Synopsys与台积电合作推出2D和3D设计解决方案

协作为台积电高级节点技术提供工作流程，加速人工智能、高速数据通信和高级计算

主要亮点

加利福尼亚州桑尼维尔九月2025年24日/美通社/ -- Synopsys，Inc.，（纳斯达克：SNPS）今天宣布，台积电已认证Ansys模拟和分析解决方案组合，能够对针对台积电最先进制造工艺（包括台积电N3 C、N3 P、N2 P和A16™）的芯片设计进行准确的最终检查。两家公司还合作开发了TSMC-COUPE™平台的人工智能辅助设计流程。Synopsys和台积电共同帮助客户有效地设计适用于人工智能加速、高速通信和高级计算等一系列应用的芯片。

多物理场和人工智能驱动的Photonics Design Enablement Synopsys继续与台积电合作，通过分层分析方法扩展更大设计的多物理场分析流程。该多物理场流程包括Ansys RedHawk-SC、Ansys RedHawk-SC电热平台和Synopsys 3DEC Insperation-Signoff平台，以实现分层的热感知计时分析和电压感知计时分析。这种多物理场方法可以帮助客户加速大型3DK设计的融合。

Ansys optiSlang软件和Ansys Zemax OpticStudio软件通过应用人工智能辅助优化和灵敏度分析，改变TSMC-COUPE™架构中光耦合系统的设计，以缩短客户的设计周期时间并加强设计质量。这些工具使工程师能够整合定制组件，例如使用Ansys Lumerical GPT通过光学逆设计优化的栅耦合器。

先进过程技术认证Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem是数字/模拟电源完整性的基础解决方案，可以验证产品是否能够可靠地运行并满足性能目标。这些解决方案有助于使用台积电N3 C、N3 P、N2 P和A16™工艺技术验证芯片的电源完整性。同样，用于芯片电磁建模的Ansys HFSS-IC Pro解决方案已获得台积电N5和N3 P工艺认证。此外，Synopsys正在与台积电合作开发台积电A14工艺的设计流程，首个光学设计套件定于2025年下半年发布。

Ansys PathFinder-SC™是一款新认证的用于N2 P工艺的静电放电电流密度（静电放电CD）/点对点（P2P）检查器，可验证芯片对电过载电涌的弹性，并为工程团队注入信心。该解决方案具有独特的能力，可以在设计周期的早期快速检查即使是最大的芯片，加快了设计过程并提高了产品的耐用性。Ansys Pathfinder-SC能够支持复杂的3D集成电路（3DK）和多管齐下系统。Synopsys正在与台积电合作，扩大大规模3DK设计分析的工具能力。

Ansys HFSS-IC Pro获得台积电认证，可对其先进的5纳米和3纳米工艺技术进行芯片级分析。这种合作使客户能够满足复杂应用的需求，包括人工智能、高性能计算、5G/6 G通信和汽车电子。

Synopsys半导体、电子和光学业务部门副总裁兼总经理John Lee表示：“Synopsys提供广泛的设计解决方案，帮助半导体和系统设计师应对人工智能支持、数据中心、电信等领域最先进和创新的产品。”“我们与台积电牢固且持续的合作伙伴关系是保持我们在技术前沿地位、同时为我们的共同客户提供一致价值的关键因素。"

台积电生态系统和联盟管理部门总监Aveek Sarkar表示：“台积电的先进工艺、光电子学和包装创新正在加速高速通信接口和多管芯片的开发，这些芯片对于高性能、节能的人工智能系统至关重要。”“我们与Synopsys等OIP生态系统合作伙伴的合作，为下一代设计提供了先进的热、功率和信号完整性分析流程，以及人工智能驱动的光电子优化解决方案。"

关于Synopsys Synopsys，Inc.（纳斯达克股票代码：SNPS）是从硅到系统工程解决方案的领导者，使客户能够快速创新人工智能驱动的产品。我们提供行业领先的硅设计、IP、模拟和分析解决方案以及设计服务。我们与各行各业的客户密切合作，最大限度地提高他们的研发能力和生产力，推动当今的创新，点燃明天的独创性。了解更多信息，请访问www.synopsys.com。

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皮特·史密斯

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来源：Synopsys，Inc.