Taiwan Semi的业绩、对智能手机、人工智能、汽车的指引被视为积极的：美国银行

美国银行表示，台湾半导体（纽约证券交易所代码：TSB）强于预期的业绩和指引对智能手机、人工智能和汽车相关半导体等多个技术领域都是积极的。

归因于高性能计算增长的收入环比持平，而预期下降1%。智能手机环比增长19%，高于14%的共识，尽管该数字比平均季节性增长下降了22%。美国银行分析师在给客户的一份报告中表示，台湾半导体表示不担心预构建，这对Skyworks Solutions（SWKS）、Qorvo（QRVO）和罗技（OTCQB：LOGN）来说是积极的。

此外，物联网的增长“强劲”，环比增长为20%，略低于21%的预期。尽管数字消费电子产品环比下跌20%，但仍好于分析师估计的31%的跌幅。

美国银行分析师还指出，台湾半导体公司正在努力在2026年增加片上芯片的产能，称产能仍然“紧张”。美国银行分析师补充说，这对英伟达（Nvidia）、AMD（AMD）和博通（AVGO）来说是个好兆头。

最后，汽车销量超出预期，环比增长18%，远高于7%的预期。该投资公司的分析师解释说，这对恩智浦半导体（NXPI）和意法半导体（STM）来说是一个积极因素。

分析师写道：“第二季度/第三季度汽车业增长高于季节性，考虑到汽车业疲软的背景，这令人惊讶。”“我们怀疑晶圆厂定价的上涨夸大了第三季度的销售额，并解释了汽车MCU ASP最近的回升。”