【国元研究】电子行业周报——长江存储开发TSV封装技术，台积电2nm制程涨价

（来源：国元研究）

文 |  彭琦   沈晓涵

长江存储开发TSV封装技术，台积电2nm制程涨价——电子行业周报

本周（2025.9.22-2025.9.28）市场回顾

1）海外AI芯片指数本周上涨0.54%，本周成分股表现差异较大，Marvell涨幅超过10%，博通下跌3.0%。2）国内AI芯片指数本周上涨5.2%。其中澜起科技涨幅超过10%，瑞芯微与寒武纪出现小幅度下跌。3）英伟达映射指数本周下跌3.2%，其中沃尔核材涨幅超20%。太辰光下跌幅度接近10%。4）服务器ODM指数本周上涨0.7%，Wistron上涨4.9%，为成分股涨幅之最。Quanta本周延续下跌情况，跌幅为7.5%。5）存储芯片指数本周上涨6.1%，其中聚辰股份涨幅超50%，德明利上涨22.2%。佰维存储与江波龙涨幅超过10%。6）功率半导体指数本周上涨7.0%，各成分股均表现出上涨趋势；A股苹果指数上涨1.5%，港股苹果指数下跌0.6%。

行业数据 

1）高带宽内存（HBM）市场预计在2024至2026年间实现近三倍的迅猛增长。HBM3E是绝对主导产品，同时下一代HBM4已确定将于2026年进入市场，标志着技术迭代速度加快。2）全球VR头显市场因消费需求低迷持续下滑，而AR智能眼镜市场则展现出强劲增长势头，上半年出货量同比大增50%。采用光波导技术的AR产品份额持续提升，成为市场新焦点。3）尽管出货量增长面临压力，但全球智能手机平均售价预计将稳步上涨，市场收入增长快于出货量。

重大事件

1）中国领先的闪存制造商长江存储正积极寻求技术突破，计划开发用于生产HBM（高带宽内存）的关键技术——TSV先进封装，并考虑将其新建的武汉工厂部分用于生产DRAM芯片。2）台积电计划将其2纳米制程价格调涨50%，导致其客户面临巨大成本压力。三星电子计划以仅为台积电三分之二的竞争性价格提供2纳米代工服务，意图通过低价策略抢夺客户。3）OpenAI已与苹果公司的设备组装商立讯精密签署协议，共同打造一款能与AI模型深度协作的消费级设备。

上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI进展等。

下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI进展放缓；其他系统性风险等。

本报告摘自国元证券2025年9月29日已发布的《长江存储开发TSV封装技术，台积电2nm制程涨价——电子行业周报》，具体报告及分析内容请详见报告。若因对报告的摘编等产生歧义，应以报告发布当日的完整内容为准。

分析师      彭琦 

执业证书编号   S0020523120001

分析师      沈晓涵 

执业证书编号   S0020524010002