【华鑫电子通信|行业周报】第二届湾芯展成功举办，ASML、台积电Q3业绩大增

（来源：华鑫研究）

▌ 上周回顾

10月13日-10月17日当周，申万一级行业涨跌呈分化的态势。其中电子行业下跌7.14%，位列第31位。估值前三的行业为计算机、国防军工、房地产，电子行业的市盈率为67.51。电子行业细分板块比较，10月13日-10月17日当周，电子行业细分板块均呈下跌态势。其中，半导体设备跌幅最大，达到-9.52%。估值方面，模拟芯片设计、LED、数字芯片设计板块估值水平位列前三，半导体材料和分立器件板块估值排名本周第四、五位。

▌ 2025湾芯展10月15日开幕，超600家企业齐聚深圳

10月15日至17日，第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心举办。展会设晶圆制造、化合物半导体、IC 设计、先进封装四大展区，让参展者一站式发布行业最新技术动态与发展趋势；除设四大核心展区外，本届展会海特别开设AI芯片和边缘计算生态、RISC-V生态、Chiplet与先进封装生态三大特色展区，集中展示AI芯片在智能计算、边缘终端等场景应用方案。国内外600余家半导体优质企业参加本届湾芯展，北方华创、新凯来、盛美上海、拓荆科技、华润微电子、芯源微、华海清科、上海微电子、雅克科技、江丰电子、至纯科技（维权）、沪硅产业、上海贝岭、华天科技、华大九天等国内龙头企业全面展示中国在半导体制程、装备与材料等领域的最新突破与产业实力。建议关注国产半导体设备、材料等标的：北方华创、盛美上海、拓荆科技、芯源微、华海清科、雅克科技、江丰电子等。

▌ ASML、台积电财报披露：Q3业绩大增

ASML 2025年第三季度实现净销售额75亿欧元，毛利率为51.6%，净利润达21亿欧元。该季度的新增订单金额为54亿欧元，其中36亿欧元为EUV光刻机订单。此外，ASML预计2026年净销售额将不低于2025年水平。ASML表示，在AI浪潮发展推动下，光刻设备在晶圆厂投资中的占比持续提升，尤其是EUV在DRAM与先进逻辑芯片领域的应用势头更为强劲。

台积电第三季度实现营收9899.2亿新台币，同比增长30%，超出市场预期的9677亿新台币。从业务结构来看，高性能计算和车用芯片等高附加值产品的需求增长，成为推动营收增长的主要动力。在产能扩张方面，台积电保持了高强度的资本投入，前9个月公司资本支出总计达293.9亿美元，维持在历史高位水平。

ASML、台积电财报超预期反映出AI需求的积极预期，拉动上游设备、材料和中游制造需求持续旺盛。建议关注Fab厂和半导体设备标的：中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、芯源微等。

中美“关税战”加剧风险；中美科技竞争加剧风险；国产先进制程进度不及预期风险；国内AI模型大厂资本开支不及预期风险。

股票组合及其变化

1.1

本周重点推荐及推荐组

（1）2025湾芯展10月15日开幕，超600家企业齐聚深圳

10月15日至17日，第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心举办。展会设晶圆制造、化合物半导体、IC 设计、先进封装四大展区，让参展者一站式发布行业最新技术动态与发展趋势；除设四大核心展区外，本届展会海特别开设AI芯片和边缘计算生态、RISC-V生态、Chiplet与先进封装生态三大特色展区，集中展示AI芯片在智能计算、边缘终端等场景应用方案。国内外600余家半导体优质企业参加本届湾芯展，北方华创、新凯来、盛美上海、拓荆科技、华润微电子、芯源微、华海清科、上海微电子、雅克科技、江丰电子、至纯科技、沪硅产业、上海贝岭、华天科技、华大九天等国内龙头企业全面展示中国在半导体制程、装备与材料等领域的最新突破与产业实力。建议关注国产半导体设备、材料等标的：北方华创、盛美上海、拓荆科技、芯源微、华海清科、雅克科技、江丰电子等。

（2）ASML、台积电财报披露：Q3业绩大增

ASML 2025年第三季度实现净销售额75亿欧元，毛利率为51.6%，净利润达21亿欧元。该季度的新增订单金额为54亿欧元，其中36亿欧元为EUV光刻机订单。此外，ASML预计2026年净销售额将不低于2025年水平。ASML表示，在AI浪潮发展推动下，光刻设备在晶圆厂投资中的占比持续提升，尤其是EUV在DRAM与先进逻辑芯片领域的应用势头更为强劲。

台积电第三季度实现营收9899.2亿新台币，同比增长30%，超出市场预期的9677亿新台币。从业务结构来看，高性能计算和车用芯片等高附加值产品的需求增长，成为推动营收增长的主要动力。在产能扩张方面，台积电保持了高强度的资本投入，前9个月公司资本支出总计达293.9亿美元，维持在历史高位水平。

ASML、台积电财报超预期反映出AI需求的积极预期，拉动上游设备、材料和中游制造需求持续旺盛。建议关注Fab厂和半导体设备标的：中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、芯源微等。

1.2

海外龙头动态一览

10月13日-10月17日当周，海外龙头呈上涨态势。其中，安森美半导体(ON SEMICONDUCTOR)领涨，涨幅为14.84%。 

更宏观角度，我们可以用费城半导体指数来观察海外半导体行业整体情况。该指数涵盖了17家IC设计商、6家半导体设备商、1家半导体制造商和6家IDM商，且大部分以美国厂商为主，能较好代表海外半导体产业情况。

从数据来看，10月13日-10月17日当周，费城半导体指数呈现先降后升的态势，近两周整体处于震荡上行的态势。更长时间维度上来看，2023年10月底开始持续上涨。2024年上半年整体处于上升态势，7月出现大幅回调，8月处于震荡下行行情，9月出现探底回升，四季度总体处于震荡的态势。2025年一季度呈现先涨后跌的走势，4月后逐渐回升，二季度三季度均呈现震荡上行的态势。

周度行情分析及展望

2.1

周涨幅排行

跨行业比较，10月13日-10月17日当周，申万一级行业涨跌呈分化的态势。其中电子行业下跌7.14%，位列第31位。估值前三的行业为计算机、国防军工、房地产，电子行业市盈率为67.51。

电子行业细分板块比较，10月13日-10月17日当周，电子行业细分板块均呈下跌态势。其中，半导体设备跌幅最大，达到-9.52%。估值方面，模拟芯片设计、LED、数字芯片设计板块估值水平位列前三，半导体材料和分立器件板块估值排名本周第四、五位。

10月13日-10月17日当周，重点关注公司周涨幅前十：数字IC和功率半导体各占两席，被动元件、通信工程及服务、消费电子零部件及组装、膜材料、家电零部件、半导体材料各占一席。雅创电子（维权）（被动元件）、新洁能（功率半导体）、东芯股份（数字IC）包揽前三，周涨幅分别为24.47%、9.21%、5.35%。

2.2

行业重点公司估值水平和盈利预测

行业高频数据

3.1

台湾电子行业指数跟踪

行业指标上，我们依次选取台湾半导体行业指数、台湾计算机及外围设备行业指数、台湾电子零组件行业指数、台湾光电行业指数，来观察行业整体景气。日期上，我们分别截取各指数近两周的日度数据、近两年的周度数据，来考察不同时间维度的变化。

近两周：环比看，10月2日-10月17日两周，台湾半导体行业指数、台湾计算机外围设备行业指数、台湾电子零组件行业指数均呈现先震荡上行后下降的趋势；台湾光电行业指数亦呈现先升后降的趋势。

近两年：更长时间维度看，除台湾半导体行业指数在2023年下半年来呈先降后升态势，其余细分板块都呈现震荡下行趋势。台湾电子行业各细分板块指数2024年整体呈现先上涨后下跌再企稳并震荡的态势。其中台湾半导体行业指数2024年上半年总体呈现加速上行态势，下半年呈现震荡格局，2025年一季度呈下降态势，2025年二季度开始呈现震荡上行的态势，随后二三季度总体均呈现上行的趋势。台湾计算机及外围设备行业指数2024年呈现上半年震荡上行，下半年呈现震荡走平的态势，2025年一季度呈缓慢上行后，震荡下行态势。台湾电子零组件行业指数、台湾光电行业指数2024年总体呈现上半年震荡上行，下半年先下跌后企稳并震荡的态势，2025年一季度呈现先涨后跌的态势。台湾电子零组件行业指数在2025年第三季度呈现上涨态势，台湾光电行业指数同样在2025年三季度缓慢上升，逐步回稳。台湾电子行业各细分板块对应指数均在第二季度开始震荡上行。

我们可以通过中国台湾IC产值同比增速，将电子各板块合在一起观察：

中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，从2023年Q2开始陆续有所反弹，各板块产值降幅均有所收窄。IC板块整体表现不佳，主要因为消费电子需求差，导致IC设计下滑，加之2021年缺货、涨价导致的2022年库存水位上升。但随着AI、5G、汽车智能化等应用领域的推动，2024年需求开始逐步回升。

3.2

电子行业主要产品指数跟踪

尽管上游头部供应商陆续宣布减产，但由于消费电子市场需求疲软，存储芯片价格整体呈现波动下降趋势。NAND方面：Wafer:512GbTLC现货平均价从2023年7月底开始回升，随后从2024年3月底进入小幅回升，10月出现小幅下跌后变化趋于平缓，2025年3月以来小幅上涨，4月后价格略有下滑，7月后缓慢回升。2025年10月6日价格为3.46美元。DRAM方面：DRAM:DDR4(8Gb(512Mx16),3200Mbps)现货平均价从2024年3月以来价格略有下滑，6月之后呈现小幅回升态势，9月之后又重回下跌态势，12月以来略有回升后变化趋于平缓，2025年3月以来呈现大幅上涨的态势，8月出现小幅下跌，9月之后开始回升。2025年10月17日价格为8.25美元。

全球半导体销售额自2024年4月份触底以来逐步攀升，6月出现下降趋势。2025年7月，全球半导体当月销售额为648.8亿美元，同比增长21.7%，环比增长4.41%，其中中国销售额为 176.3亿美元，环比增长3.34%，占比达27.17%。自2024年2月以来，全球半导体销售额同比连续保持正增长，半导体行业景气度提升显著，2025年6月增速开始放缓，7-8月增速开始回升。

面板价格保持稳定态势。面板价格自2021年7月以来，价格持续下降，目前价格整体保持稳定，其中液晶电视面板:32寸:OpenCell:HD价格近期略有回升，2025年9月23日为36美元/片，液晶显示器面板:21.5寸:LED:FHD价格自2022年8月23日以来，价格逐步由44.3美元/片下降至43美元/片，2024年3月22日价格略有上升，为44美元/片。

2025年7月国内手机出货量同比上升10.3%。全球范围内，2024年全球智能手机出货量同比增长6.56%，分季度来看，四个季度手机出货量均维持上升。2024年全球手机出货量逐渐回暖，主要由于两个方面，一方面是全球进入新一轮换机周期；另一方面是折叠机、AI手机等新产品不断发布。2025年前两个季度全球手机出货量则开始出现下降趋势，Q2出货量下降至2.95亿部，Q3出货量回升至3.23亿部。

无线耳机方面，国内海关出口数据显示，2023年以来呈现复苏趋势，2024年全年无线耳机月度出口量同比增幅大部分时间为正，累计出口量同比稳定增长。2025年上半年无线耳机的累计同比始终为正，累计出口量稳定增长。无线耳机技术已经充分成熟，相对于手机消费，无线耳机普及还有空间，随着无线耳机传感器的增多，产品体验感会更加出色，叠加价值量相对手机较小，换机周期会显著快于手机。因此，随着国内的放开和经济复苏，我们继续看好无线耳机这类可穿戴设备的成长。

中国智能手表进入2024年之后出现反弹，第一季度智能手表累计产量同比增长33.01%，打破近两年的持续下滑趋势，第二季度智能手表累计产量同比增长1.94%，第三季度智能手表累计产量同比增长21.26%，第四季度智能手表累计产量同比增长9.38%，增幅有所缩窄。2025年，第一季度智能手表累计产量同比下降28.95%，第二季度智能手表累计产量同比下降9.94%。我们认为随着生成式AI与终端硬件的结合，智能手表未来有望集成更多AI功能，从而为市场增长开辟新途径。

个人电脑方面，2025年第一季度，全球PC出货量同比上升4.75%；第二季度全球PC出货量同比上升4.43%；第三季度全球PC出货量同比上升10.98%。2025年9月，国内品牌台机出货量达到29.33万台，同比下降2.42%。回顾历史，2020-2021年疫情带来居家办公需求快速上升，推动PC重回增长轨道，但疫情带来的短期复苏结束后PC重回弱势趋势，在2022Q2开始进入下行区间，2023Q3开始出货量同比降幅逐步收窄。我们认为AI大模型落地将给PC产业链带来新的创新驱动力，另外PC换机潮的到来，2025年PC市场恢复增长。

随着汽车智能化和电动化带来更好的用户体验以及国家大力推广新能源车，新能源车销量依旧保持强劲增长势头，2025年3季度取得27.09%的同比增速。2024年全年，新能源汽车销售量达到1286.59万辆，同比增长35.50%。2025年9月新能源汽车销量达到160.40万辆，同比增长24.65%。新能源车产业链已经发展成熟，汽车电动化和智能化带来的电子零部件和汽车半导体的需求将持续保持高成长态势。

行业动态跟踪

4.1

半导体

英伟达与Firmus合作投资45亿澳元建设南半球AI数据中心

在全球人工智能基础设施竞争日益激烈的背景下，英伟达（NVIDIA）与澳大利亚新创企业Firmus Technologies近期联合宣布，将在澳大利亚建设名为“Project Southgate”的AI数据中心集群。这一项目的初期投资高达45亿澳元（约合29亿美元），标志着AI基础设施的布局已扩展至南半球。

根据Firmus的透露，首批两座数据中心已在墨尔本和塔斯马尼亚动工，预计将在明年4月投入运营。项目的首期工程将部署150兆瓦的电力容量，并采用英伟达最新的GB300芯片技术，所有基础设施均由再生能源供电，体现了科技企业对清洁电力的优先布局。

这一项目不仅展示了英伟达在亚太算力网络的深化，也预示着南半球正在成为AI基础设施的新热土。Firmus还表示，若项目全面扩展，到2028年，其电力使用量将达到1.6GW，配套基础设施的总投资将增加至733亿澳元，届时将推动51GW的新风能、太阳能及水力发电产能的开发。

（资料来源：全球半导体观察）

甲骨文与超微携手推出MI450芯片云端服务

甲骨文（Oracle）与超微（AMD）于10月14日宣布，将在2026年第三季度起部署约5万颗AMD Instinct MI450人工智能加速器芯片于甲骨文的云端基础设施部门（OCI），打造大规模AI运算服务。MI450为AMD首款支持机架级系统的AI芯片，能够组成包含72颗芯片的高密度集群，适用于下一代AI模型的训练及推理工作，整体算力对应约200兆瓦电力负荷。

此次合作彰显了企业对多元AI芯片解决方案的需求，甲骨文通过AMD的供应，提供用户更多元的硬件选择，减少对英伟达的依赖。甲骨文OCI高级副总裁Karan Batta指出，市场对AMD在AI推理领域的产品接受度很高，认为AMD与NVIDIA均有其市场位置。

近期，超微也公告与OpenAI签订多年AI芯片供应合同，OpenAI计划建设约1GW规模的设施以部署MI450，但关于与甲骨文签订高额云计算合同的消息尚需进一步确认。

（资料来源：全球半导体观察）

天成半导体12英寸SiC新突破

近日，天成半导体官微宣布，依托自主研发的12英寸碳化硅长晶设备成功研制出12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶材料，12英寸N型碳化硅单晶材料晶体有效厚度突破35㎜厚。天成半导体现已掌握12英寸高纯半绝缘和N型单晶生长双成熟工艺，且自研的长晶设备可产出直径达到350㎜的单晶材料。

近年来，天成半导体在碳化硅领域取得了诸多重要进展，率先研发出可量产的8-12英寸导电型和半绝缘型碳化硅单晶材料。2022年实现了6英寸导电型和半绝缘型碳化硅晶锭的小批量生产；2023年6月实现8寸SiC单晶技术研发突破，开发出了直径为 202mm 的8寸SiC单晶；2024年实现了8英寸SiC单晶批量生产，产品厚度均匀性误差小于2微米。                 

今年7月，天成半导体宣布成功研制出12英寸（300mm）N型碳化硅单晶材料，攻克了大尺寸扩径工艺和低缺陷N型单晶材料的生长工艺，其创新采用的电阻炉工艺使晶体生长速度突破0.4mm/h的行业瓶颈，微管密度降至0.5个 /cm² 以下，良率达到65%。

（资料来源：全球半导体观察）

台积电：将在美国打造超大晶圆厂聚落，加速2nm生产

台积电董事长魏哲家10月16日于法说会首度明确对外表达，应对全球贸易政策、关税风险的不确定性，台积电电将采取严谨的产能规划机制。考量AI需求强劲，台积电将在美国亚利桑那州新厂附近购置第二块土地，以支撑产能扩充计划。

魏哲家提到，美国新厂将加速升级至2nm和更先进的制程技术。应对AI结构性增长，台积电结合内外部市场分析，采取严谨的产能规划机制，并将开发与产能协调时间提前2至3年，以确保供应链稳定；内部也通过跨部门评估市场需求的“自上而下”与“自下而上”集成机制，确保投资节奏精准。

魏哲家指出，未来亚利桑那州将扩展为一独立的超大晶圆厂（Giga Fab）聚落，主要支撑智能手机、AI和高性能计算（HPC）相关应用的需求。

（资料来源：爱集微）

4.2

消费电子

OPPO Find X9系列核心配置出炉：天玑9500、汇顶超声波指纹、eSIM...

10月26日，OPPO Find X9系列正式发布，该款旗舰手机由OPPO和联发科研发，搭载联发科天玑9500旗舰平台与全新一代潮汐引擎，性能大幅升级。

天玑9500采用全大核CPU架构，包含1个主频4.21GHz的C1-Ultra超大核以及3个C1-Premium超大核和4个C1-Pro大核，集成矩阵运算指令集SME2。单核性能相较上一代提升32%，多核性能提升17%，超大核功耗相较上一代X925峰值性能下降低55%，多核功耗相较上一代峰值性能下降低37%。

OPPO表示，全新潮汐引擎带来行业首发芯片级动态追帧技术，实现了软硬协同的系统级动画性能优化，不仅让系统重载流畅度提升37%，功耗更是降低了13%。

其他芯片配置上，OPPO Find X9系列搭载汇顶科技超声波指纹方案，自研CMOS Sensor 架构带来卓越信噪比表现，显著提升抗水渍、污渍干扰能力，实现极速、安全的解锁体验。汇顶科技表示，OPPO Find X9系列配备了超声波滑动录入功能，指纹设置一键完成，告别繁琐按压。同时，汇顶科技智能音频放大器依托独创CoolPWM 架构，带来高响度、低噪声的纯净音质，支持硅负极电池设计，大幅提升功耗表现，让用户持久畅享澎湃音效。

OPPO Find X9系列支持eSIM的版本，成为国产手机中率先布局eSIM的品牌之一。

（资料来源：全球半导体观察）

苹果发布M5芯片

苹果公司于2025年10月15日正式发布了其最新的M5芯片，并在三款新设备上首发，包括14英寸MacBook Pro、iPad Pro和Vision Pro。这一新芯片采用台积电第三代3nm工艺，具备10核GPU，支持第三代光线追踪技术，每个核心都配备神经引擎加速器，显著提升了基于GPU的人工智能工作负载的性能。M5芯片的AI计算性能较前代M4提升近4倍，而整体图形性能提升最高可达45%。

M5芯片的统一内存带宽也有近30%的提升，从M4的120GB/s增加至153GB/s。苹果表示，升级后的MacBook Pro在AI任务处理上比M4版本快3.5倍，图形性能和游戏帧率提升最高可达1.6倍，多线程能力提高了20%。新款MacBook Pro的起售价为12,999人民币，支持最高4TB的SSD存储。

新款iPad Pro的升级幅度更为明显，存储读写速度提升最高达2倍，256GB和512GB版本起始配备12GB统一内存，较上一代增加50%。此外，iPad Pro还支持快充功能，约30分钟可充50%的电量。该设备还搭载了自研的N1无线网络芯片，支持Wi-Fi 7、蓝牙6和Thread协议，国行起售价为8999元。

Vision Pro也进行了升级，能够渲染的像素数量提高了10%，刷新率提升至最高120Hz，电池续航时间增加30分钟，支持最长2.5小时的常规使用或3小时的视频播放。新款Vision Pro的起售价为29,999人民币，尽管其重量有所增加，但苹果表示新设计的头带改善了佩戴体验，用户还可以选择额外购买双色针织带以增强舒适度。

（资料来源：全球半导体观察）

中兴通讯智慧家庭产品荣获2025 Network X“最具创新智能家庭体验奖”，引领全球家庭智能化变革

10月14日，在法国巴黎举办的2025年Network X颁奖典礼上，中兴通讯“新一代AI中屏”凭借卓越的创新实力与场景应用价值，荣获“最具创新智能家庭体验奖”（Most Innovative Smart Home Experience）。该奖项不仅是对中兴通讯技术领先地位的权威认可，也彰显了其在推动全球家庭智能化普及与数字包容进程中的关键作用。

面对传统家庭设备智能化水平有限、适老化体验不足及城乡数字鸿沟等行业挑战，中兴通讯推出全球首款“双脑双屏·全域智联”AI中屏。该产品融合“云端模型”与“端侧算力”双脑架构，支持方言与英语混合识别，兼具中屏便捷操控与大屏沉浸体验双重优势，首次以单一设备实现通信、娱乐、安防、康养等全场景智慧家庭覆盖。通过“硬件+订阅”服务模式，用户可便捷获取健康管理、陪伴学习等普惠服务，显著提升独居老人安全守护效率达30%，社区资源调度响应速度提升一倍。

中兴通讯进一步将AI能力拓展至家庭连接、娱乐与看护等多个核心领域：AI Wi-Fi 7产品依托智能天线与无损漫游技术，为用户提供稳定优质的网络连接，助力运营商实现从基础带宽向高价值体验服务的转型；AI机顶盒重塑大屏交互，推动电视从“观看终端”升级为多终端融合的参与式中心，有效提升运营商ARPU值；AI家庭看护方案则结合智能监测与云存储技术，全面强化家庭安防能力。配合SCP平台的实时拓扑可视与统一设备管理功能，中兴在优化用户体验的同时，也实现了数字化运营成本的显著降低。

（资料来源：爱集微）

4.3

汽车电子

豪威集团OX05C：汽车行业首款全局快门HDR传感器 显著提升图像质量

豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟和显示技术等半导体解决方案开发商，10月7日发布了其广受欢迎的Nyxel®近红外技术家族中的全新产品：OX05C传感器。该传感器是汽车行业首款且唯一一款500万像素背照式（BSI）全局快门高动态范围（HDR）传感器，专门用于舱内驾驶员监测系统（DMS）与乘员监测系统（OMS）。

OX05C全局快门HDR传感器能够清晰捕捉整个座舱的图像，即使在高亮度照明环境下，也能提升算法精准度。该传感器像素尺寸仅2.2微米，并采用豪威集团突破性的Nyxel®近红外技术，在940纳米近红外波长下实现了全球领先的量子效率，可进一步增强暗态下的DMS与OMS性能。此外，OX05C传感器集成了片上RGB-IR分离功能，可以通过虚拟通道分别输出分离后的RGB和IR数据，无需专用图像信号处理器（ISP）及后端处理，从而为其他任务释放出更多带宽。

OX05C1S封装尺寸仅为6.61毫米×5.34毫米，比前代产品OX05B（7.94毫米×6.34毫米）减少30%，为汽车厂商提供了更高的设计灵活性，允许摄像头在驾驶舱内的多个位置进行安装。不仅如此，从OX05B升级至新一代OX05C时，厂商无需更换摄像头镜头，因此在设计和成本上具有显著优势。

（资料来源：爱集微）

集创北方荣获2025世界智能网联汽车大会“汽车芯片优秀供应商”

2025年10月16日，由工业和信息化部、交通运输部、北京市人民政府共同主办的2025世界智能网联汽车大会（WICV）在北京亦庄正式拉开帷幕。在 “2025中国汽车芯片优秀供应商”评选中，北京集创北方科技股份有限公司凭借车规级桥接芯片ICNM7801Q在显示接口的转换兼容、高清视频信号传输、集成了分区调光技术等方面的突破，荣获通信类优秀供应商殊荣。

车规级桥接芯片ICNM7801Q是全球首颗支持并集成6路独立LVDS接口的车规级桥接芯片，更是国内首款实现全国产供应链的车规级桥接芯片。 该芯片支持eDP输入接口与6路LVDS同时输出，单颗芯片支持8K1K分辨率，二颗级联支持16K1K分辨率和6400分区。单颗芯片即可驱动3块车载屏幕，能够完美适配车载中控屏、仪表屏、PHUD（投影式抬头显示）、电子后视镜等多场景显示需求。同时，其搭载的3200分区Local Dimming背光调节技术，能显著提升屏幕对比度与显示清晰度，搭配OSD菜单显示功能，进一步优化车载交互体验。目前，该芯片已与多家汽车零部件供应商及整车企业达成合作，部分产品已进入关键验证阶段。

长期以来，集创北方始终以车载显示领域的技术痛点与市场需求为导向，系统性构建起覆盖智能座舱、智慧灯语等关键车载部件的车规显示产品矩阵，涵盖了车规级电源管理芯片IML988X、车规级LED恒流驱动芯片ICND7X01/ICND7X02、车规级背光行控制芯片ICND880X、车规级桥接Bridge芯片ICNM78XX等多款车规显示系列解决方案，部分产品已通过ISO26262、AEC-Q100等国际权威汽车安全标准认证，印证了产品在复杂车载环境下的稳定性能表现。

（资料来源：爱集微）

行业重点公司公告

（1）半导体制裁加码

（2）晶圆厂扩产不及预期

（3）研发进展不及预期

（4）地缘政治不稳定

（5）推荐公司业绩不及预期

证券研究报告：《第二届湾芯展成功举办，ASML、台积电Q3业绩大增——电子行业周报》

对外发布时间：2025年10月20日

发布机构：华鑫证券

本报告分析师：

吕卓阳  SAC编号：S1050523060001 

电子通信组简介

吕卓阳：澳大利亚国立大学硕士，曾就职于方正证券，4年投研经验。2023年加入华鑫证券研究所，专注于半导体材料、半导体显示、碳化硅、汽车电子等领域研究。

何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所通信组，2023年加入华鑫证券研究所。专注于消费电子、算力硬件等领域研究。

张璐：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，2023年加入华鑫证券研究所，研究方向为功率半导体、先进封装。

石俊烨：香港大学金融硕士，新南威尔士大学精算学与统计学双学位，研究方向为PCB方向。

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。

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