Cadence宣布通过与台积电的持续合作在芯片设计自动化和IP方面取得进展

Cadence（纳斯达克股票代码：CDNS）今天宣布，在与台积电的长期合作关系的推动下，在芯片设计自动化和IP方面取得了重大进展，旨在为人工智能和高性能计算客户应用开发先进的设计基础设施并加快上市时间。Cadence和台积电在从人工智能驱动的EDA到3D-IC再到IP和光电子等各个领域进行了密切合作，实现了世界上最先进的半导体。

\Cadence和台积电合作开发了先进流程节点（包括台积电N3、N2和A16™）的设计基础设施，使用Cadence® Innovus™实施系统、Quantus™提取解决方案和Quantus Field Solver、Tempus™计时解决方案和ECO选项、Pegasus™验证系统、Liberate™特性组合、Voltus™ IC电源完整性解决方案、Genus™合成解决方案、Virtuoso® Studio和Spectre®模拟平台。Cadence AI芯片和3D-IC设计流程现已适用于台积电先进的N3、N2和A16™工艺技术，以及台积电3DFabric的新功能。此外，Cadence正在与台积电合作，为台积电A14流程进行EDA流程开发，其首款PDK将于今年晚些时候发布。此外，几款新的Cadence IP现已经过硅验证，可用于台积电N3 P。

Cadence数字和Signoff集团高级副总裁兼总经理Chin-Chi Teng表示：“Cadence和台积电仍然致力于为客户加快和改进先进硅的设计流程。”“我们正在通过支持台积电的领先技术以及人工智能功能、IP及其他功能来帮助设计师开发下一代人工智能和高性能计算。"