Synopsys通过人工智能驱动的EDA和广泛的IP解决方案扩大台积电合作，在台积电先进流程和SoIC技术上实现差异化设计

人工智能驱动的EDA和广泛的IP解决方案在台积电先进工艺和SoIC技术上实现差异化设计

主要亮点

加利福尼亚州桑尼维尔九月2025年24日/美通社/ -- Synopsys，Inc.（纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布与台积电持续密切合作，提供多管芯片解决方案，涵盖先进的EDA和IP产品，支持台积电的前沿工艺和封装技术，推动人工智能芯片和多管芯片设计的创新。针对3D包装进行了调整的3DEC调试的探索-签署平台和IP，以及该公司与台积电在设计支持方面的合作伙伴关系，已导致多个客户进行了流媒体。

在Synopsys与台积电持续合作的基础上，提供了经过认证的数字和模拟流，以及在台积电N2 P和A16™流程上启用的Synopsys. ai ™。此外，Synopsys还为台积电N5 A和N3 A流程提供强大的汽车IP解决方案以及一流的接口和基础IP解决方案，提供最高水平的安全性、保障性和可靠性，同时以最低的功耗实现最高性能。先进芯片。