台积电订单爆满！扩大外包！这家芯片商成大赢家！

（来源：半导体前线）

台积电受惠英伟达、Google、亚马逊、联发科等大客户AI与高速运算（HPC）订单涌入，传出旗下CoWoS全系列先进封装订单爆满，无论CoWoS-L、CoWoS-S等制程全面满载。

供应链透露，台积电积极扩充的CoWoS制程为CoWoS-L，至于CoWoS-S则用挪移设备方式去瓶颈扩充，该领域重要应用客户包含英伟达、AMD、苹果、博通，以及多家云端服务业者与设计公司等，过往该制程由台积电一条龙服务，如今已扩大委外给协力伙伴，确保硅中介层与多项技术无缝接轨，实时满足客户需求。

台积电先进封装扩产方向相当明确，台积电董事长先前曾预告，当前CoWoS产能严重供不应求，台积电自身努力扩产之余，也会携手封测伙伴，希望2025年至2026年达到供需平衡阶段。

随着台积电先进封装产能大爆满，正扩大委外释单，相关订单外溢效应大开，日月光投控旗下日月光半导体和硅品成为大赢家。

根据公开数据，日月光与硅品近二个月已斥资逾百亿元新台币扩产迎接大单，凸显台积电外溢订单强劲。

日月光投控看好，今年先进封装与测试业务表现强劲，全年先进封装营收可望达成16亿美元目标，并预期2026年将再增加超过10亿美元，增幅逾六成，显示AI与高效能运算需求强劲不坠，带动公司持续加大资本支出，稳固全球半导体封测龙头地位。

日月光投控正积极加快扩产脚步，以旗下硅品为例，先前兴建的二林厂、斗六厂都可望在明年准备就绪，加上日月光半导体先前收购稳懋位在高雄路竹厂房，亦可望在明年完成机台进驻，让日月光投控2026年营运成为市场期待的焦点。

业界指出，OpenAI开启的生成式AI浪潮，已成为当前科技业发展主轴，带动英伟达、AMD等大厂高速运算（HPC）订单动能爆发性成长，包括微软、Meta、亚马逊AWS及Google等指标大厂都竞相争抢高速运算产能，需求至少将旺到明年底无虞。

台积电是英伟达、AMD高速运算芯片唯一产能供货商，举凡2纳米、3纳米先进制程及SoIC、CoWoS先进封装产能都已经被预订一空，让台积电开始加速委外先进封装、先进测试，藉此解决AI客户庞大需求。

研调机构Counterpoint指出，先进封装需求持续高张，台积电积极扩充CoWoS-L产能，预计至2026年底可达每月10万片晶圆，主要受惠于英伟达GPU与客制化ASIC订单涌入。日月光投控受惠台积电订单外溢，封测领导地位稳固。