Ansys和台积电扩大合作，加速人工智能、高速数据通信和高级计算

协作为台积电高级节点技术提供工作流程，加速人工智能、高速数据通信和高级计算

主要亮点

加利福尼亚州桑尼维尔九月2025年24日/美通社/ -- Synopsys，Inc.，（纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布台积电已认证Ansys模拟和分析解决方案组合，从而能够对针对台积电最先进制造工艺（包括台积电N3 C、N3 P、N2 P和A16™）的芯片设计进行准确的最终检查。两家公司还合作开发了TSMC-COUPE™平台的人工智能辅助设计流程。Synopsys和台积电共同帮助客户有效地设计适用于人工智能加速、高速通信和高级计算等一系列应用的芯片。

多物理场和人工智能驱动的Photonics Design Enablement Synopsys继续与台积电合作，通过分层分析方法扩展更大设计的多物理场分析流程。该多物理场流程包括Ansys RedHawk-SC、Ansys RedHawk-SC电热平台和Synopsys 3DEC Insperation-Signoff平台，以实现分层的热感知计时分析和电压感知计时分析。这种多物理场方法可以帮助客户加速大型3DK设计的融合。

Ansys optiSlang软件和Ansys Zemax OpticStudio软件通过应用人工智能辅助优化和灵敏度分析，改变TSMC-COUPE™架构中光耦合系统的设计，以缩短客户的设计周期时间并加强设计质量。这些工具使工程师能够整合定制组件，例如使用Ansys Lumerical GPT通过光学逆设计优化的栅耦合器。

先进过程技术认证Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem是数字/模拟电源完整性的基础解决方案，可以验证产品是否能够可靠地运行并满足性能目标。这些解决方案有助于使用台积电N3 C、N3 P、N2 P和A16™工艺技术验证芯片的电源完整性。同样，用于芯片电磁建模的Ansys HFSS-IC Pro解决方案已获得台积电N5和N3 P工艺认证。此外，Synopsys正在与台积电合作开发台积电A14工艺的设计流程，首个光学设计套件定于2025年下半年发布。

Ansys PathFinder-SC™是一款新认证的用于N2 P工艺的静电放电电流密度（静电放电CD）/点对点（P2P）检查器，可验证芯片对电过载电涌的弹性，并为工程团队注入信心。该解决方案具有独特的能力，可以在设计周期的早期快速检查即使是最大的芯片，加快了设计过程并提高了产品的耐用性。Ansys Pathfinder-SC能够支持复杂的3D集成电路（3DK）和多管齐下系统。Synopsys正在与台积电合作，扩大大规模3DK设计分析的工具能力。

Ansys HFSS-IC Pro获得台积电认证，可对其先进的5纳米和3纳米工艺技术进行芯片级分析。这种合作使客户能够满足复杂应用的需求，包括人工智能、高性能计算、5G/6 G通信和汽车电子。