iPhone18更香？苹果A20芯片将首发2nm工艺

　　据媒体报道，苹果在自研芯片领域正加速向2nm工艺制程大步迈进。供应链方面传来即将登场的iPhone 18系列将首发搭载A20芯片，这颗处理器会率先采用台积电的2nm工艺制程，这意味着苹果明年将正式迈入2nm时代。不仅如此，除了A20芯片之外，MacBook Pro首发的M6芯片以及Vision Pro首发的R2芯片，也都有望全面跟进采用2nm工艺。

　　在众多芯片中，A20芯片无疑是行业关注的焦点。它不仅会首发台积电的2nm工艺制程，还将采用WMCM先进封装工艺。WMCM是Wafer-Level Multi-Chip Module的英文全称，属于一种先进的半导体封装方法。该技术能够让SoC和DRAM等不同元件在晶圆阶段就完成整合，而且不需要使用中介层（interposer）或基板（substrate）来连接晶粒。这一特性有助于改善芯片的散热情况，同时还能减少材料用量和生产步骤，进而提升良率与生产效率。

　　另外值得一提的是，iPhone 18 Pro系列还将首发C2基带芯片，这颗芯片同样会由台积电进行代工。为了应对相关需求，台积电正在积极布局相关产能。供应链透露，到今年底，台积电2nm工艺的月产能将达到4万片，而到了2026年，月产能将接近10万片。

　　按照苹果的计划，会在明年下半年推出iPhone 18系列。有爆料称，届时苹果将同时推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone 18 Air这三款机型，而iPhone 18标准版则会延后推出。