台湾半导体着眼于2028年在日本实现尖端3纳米生产

根据台湾政府文件，台湾积电制造股份有限公司（纽约证券交易所代码：TSB）计划于2028年在其第二家日本工厂开始设备安装和大规模生产先进3纳米芯片。

首席执行官CC魏在二月份与日本首相高市佐江会面后表示，该公司计划在该工厂生产3纳米芯片。

据路透社周三报道，第二座晶圆厂预计每月产能为15，000片采用3纳米技术的12英寸芯片，这标志着早期计划专注于成熟节点的转变。

2024年，台湾半导体表示，其第一和第二家日本晶圆厂的总投资将超过200亿美元。

《读卖新闻》的一篇报道估计，第二座工厂可能耗资约170亿美元，但该公司尚未证实这一数字。

日本第一家晶圆厂于2024年底开始批量生产。

TSB的交易价格比20日均线高出0.3%，但比50日均线低1.9%，同时仍比100日均线高出5.5%，这表明即使中期趋势正在接受测试，长期上升趋势仍然完好无损。

该股在过去12个月内上涨了100.40%，该股更接近52周高点，而不是低点，交易价格在134.25美元至390.20美元之间。

RTI为47.74，处于中性区域，表明盘整而不是强劲趋势日。与此同时，MACD位于-5.9455，并仍低于-4.3635的信号线，持续熊市压力，直到价差开始缩小。

RJ在30-50范围（47.74）和熊市MACD的组合表明势头混合。

展望未来，该股的下一个主要催化剂是2026年4月16日（预计）的收益报告。

分析师共识和最近的行动：该股的买入评级，平均目标价为401.67美元。分析师最近的举动包括：

意义：由于TSB在这些基金中占有如此重要的比重，任何大幅流入或流出都可能引发股票的自动买入或卖出。

TSB Price Action：根据Benzinga Pro数据，周三盘前交易期间，台湾半导体股价上涨1.59%，至343.31美元。

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