AI泡沫争议&台积电美国工厂&先进封装等交流

（来源：君实财经）

美国调研和路演反馈：关注AI泡沫争议、台积电美国工厂，先进封装等议题

过去两周，我们参加了美国SEMICON WEST半导体行业年会，并实地走访了建设中的台积电Arizona工厂和Intel工厂。并在美国进行了一周路演。

热点# 1：全球AI是否已经泡沫化?

两周跑下来，感受到投资人，企业，媒体都在讨论“”全球AI是否已经泡沫化”的议题。从经济指标上来看，M7 2026年估值30x PE，美股总市值占比35%。出现类似1999年现象。IMF，美联储等经济学家表示担忧，企业家意见出现分化。黄仁勋/Sam Altman保持乐观，微软CEO Nadella提升风险。OpenAI用户数增长开始放缓，建议关注google等披露的Token增速情况。

热点# 2：台积电美国建厂进度如何？

我们去了台积电亚利桑那工厂。总体感受是，厂区面积大，可以容纳6座先进工艺工厂。其中第一厂已顺利投产，但配套设施仍需完善。作为美国唯一能承接先进工艺代工的厂商（Intel 18A仍有待恢复），公司议价能力强，有望转嫁成本上升影响。

热点# 3：全球半导体设备企业的增长点在哪里？

先进封装是一大热点，或成AI时代延续摩尔定律的关键技术。先进封装业务占比较高的企业如台积电、LAM、ASMPT、长电科技、华峰测控等或将在AI热潮中持续扮演重要角色。

热点# 4: OCP上互联网公司强调开放架构

这次OCP上，主要企业提出，ESUN(Ethernet for Scale Up Networking）, UALink，Open Rack Wide等多种标准，积极推进数据中心的开放架构，试图削弱英伟达目前在AI数据中心的垄断地位