外媒：iPad Pro 将于 2027 年配备均热板和 M6 芯片

来源：环球网

【环球网科技综合报道】10月28日消息，据gsmarena援引彭博社报道称，苹果公司计划在 2027 年推出的 iPad Pro 机型中引入一系列重大技术升级，包括均热板和全新的 M6 芯片，这些改进将显著提升 iPad Pro 的性能和效率，使其在运行资源密集型任务时表现更加出色。

马克·古尔曼（Mark Gurman）指出，苹果将在 2027 年的 iPad Pro 机型中加入均热板。均热板是一种高效的散热技术，能够快速传导和分散热量，从而在设备运行高负载任务时保持稳定的性能。这一技术的应用将使 iPad Pro 在长时间使用过程中保持较低的温度，避免因过热导致的性能下降。

除了均热板，2027 年的 iPad Pro 还将配备全新的 Apple M6 SoC。据古尔曼透露，这款芯片很可能采用台积电的 2nm 工艺制造，这将使其在性能和能效方面都达到新的高度。M6 芯片的加入将使 iPad Pro 在处理复杂任务时更加迅速，同时延长设备的电池续航时间。

值得注意的是，苹果上周刚刚发布了最新的 iPad Pro 2025 机型。这款设备搭载了 M5 芯片、N1 无线网络芯片以及苹果自研的 C1X 调制解调器。新机型还标配了 12GB RAM 和更快的充电速度，进一步提升了用户体验。（青云）