联发科天玑9500芯片发布 台积电3nm打造 性能提升32%

（来源：CNMO科技）

　　【CNMO科技消息】9月22日下午，联发科正式发布新一代旗舰移动平台天玑9500。

　　天玑9500采用台积电第三代3nm制程（N3P工艺），集成超过300亿个晶体管，搭载Arm全新架构，首次推出“第三代全大核”CPU设计，由1颗主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核、3颗3.5GHz的C1-Premium大核及4颗2.7GHz的C1-Pro能效核组成，配备16MB三级缓存和10MB系统缓存，显著提升数据处理效率。

　　性能方面，天玑9500在实验室环境下实现单核跑分4007，较前代提升32%；多核跑分达11217，提升17%。得益于先进的制程与架构优化，其在峰值性能下超大核功耗降低55%，多核整体功耗下降37%，实现强劲性能与出色能效的平衡。

　　GPU方面，天玑9500集成最新的G1-Ultra MC12图形处理器，引入GPU Dynamic Cache架构，图形性能提升33%，功耗降低42%。在144Hz高帧率游戏场景中，可实现全程满帧稳定运行，配合“天玑星速引擎倍帧技术3.0”，兼顾高帧率与低功耗表现，光线追踪渲染性能也实现翻倍提升。

　　天玑9500还首发支持4通道UFS 4.1闪存标准，AI性能同样大幅升级，搭载双NPU架构与“生成式AI引擎2.0”，支持端侧运行大模型，实现文生图、文生文、4K超分等高阶AI功能，响应速度更快且保障用户隐私。联发科同步推出第二代天玑调度引擎，涵盖超级内存压缩、一致性引擎、算力调度与动画流畅等多项技术，优化系统底层资源调度，确保应用启动、触控响应与动画切换的流畅体验。