全球晶圆厂产能扩张风暴：一周投资超400亿美元！

（来源：半导体前沿）

在全球半导体产业竞争格局加速重构的背景下，产能扩张与供应链韧性正成为行业发展的核心议题。根据SEMI最新数据，全球半导体产能预计将于2025年实现15%的增幅，创下历史新高，主要受人工智能、电动汽车（预计年复合增长率超25%）及高性能计算的强劲驱动。

在此背景下，国际主要晶圆制造企业近期密集公布了一系列战略投资，单周披露的投资总额已超过400亿美元，展现出对先进制程与区域化供应链的战略重视。然而，地缘政治与供应链瓶颈依然是影响全球产能均衡分布的关键变量。以下为近期全球晶圆制造领域的重要动态汇总：

11月14日：台积电宣布欧洲晶圆厂产能扩张

台积电（TSMC）宣布其位于德国德累斯顿的晶圆厂（Fab 21）产能将从2026年起增加30%，以满足欧洲汽车和AI芯片需求。投资额约50亿美元，预计2027年满负荷运营。此举旨在缓解欧洲芯片短缺，并回应欧盟的芯片法案。

11月13日：三星电子投资韩国新晶圆厂

三星电子宣布在韩国平泽市建设新12英寸晶圆厂，产能目标为每月10万片，投资约200亿美元。工厂预计2028年投产，专注于先进制程（如3nm以下），以对抗台积电和英特尔的市场份额争夺。

11月12日：英特尔与阿斯麦合作提升EUV产能

英特尔宣布与荷兰阿斯麦（ASML）签署协议，采购更多EUV光刻机，用于其美国亚利桑那州晶圆厂（Fab 52）。这将提升英特尔7nm及以下制程产能，预计2026年实现量产。英特尔CEO表示，此举是其“IDM 2.0”战略的关键。

11月11日：中芯国际产能扩张受阻

中芯国际（SMIC）报告称，其上海晶圆厂因设备进口限制而产能扩张延迟。原计划2025年底新增产能10%，现推迟至2026年。事件凸显中美贸易紧张对全球供应链的影响。

11月10日：GlobalWafers收购Siltronic后产能整合完成

GlobalWafers宣布其收购德国Siltronic的产能整合已完成，新产能主要用于欧洲市场。月产能提升至约25 MSI（百万平方英寸），预计2026年供应给英飞凌等客户。

11月9日：SK海力士投资日本晶圆厂

SK海力士宣布在日本和歌山县投资新DRAM晶圆厂，产能目标为每月5万片，投资额约100亿美元。工厂预计2027年投产，旨在分散供应链风险，并利用日本的先进材料优势。

11月8日：AMD与台积电深化合作

AMD宣布与台积电签署长期协议，台积电将为其提供更多3nm和2nm晶圆产能，用于下一代GPU和CPU。AMD CEO表示，此举将加速其AI芯片出货，预计2026年产能翻倍。

11月7日：SEMI报告全球晶圆产能增长预测

SEMI发布报告，预计2025年全球晶圆产能增长15%，主要驱动来自AI和电动车需求。但警告供应瓶颈持续，如硅片短缺和能源成本上升。

来源：官方媒体/网络新闻