产业锐评：英特尔，何时东山再起

2025年，曾经的芯片巨头英特尔在晶圆代工赛道上依然步履维艰，其晶圆代工业务在2025年营收预计仅为1亿美元左右。如果把英特尔在18A（等效1.8纳米）先进制程上的巨额资本开支考虑进来，这一收入简直微不足道，所以这家拥有完整集成设备制造IDM底蕴的巨头，为何会在芯片制造领域如此吃力？又能否在未来3年内实现产业逆袭？

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芯片制造的巨大市场蛋糕

目前来看，全球晶圆代工市场正在高速增长——2025年全球晶圆代工市场规模将达到1700亿美元（约1.2万亿人民币），倘若算上更广义的晶圆代工市场（包括晶圆代工、非存储IDM、OSAT和光罩制造），整体规模甚至将接近3000亿美元，同比增长超10%。与此同时，台积电一家就占据超60%市场份额，进而中芯国际、三星、联电、格芯等厂商就占据剩余市场部分。相较之下，英特尔代工业务的1亿美元营收，几乎可以忽略不计。

进一步产业分析来看，英特尔这几年确实在芯片制造工艺上憋了个大招——“四年五节点”计划。简而言之，就是英特尔在2021到2025年这四年时间，连续推出五代新的芯片制造工艺，目标是把之前在制程上落后的进度给追回来，通过五个节点实现制程反超（Intel 7：这是起点，已大规模量产；Intel 4：已大规模量产；Intel 3：至强（Xeon）处理器的基石，最后一代基于FinFET晶体管的工艺，已大规模量产；Intel 20A：引入全新的PowerVia（背面供电技术）和RibbonFET（英特尔自家的全环绕栅极晶体管，也就是GAA结构），同时Intel 20A节点已决定跳过，直接集中资源开发Intel 18A；Intel 18A：这是计划的最关键一步，等效1.8纳米，处于风险试产阶段，2025年下半年会用在新的Panther Lake处理器，命名为酷睿Ultra 300系列）。

整体来看，这个计划是CEO帕特·基辛格上任后所推动，其背后是英特尔IDM 2.0战略的一部分——不光要给自己造芯片，还想开放代工服务，给其他公司生产芯片。为了达成这个计划，英特尔在这四年里投入了巨资，光资本开支就接近1000亿美元。然而，从IDM转向代工，不仅是技术问题，更是信任与生态的挑战。台积电之所以能长期垄断高端代工，正是因为其制程稳定、交付可靠、生态完整，而这些都是英特尔短期内难以弥补的产业短板——特别是英特尔在EUV（极紫外光刻）渗透率方面起步较晚（2024年内部晶圆EUV渗透率仅5%），进而导致其在平均售价与成本之间的差距远大于专注代工的台积电。

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英特尔做代工为何就这么难

英特尔的过去数十年，皆以IDM模式，称霸全球PC与服务器芯片市场，所有芯片自研自产。这种模式在技术迭代可控的年代极具优势，但在移动互联网与AI时代，其灵活性不足的缺点暴露无遗。AMD、苹果、英伟达等公司早已全面转向台积电代工，而英特尔在10nm、7nm节点的延迟导致其错失了关键窗口期。

进一步产业分析来看，在技术路线相对稳定、迭代节奏可控的年代，这种垂直整合让英特尔能够高效协同、快速推出领先产品，成就了其芯片产业的辉煌。相较之下，在移动互联网与AI时代，市场对芯片的灵活性、专用性与迭代速度提出了前所未有的要求——IDM模式的重资产、长周期、部门耦合等特性，反而成为英特尔发展的枷锁。一方面，自有工厂在先进制程上屡屡延迟，导致其在10nm、7nm等关键节点被台积电甩在身后；另一方面，其封闭的产业生态，进而难以像Fabless那般，迅速吸纳全球最前沿的架构创新与制程红利（台积电凭借代工客户多、产品周期不同步的优势，能快速将新技术转化为产品，而英特尔则因老设备的折旧，以及新设备的更新滞后，进而导致产品持续“挤牙膏”）。

也基于此，为了重回制程巅峰，英特尔提出了上述“四年五节点”计划。目前Intel 18A已在亚利桑那州开始大规模量产，并且18A将支撑未来至少三代客户端与服务器产品。但即便技术领先也不等于商业成功，台积电的N2（2nm）也于2025年开始量产，苹果、英伟达等大客户已提前包下产能，进而英特尔需要在同样时间窗口证明18A在性能、功耗、成本上不逊于N2，才能吸引重量级客户。与此同时，即便在2021年宣布IDM 2.0战略之后，英特尔仍面临内部产能优先于外部客户的文化惯性——英特尔的大部分先进产能仍要优先满足自家CPU、GPU产品，外部客户难免担心供货稳定性。

如今回望，晶圆代工终究还是B2B的信任生意。台积电拥有完善的设计服务、IP库、封装协同体系，而英特尔的晶圆代工在这些方面仍处于起步阶段——虽然英特尔宣布18A已得到英伟达、博通、特斯拉等企业的关注，但这些客户大多仍处于评估阶段，尚未转化为大规模订单（英伟达、博通正在测试18A制程，进而也可能初步获得数亿美元的制造订单）。相较之下，三星、联电、格芯等厂商在成熟制程和特色工艺上持续进行深耕，而英特尔在18A等未来这类尖端节点上的投入若不能快速转化为客户订单，将难以在代工市场形成可持续的商业模式。

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18A与14A：英特尔代工的最后机会？

此前，英特尔原计划在18A节点大力发展外部代工，但进展不理想，进而转向内部使用并推进14A外部代工。

整体来看，英特尔还是把18A和后续的14A视为重返代工舞台的关键——18A不仅采用英特尔自家的全环绕栅极晶体管RibbonFET架构，还引入背面供电PowerVia技术，进而理论上在功耗与性能密度上很可能优于台积电N2。更为重要的是，其14A（等效1.4nm）将在2027年量产（可能领先于台积电A14制程近一年时间），并采用High‑NA EUV光刻机（引入High-NA技术，主因是可提高效率，High-NA一次曝光所形成图形中的晶体管间距，与常规的三次Low-NA曝光所形成图形的晶体管间距相当，很显然High-NA技术更具效率，进而可降低成本）。

英特尔已获得全球第一台High‑NA EUV光刻机，届时14A有望在晶体管密度上反超台积电同期节点——即便如此，倘若14A未能赢得关键外部客户并达成规模量产，英特尔还是很可能会放缓甚至取消该节点开发，进而14A市场表现将直接决定英特尔代工业务的未来。从目前进度来看，2025‑2026年是英特尔18A能否被市场接受的关键验证期，而2027年则是其代工业务能否实现规模收入的分水岭。

倘若成功，英特尔18A/14A获得2-3家全球顶级客户（英伟达、博通、特斯拉等）大单，代工年收入突破50亿美元，并在美国自身工艺技术上重新建立行业护城河。倘若失败，外部客户持续观望，英特尔14A节点被推迟，进而英特尔可能被迫放弃高端代工幻想，退回以内部制造为主的IDM模式，甚至将更多高端芯片外包给台积电。

英特尔在晶圆代工上的困境，终究还是传统IDM巨头在产业模式变迁中的挣扎——它拥有技术底蕴、制造经验和国家支持（美国《芯片与科学法案》推动之下，试图重建美国半导体制造能力，英特尔代工作为当地最大的先进制程项目，政府鼓励当地企业将芯片制造订单留在美国），但缺乏代工所需的客户信任、生态协同与时间积累，进而18A与14A将是英特尔在代工领域的最后一战，其成功与否，将不仅取决于制程是否领先，更取决于能否在良率成本、客户交付、业界信任等三个维度来证明自己的可靠性。

可预见的未来，AI训练与推理芯片已成为推动先进制程需求的主要动力。台积电的CoWoS先进封装产能持续紧张，进而导致英伟达、AMD等客户交付周期拉长。也基于此，倘若英特尔能在2025‑2027年将18A/14A与先进封装产能顺利提升，就有大机会承接第二梯队AI芯片公司的订单，甚至成为英伟达、AMD的补充供应商。英特尔若能在未来3年内跑赢这场竞赛，就还能在2030年全球晶圆代工格局大变化之中，占据一席之地。否则，它很可能将永远失去与台积电、中芯国际等在同一赛道竞争的参赛资格。