消息称苹果A20、M6和R2芯片均将采用台积电2nm制程工艺

【TechWeb】9月19日消息，据外媒报道，3nm制程工艺量产已两年多的台积电，正在推进更先进的2nm制程工艺的量产，在近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电董事长兼CEO魏哲家都是表示在按计划推进在今年下半年量产。

同此前量产的7nm、5nm、3nm等制程工艺一样，在台积电计划今年量产的2nm制程工艺上，苹果公司仍将是初期的大客户，有消息称他们将获得近半数的产能。

而对于苹果将采用台积电2nm制程工艺代工的芯片，外媒在最新的报道中提到有iPhone 18系列将搭载的A20系列芯片、明年的Mac开始采用的M6系列芯片、下一代Vision Pro将搭载的R2芯片。

不过，从此前苹果芯片采用的台积电制程工艺来看，A20系列、M6系列和R2，大概率只是他们采用台积电2nm制程工艺的首批芯片，台积电后续还将对2nm制程工艺进行升级，推出N2P等多代，因而苹果后续还将会有多款芯片采用台积电的2nm制程工艺，直到更先进的A16制程工艺量产。

从外媒此前的报道来看，台积电2nm制程工艺的月产能，预计在今年年底将达到45000到50000片晶圆，明年将超过100000片，将有充足的产能承接客户的订单。（海蓝）