晶圆厂支出，暴涨

半导体情报公司 (Semiconductor Intelligence) 估计，2025 年半导体行业总资本支出 (CapEx) 为 1660 亿美元，较 2024 年增长 7%。我们预计 2026 年资本支出将达到 2000 亿美元，较 2025 年增长 20%。台积电 (TSMC) 是 2024 年最大的资本支出方，资本支出达 409 亿美元，占总额的 25%。台积电预计 2026 年资本支出将在 520 亿美元至 560 亿美元之间，较 2025 年增长 27% 至 37%。该公司指出，5G、人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 是推动资本支出增长的主要因素。除 GlobalFoundries 预计增长 70% 外，其他晶圆代工厂预计 2026 年资本支出将持平或下降。

3月21日，埃隆·马斯克宣布了Terrafab晶圆厂的计划，该厂将为马斯克旗下的特斯拉、SpaceX和xAI等公司提供半导体器件。Terrafab晶圆厂将建于德克萨斯州奥斯汀，投资额在200亿至250亿美元之间。建成后，该厂将采用2纳米工艺节点，每月可生产100万片晶圆。Tech Insider预测，Terrafab将于2028年开始初步投产，并于2032年全面投产。250亿美元的投资分摊到六年，平均每年略高于40亿美元。Terrafab将于2026年购置土地、建设基础设施并可能开始建设。我们预计Terrafab在2026年的资本支出将达到30亿美元。由于Terrafab生产的器件将供马斯克旗下公司使用，而非在公开市场上销售，因此我们将Terrafab归类为晶圆代工厂。

到2026年，存储器公司将占资本支出的最大比例，达到45%。三星宣布将在2026年投入超过110万亿韩元（约合740亿美元），以“巩固其在人工智能半导体时代的领先地位”。我们估计，这笔投资中约有340亿美元将用于研发和非半导体领域的资本支出，剩余的400亿美元将用于半导体领域的资本支出，比2025年增长20%。美光科技和SK海力士在2026年的资本支出预计也将分别增长超过40%。

2025年，集成器件制造商（IDM）的资本支出为413亿美元，较2024年下降25%。预计2026年IDM的资本支出将再次下降约9%。IDM资本支出的下降主要是由于人工智能（AI）推动了市场增长。AI半导体市场的大部分产品由存储器公司和无晶圆厂公司（如英伟达）供应。英特尔2025年的资本支出为177亿美元，较2024年下降29%。英特尔预计2026年的资本支出将持平或下降。多年来，英特尔一直与三星和台积电并列全球三大资本支出公司之列。2025年，英特尔的资本支出被SK海力士超越，预计2026年将被美光科技超越。德州仪器2026年的资本支出预计在20亿至30亿美元之间，低于2025年的46亿美元，以适应市场变化。意法半导体和英飞凌科技都计划在 2026 年增加资本支出。

相对于半导体市场而言，合适的资本支出水平是多少？半导体市场波动性极大。过去四十年间，年增长率从1984年的46%到2001年的32%不等。尽管随着行业的成熟，波动性有所降低，但近几年来，市场规模仍呈现下降趋势：2023年下降8%，2025年增长26%。半导体公司需要提前数年规划产能。建造一座新的晶圆厂大约需要两年时间，此外还需要额外的时间进行规划和融资。因此，半导体资本支出与半导体市场规模的比率波动很大，如下所示。

半导体资本支出占市场规模的比例波动较大，最高曾达34%，最低曾达12%。五年平均比例在18%至28%之间。1980年至2025年期间，半导体资本支出占市场规模的23%。2023年，该比例为31.1%，是过去45年中仅有的七次超过30%的情况之一。五年平均比例为28.2%，是自1980年以来第三次超过28%。该比例在2024年降至25%，2025年降至21%。我们目前的预测是，该比例将在2026年降至19%，五年平均比例将降至24%。因此，尽管预计2026年半导体市场将增长20%，但总资本支出似乎并未超过半导体市场的增长速度。如果半导体市场在未来几年继续保持健康增长，该行业应该不会出现产能过剩的情况。

（来源：编译自semiwiki）

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