项目集锦 | 20+半导体项目最新进展汇总！

（来源：第三代半导体产业）

近日，TCL华星、国联万众、富乐华、意法半导体、日东材料、利普芯半导体、星钥半导体、士兰集宏、阿达智能、睿创微纳、优贝科技、湖南三安、合肥先进半导体、松下电子材料、南芯半导体、纵慧芯光、亚芯电子、奥松半导体、韩国JHONE公司、成都超纯、南京金理念、金源半导体等企业半导体项目迎来新进展，项目汇总如下：

1、总投资295亿！半导体显示龙头企业签约项目

9月12日，TCL科技发布公告称，TCL科技、子公司TCL华星与广州市人民政府、广州经济技术开发区管理委员会共同签署项目合作协议，拟共同建设一条月加工2290mm×2620mm玻璃基板能力约2.25万片的第8.6代印刷OLED显示面板生产线（以下简称“t8项目”或“本项目”），主要产品涵盖平板、笔记本电脑、显示器等应用领域。

TCL科技指出，广州华星光电印刷显示技术有限公司（以下简称“项目公司”）为项目公司，负责项目建设和运营，t8项目预计总投资约人民币295亿元。据悉，t8项目规划建设周期为24个月，预计2025年11月开工，具体启动建设日期，以实际执行情况为准。

2、国联万众8英寸晶圆产线成功通线

近日，位于中关村顺义园的第三代半导体领军企业——北京国联万众半导体科技有限公司（以下简称“国联万众”）成功实现8英寸碳化硅（SiC）芯片晶圆工艺线通线。这一技术突破标志着我国在第三代半导体领域取得了重要进展，为国产半导体产业链升级注入强劲动能。

相较于6英寸晶圆，8英寸碳化硅（SiC）晶圆的生产效率更高，芯片单位成本更低，将显著提升企业市场竞争力。目前，该产线已进入产品优化及技术指标提升阶段，未来全面投产后，有望大幅提升产能与良率，进一步满足新能源汽车、光伏逆变器、工业电源等领域的旺盛需求。

3、富乐华功率半导体陶瓷基板项目在马来西亚荣耀封顶

马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目主体工程的封顶仪式正式启动。

据悉，富乐华是FerroTec集团（中国）的旗下公司，是一家专注功率半导体先进封装材料的研发、制造和销售的现代化高新技术企业。公司深耕功率半导体陶瓷封装材料领域28年，与众多全球知名功率半导体封装厂商形成了非常紧密的战略合作关系。公司在马来西亚新山投资5亿马币建设6万平米的现代化办公楼、生产厂房和支持系统，规划建成  2 条年产 600 万片 DCB 和 AMB 功率半导体陶瓷载板生产线。

在积极推进马来西亚项目建设的同时，富乐华公司也正在加速各种生产设备、支持系统的采购进度，做好量产准备工作，争取早日实现项目竣工投产。期间不断加强与安森美、英飞凌、富士电机等全球战略客户的合作，加速和促进马来西亚地区功率半导体完整产业链的形成。致力将其建设成为东南亚地区规模最大最先进的功率半导体陶瓷基板材料制造工厂。

4、投资6000万美元！意法半导体FOPLP中试先进芯片线投建

芯片制造商意法半导体(STM.US)于周三宣布，将向其位于法国图尔市的工厂投资6000万美元，计划在该工厂搭建一条先进半导体制造技术的中试生产线。这家法意合资企业表示，将在图尔工厂研发新一代先进制程技术。而早在去年10月，意法半导体宣布大规模重组计划后，便已着手将图尔工厂的多条老旧芯片生产线迁出。

意法半导体在一份声明中称：“该项目聚焦于先进制造基础设施建设，同时为法国和意大利部分工厂重新规划了核心任务，以支撑这些工厂实现长期稳健发展。”此次计划研发的新技术名为“面板级封装(Panel-Level Packaging，简称PLP)”。借助该技术，意法半导体可在大型方形面板上制造芯片，替代传统的小型圆形硅晶圆。该公司透露，目前已在马来西亚麻坡市的工厂为一家客户应用了这项技术，该工厂每日可生产超过500万颗芯片。传统芯片制造中，多项生产步骤需在制造成本更低的亚洲完成;而PLP技术能省去这些步骤，加之其具备规模经济效应与更高的自动化水平，使得芯片在欧洲本土生产成为可能。意法半导体预计，图尔工厂的这条中试生产线将于2026年第三季度投入运营。

5、总投资20亿元！OLED偏光片项目在成都崇州正式投产

9月16日，位于四川崇州经济开发区的日东材料科技（成都）有限公司OLED偏光片生产基地项目正式竣工投产。日东材料科技（成都）有限公司于2017年6月签约入驻四川崇州经济开发区，2018年3月建成投产，主要产品为OLED光学薄膜，在E-Mask产品（光学保护膜）领域，已成为成都重要面板生产商的核心供应商。2024年实现产值14.9亿元人民币、同比增长8.4%，2025年1—8月实现产值10.3亿元。

日东材料科技（成都）有限公司于2023年与崇州签约增资20亿元新建OLED偏光片生产基地项目，项目占地约90亩（含预留二期用地），厂房建设面积6万平米，主要生产OLED偏光片和E-Mask大尺寸光学薄膜。该项目是成都市新型显示产业“建圈强链”的关键项目，将有效填补成都市在OLED上游偏光片材料领域的空白，进一步提升崇州市新型显示产业能级和显示度，显著增强崇州市在成都市电子信息生态圈中的协同发展地位。

日东电工OLED偏光片生产基地的建成投产，将进一步提高成都新型显示产业链的本地配套率和行业聚合度，有利于提升区域产业整体竞争力。四川崇州经济开发区管委会相关负责人介绍，日东材料科技（成都）有限公司增资的背后，是崇州优良营商环境的体现，项目仅用 9个月交付并开始试生产，新项目跑出了令人惊喜的“加速度”。企业对未来在崇发展充满信心。

6、利普芯半导体封测项目开工！预计年产值20亿！

2025年9月17日上午9时58分，利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工仪式隆重举行。此次开工建设的新厂房，将打造出一个面积达2万平方米的高洁净智能封测车间。这一规模可观的车间，将配备行业领先的生产设备与先进技术，能够为芯片封装测试提供更优质、高效的服务。按照规划，该车间预计于2026年第二季度正式投产，投产后将新增年产能约50亿颗，这将极大地提升公司的生产能力，使其在市场竞争中更具优势。

利普芯智能芯片封装测试产业化项目聚焦于大QFN、LQFP、LGA\BGA、Flip Chip等产品和工艺集成。这些产品和工艺在半导体行业占据着重要地位，能够广泛满足通信、存储、传感、信号链、微处理器、电源管理、车载等多个应用领域的需求。如此全面的产品布局，将助力利普芯拓展更广泛的客户群体，增强对不同市场的适应性。

7、投资2亿！合肥先进半导体实验室项目签约！

近日，合肥市监测公司投资2亿元的半导体芯片检测项目——合肥先进半导体实验室项目正式签约落地肥西。项目厂房拟落地于肥西产城集团建设的汽车配套产业园(位于三河路与迎江寺路交口，预计10月份开工），定制楼栋建筑面积约6000平方米，以创新检测技术打造符合国际标准、国内领先、行业一流的先进半导体检测实验室。

项目聚焦集成电路芯片、半导体材料等关键领域，投产后可提供从原材料检测到成品性能验证的全链条专业服务，将直接填补肥西高端半导体检测领域的空白。不仅为区域内及合肥都市圈半导体企业提供“近地化”检测服务，降低企业研发与生产物流成本，更将吸引半导体上下游技术、人才资源集聚，加速肥西构建“研发-制造-检测”闭环的半导体产业体系，助力打造区域产业竞争新优势。

8、投资1.2亿元 松下电子半导体封装材料新工厂项目奠基

9月10日，松下电子材料（上海）有限公司新工厂在上海市奉贤区举行奠基仪式，新工厂项目的名称是“芯梦智家”，总建筑面积约为10,000平方米，将用于半导体封装材料的生产与研发。

今年2月，松下集团近日宣布，计划在奉贤投资1.2亿元建设半导体封装材料新工厂。资料显示，松下电子材料(上海)有限公司于2001年10月22日成立的日本独资企业，隶属世界500强松下集团。主要产品是半导体封装材料、酚醛树脂成型材料、不饱和聚酯树脂成型材料、除了生产产品还提供相关技术咨询。电子材料配件、初级形态塑料及合成树脂、封装材料、绝缘制品的生产、维修，并提供技术咨询，销售公司自产产品。

9、南芯新建先进半导体芯片产业化项目开工

9月9日，由中建二局三公司承建的浙江南芯新建先进半导体芯片产业化项目开工暨嘉善经济技术开发区三季度重大项目推进仪式成功举行。项目位于浙江省嘉善县经济开发区，总建筑面积约4.3万平方米，主要建设内容为半导体芯片测试厂房以及研发综合楼等。建成后，将进一步带动嘉善集成电路产业链群规模能级提升，为地方经济高质量发展注入强劲动能。 

10、总投资5.5亿元 纵慧芯光高端光通讯芯片项目竣工投产

9月10日上午，总投资5.5亿元的纵慧芯光高端光通讯芯片项目在武进国家高新区竣工投产，该项目致力于高端化合物半导体芯片的研发与制造。此次新投产项目占地40亩、建筑面积2.8万平方米，全面达产后将形成砷化镓和磷化铟芯片规模化生产能力。

公开资料显示，纵慧芯光成立于2015年，是一家致力于为客户提供高性能垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片和模组、光通信激光芯片、射频外延片产品和服务的光电半导体企业。公司主要研发生产VCSEL芯片、高速光通信芯片、器件及模组等产品，可应用在消费电子、3D感知、虚拟现实、增强现实、自动驾驶、生物医疗传感器和高速光通信等领域。

11、一期投资20亿元 亚芯电子6英寸硅基芯片生产项目签约

9月8日，平潭综合实验区与台资企业福建亚芯电子科技有限公司签约，打造平潭绿色半导体智能制造产业园项目。

据了解，平潭绿色半导体智能制造产业园项目计划分两期建设，一期计划投资20亿元，选址平潭新兴产业园，规划用地177亩，总建筑面积约17万平方米，建设绿色先进制造产业园。项目一期建成后将主要开展6英寸硅基芯片生产，达产后年产功率芯片晶圆42万片，预计年新增产值15亿元。

12、总投资35亿元，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目通线投产

9月9日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目通线投产。

据悉，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目总投资35亿元，是重庆首个8英寸MEMS特色芯片全产业链项目。集研发、设计、制造、封装测试及终端应用于一体，规划建设8英寸MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心等。相关负责人表示，一期项目投产后，将形成每月1万片晶圆的产能，按照计划，整个项目预计将在2026年12月实现达产。

13、总投资3亿元，韩国半导体晶圆载具项目落户海门经开区

9月8日，海门经济技术开发区与韩国JHONE公司正式签署半导体晶圆载具项目投资协议，标志着又一国际高端半导体项目扎根海门，为海门半导体产业发展注入新动能。

此次签约的韩国JHONE公司，是全球少数能在OLED及半导体领域研发制造高精度零部件与核心耗材的企业，主要生产DSP12英寸晶圆载具、FMMsticker掩膜棒（陶瓷涂层）、POLIME聚合物以及半导体高端精密部件，并凭借领先的研发能力成为国际知名企业供应商。落地海门的半导体晶圆载具项目，总投资达 3亿元，其中设备投资1.8亿元，拟打造半导体及显示耗材平台，主要建设涵盖大硅片DSP Carrier和OLED CVD FMM Sticker等，以核心产品半导体及显示耗材为基础，后期拓展晶圆盒和静电卡盘等多品类半导体耗材。

14、协议投资近20亿元 5个半导体产业化项目签约落户成都双流

9月5日下午，在双流区举行的一场“芯聚双流·智创共进”半导体产业沙龙活动现场，成都信息工程大学、宏电科技、广电计量等10家企业现场达成技术合作，双流区也与成都超纯应用材料股份有限公司、南京金理念信息技术有限公司等5家企业签约产业化项目、协议投资额近20亿元。

据了解，本次活动聚焦半导体产业资源整合与生态共建，旨在推动企业合作共赢，引导链上企业在双流根植发展，扎实推进立园满园行动，助力“智造航空港·幸福公园城”建设。

15、星钥半导体8英寸硅基氮化镓Micro-LED芯片中试线在光谷通线

9月8日上午，星钥半导体微型发光二极管（Micro-LED）生产线在光谷正式通线，成为国内首条8英寸硅基氮化镓Micro-LED芯片中试线。

Micro-LED是下一代显示技术的重要方向，核心是将第三代半导体材料氮化镓的发光单元微缩至微米级乃至纳米级，并高度集成阵列，具有响应速度极快、对比度与色彩饱和度卓越、稳定性高和寿命长等特点，适合近眼显示应用。

星钥半导体于2024年10月落户光谷，仅用8个月时间完成了厂房建设、设备搬入，知识产权数量突破百件。星钥半导体采用8寸硅基氮化镓LED外延技术，因成熟的无损去硅技术可以实现极佳良率，同时与8寸CMOS半导体芯片工艺高度兼容，产品可应用于AR/MR眼镜。通线成功后，企业将致力于产能爬坡、良率提升、成本优化等工作，将光谷产线打造为全球Micro-LED标杆产线。

16、厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）竣工

近日，第二十五届投洽会厦门团重大项目集中开竣工暨厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）竣工仪式在海沧举行。

参加集中开竣工活动的项目总共10个，总投资超125亿元。其中，士兰集宏、士兰集科、士兰明镓各1个项目，还有海峡两岸交流基地、福建奥斯福电力项目、松竹精密新能源汽车电控套件生产制造项目、驻颜传奇医美高端器械项目、财鑫科技卫浴智能化项目、达昊精密产品结构件效能提升与生产扩建项目、法拉电子南海路厂区项目等。

厦门士兰集宏8寸碳化硅功率芯片制造生产线项目的建成投产，标志着海沧在打造特色工艺半导体芯片产业链的道路上迈出了坚实的一步。士兰集宏项目分两期建设总建筑面积达23.45万㎡，一期投资70亿元，目前已初步通线，2026年一季度试生产，达产后年产能42万片8英寸SiC芯片。

17、南沙芯片一条街又一批新项目开工！投资额约27.5亿元

9月11日，万顷沙集成电路产业园在建项目集体封顶仪式暨阿达智能装备总部项目开工仪式举行。本次集中封顶及开工的项目共4个，投资额约27.5亿元。

阿达智能装备总部项目总投资2亿元，占地20亩。作为阿达半导体全国唯一总部及未来上市主体，项目达产后年产值将超5亿元。睿创微纳自动驾驶系统研发及生产基地项目总投资3.5亿元，占地近20亩，聚焦热成像车用夜视产品和驾驶系统。湾区半导体高端设备制造项目总投资20亿元，占地65亩，建成后可生产镀膜沉积、磁控溅射等高端设备。优贝科技（南沙）新材料创新产业园项目总投资2亿元，占地10亩，将打造集五金建材、汽车后市场、轨道交通、日化药妆以及功能新材料的研发、生产等功能一体化的全链条创新产业基地。

目前被称为南沙芯片一条街的南沙集成电路产业园已经雏形初具，先后引进了芯粤能、芯聚能、联晶智能、南砂晶圆、先导等一批行业龙头企业。

18、三安宣布湖南8英寸SiC芯片生产线投产运营

近日，三安光电通过其投资者关系平台正式宣布，位于湖南的三安半导体基地成功实现了8英寸碳化硅（SiC）芯片生产线的投产运营。该产线自启动建设至全线贯通，总用时不足一年，建设周期大幅短于行业平均水平，进度显著超出预期。

截至目前（2025年8月），湖南三安已初步构建起覆盖碳化硅衬底、外延及芯片制造的完整产业链条。具体产能布局包括：6英寸碳化硅晶圆月产能已达1.6万片，8英寸衬底月产能为1000片，外延月产能为2000片。此外，该基地还同步推进氮化镓业务，硅基氮化镓器件月产能也已达到2000片。

湖南三安碳化硅全产业链项目总投资规模高达160亿元人民币，致力于打造一个同时兼容6英寸和8英寸碳化硅技术的垂直整合型量产平台。据预估，项目全面满产后，可实现年产6英寸碳化硅晶圆36万片、8英寸碳化硅晶圆48万片的最大产能，将极大缓解国内新能源汽车、工业控制等领域对高端碳化硅器件的迫切需求。值得注意的是，就在今年2月27日，三安光电还与全球半导体巨头意法半导体共同宣布，其合资建设的重庆碳化硅晶圆厂顺利完成产线调试，预计将在今年第四季度全面实现量产。

19、金源半导体项目在葛店经开区开工建设

9月17日，武汉金源半导体科技有限公司在国家级葛店经开区正式启动建设。

该项目由无锡金源半导体科技有限公司（以下简称无锡金源）投资建设。作为一家长期专注于半导体研发与制造的企业，无锡金源致力于半导体设备所需关键耗材与零部件的研发与生产，主要产品包括气体分散器、加热盘和特种密封件三大系列，广泛应用于半导体制造设备中，是确保芯片制造工艺顺利进行的关键零部件。近年来，企业通过技术创新和产业链合作，有力支持国内芯片制造业发展，提升了相关产品的国产化率，在业内享有较高声誉和领先地位。

上述项目根据公开信息整理，仅供参考！