揭开台湾半导体的神秘面纱：4篇分析师评论的见解

过去一个季度，4位分析师对台湾半导体（纽约证券交易所代码：TSB）发表了各种看法，提供了从看涨到看跌的多样化观点。

下表概括了他们最近的评级，让我们一睹过去30天不断变化的情绪，并将其与前几个月进行了比较。

分析师为台湾半导体设定了12个月的价格目标，平均目标为297.5美元，高估计为330.00美元，低估计为265.00美元。当前平均价格上涨5.78%，超过了之前281.25美元的平均价格目标。

通过最近的分析师行动分析了金融专家对台湾半导体的看法。以下摘要介绍了主要分析师、他们最近的评估以及对评级和价格目标的调整。

要全面了解台湾半导体的市场表现，请探索这些分析师评估以及基本财务指标。使用我们的评级表保持信息灵通并做出明智的决定。

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台湾积电制造股份有限公司是全球最大的专用芯片代工厂，2024年市场份额为60年代中期。台积电成立于1987年，是飞利浦、台湾政府和私人投资者的合资企业。该公司于1994年在台湾上市，并于1997年在美国以ADR形式上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司能够产生稳健的营业利润率，即使在竞争激烈的代工业务中也是如此。此外，向无晶圆厂商业模式的转变为台积电带来了顺风。这家代工领导者拥有包括苹果、AMD和英伟达在内的杰出客户群，希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计中。台积电拥有超过83，000名员工。

市值分析：该公司市值高于行业平均水平，表明其规模相对于同行较大。这可能表明投资者信心和市场认可度更高。

收入增长：台湾半导体在3 M期间的收入增长引人注目。截至2025年6月30日，公司实现收入增长率约为38.65%。这表明该公司的收入大幅增长。与行业同行相比，该公司以高于信息技术行业同行平均水平的增长率脱颖而出。

净利润率：台湾半导体的净利润率超过行业标准，凸显了公司出色的财务表现。该公司净利润率高达42.65%，有效管理成本，实现了强劲的盈利能力。

净资产回报率（ROE）：台湾半导体的净资产回报率优于行业基准，达到8.71%。这意味着稳健的财务管理和股东权益资本的有效利用。

资产回报率（ROA）：台湾半导体的ROA脱颖而出，超过行业平均水平。该公司的ROA达到5.63%，证明了资产的有效利用率和强劲的财务业绩。

债务管理：该公司保持平衡的债务方法，债务与股权比低于行业规范，为0.2。

评级来自分析师或银行和金融系统内的专家，他们为特定股票或特定行业进行报告（通常每季度为每只股票报告一次）。分析师通常从公司电话会议和会议、财务报表以及与重要内部人士的对话中获取信息，以做出决定。

一些分析师发布了对增长估计、盈利和收入等指标的预测，以为其评级提供额外指导。在使用分析师评级时，重要的是要记住，股票和行业分析师也是人，只向投资者提供意见。

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