Kulicke & Soffa推出ASTERION™-TW：创新超声波系统扩大动力组装产品组合

新加坡，2026年3月24日/美通社/ -- Kulicke and Soffa Industries，Inc.（纳斯达克：KLIC）（“K & S”或“公司”）是半导体组装解决方案和楔形键合技术领域的全球领导者，今天宣布推出ASTERION™-TW，这是一种新型超声波终端焊接系统，旨在支持下一代功率模块制造。ASTERION™-TW利用K & S在互连创新方面的长期领导地位，扩展其现有的ASTERION平台，以涵盖新型超声波、固态、终端焊接。该解决方案为支持可再生能源、交通和数据中心等重要市场的要求高、可靠性的电力应用提供了灵活、精确且高性能的大规模回流替代方案。

ASTERION™ -TW凭借其高功率和高力能力，能够牢固地粘合厚度达2 mm的铜终端。高分辨率直线电机定位系统提供±40微米（3西格玛）的焊接放置可重复性，支持要求严格的电力电子应用。ASTERION™-TW专为制造灵活性而设计，具有±180°焊头旋转，150 mm垂直行程以进入深腔，以及300 mm x 300 mm的工作区域。可选的材料处理系统包括一个具有强力夹持的在线托盘输送机和一个集成的清洁站。

超声波端子焊接通过实现真正的固态、无热量焊接工艺，为大容量、关键功率组件提供了引人注目的增强功能。通过消除外部热量、消耗品、粘合剂和化学副产品，这种超声波能力通过降低能源消耗、零排放和提高组装部件的可回收性来实现绿色制造。焊接力控制确保一致的接触，同时降低对公差的敏感性，而且固有的精确、低浪费工艺为不断发展的功率模块设计提供了更大的适应性。

Kulicke & Soffa Ball & Wedge Bonding总经理Ivy Qin表示：“ASTERION™-TW反映了我们通过卓越的工程和与客户的密切合作来提供高性能互连解决方案的承诺。”“通过将深厚的流程专业知识与市场驱动的创新相结合，我们致力于提高客户的能力。"

作为大批量引线键合解决方案的领导者，K & S提供全面的电源互连产品组合。从AVALINE™夹子连接解决方案，到不断发展的ASTERION产品组合（现在涵盖使用ASTERION进行的电线和带状楔形键合、使用ASTERION™-PW进行的销焊，以及现在使用ASTERION™-TW进行的终端焊），这些解决方案反映了K & S在扩大互连产品的同时，以数十年的球楔键合领先地位和工艺专业知识为基础的战略。

参观K&S在SEMICON China 2026

ASTERION™-TW将于2026年3月25日至2026年3月27日在上海举行的SEMICON China贸易展上首次亮相-N3馆，3431号展位。请联系您所在地区的K&S销售团队了解更多信息。

欲了解更多信息，请访问www.kns.com。

关于库利克和索法

Kulicke & Soffa是半导体组装技术领域的全球领导者，致力于提高汽车、计算、工业、存储器和通信市场的设备性能。K & S成立于1951年，以创新为基础，具有独特的优势，能够克服日益动态的流程挑战--通过将技术与机遇结合起来创造和提供长期价值。

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来源：Kulicke & Soffa Industries，Inc.