微软Maia 2芯片敲定英特尔代工，18A制程成关键试金石

10月20日，微软已向英特尔下达下一代AI芯片Maia 2的晶圆代工订单，计划采用英特尔18A或其增强版18A-P制程工艺，成品将主要用于Azure数据中心等核心AI基础设施。

作为微软2023年推出的首款自研AI芯片，初代Maia 100采用台积电5nm工艺制造，核心面积达820mm²，晶体管数量1050亿个，6位精度下性能最高可达3PFLOPS，但功耗最高达700W，且受限于台积电产能分配压力。

此次转向英特尔，核心驱动力可能主要是来自三重需求：

一是供应链安全，英特尔18A产线位于美国本土，可帮助微软规避地缘政策风险，契合美国芯片法案导向；二是工艺适配性，18A-P制程的每瓦性能更优，能针对性优化数据中心AI芯片的能效问题；三是多元化布局，避免过度依赖单一代工厂的产能瓶颈。

对英特尔而言，这一订单是18A工艺实力的“公开验证”。（转自AI普瑞斯）

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