有看涨的长期结构：其交易价格比20日平均水平（391.32美元）高出约2%，比50日平均水平（363.88美元）高出9.7%，比200日平均水平（310.50美元）高出28.6%。这一堆上升的移动平均线，加上20日均线保持在50日均线上方，即使在盘前疲软的情况下，趋势偏差仍保持上升。

动量也倾向于建设性：MACD位于信号线上方，并且图表为正值，这表明与之前的下跌相比，下行压力正在缓解。简而言之，当MACD保持在信号线上方时，通常意味着回调被更快地买入，趋势有更好的机会恢复。

从水平的角度来看，该图表已足够接近近期高点，因此间接供应很重要：向5月峰值区域回落仍可能遇到卖家。不利的是，下一条“沙线”远低于市场，因此任何更深的下跌都可能取决于它是否保持在中期趋势指标之上，而不是根据日常噪音来判断。

分析师共识和近期行动：该股获得买入评级，平均价格预测为420.00美元。分析师最近的举动包括：

意义：由于TSB在这些基金中的权重如此之大，因此这些ETF的任何大幅流入或流出都可能迫使该股票自动买入或卖出。

TSB Price Action：台湾半导体股价周二盘前交易期间下跌1.35%，至399.08美元。根据Benzinga Pro的数据，该股已逼近52周高点420.00美元。

图片来源：Jack Hong via Shutterstock