研发投入曝光：英特尔远超台积电！三星显著增长！

（来源：半导体前沿）

英特尔的芯片制造进展相对迟缓，在前任 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）领导下，英特尔晶圆代工部门已向芯片制程投入数百亿美元，但仍落后于竞争对手。据韩国媒体《中央日报》援引 TechInsights 报告显示，英特尔的芯片研发投入超过三更是远超台积电 —— 作为少数同时布局芯片设计与制造能力的厂商，其研发费用约达 165.5 亿美元。有趣的是，相较于三星等企业，英特尔的芯片研发投入同比增幅较小。

英特尔的研发投入主要围绕 18A 制程的技术突破。此前有报道称，该制程面临良率不稳定和产能不足的问题。更重要的是，英特尔被视为美国芯片制造业的核心资产，因此必须持续高强度研发投入以确保最终解决方案的竞争力。但从财务层面看，巨额投入尚未达预期成效：据报道，其晶圆代工部门已连续多个季度出现经营亏损。

除英特尔外，三星的研发投入也显著增长，去年研发支出高达 95 亿美元，较 2023 年激增 71%。这一投入攀升主要源于这家韩国巨头在 2nm 等高端制程领域的竞争 —— 其正整合全环绕栅极（GAA）等技术。但与英特尔类似，三星尚未产出具备市场竞争力的成果。研发投入排名方面，英伟达以去年 125 亿美元的投入紧随英特尔之后，而台积电仅以 63.6 亿美元位列第七。

事实证明，头部芯片厂商的高端化野心代价高昂—— 这也印证了向 2nm 等先进制程冲刺需耗费数百亿甚至更高资金的行业现实。

来源：官方媒体/网络新闻

会议背景

电子特气是半导体制造中的关键材料，对芯片性能和良率有直接影响，是半导体制造的第二大耗材，占比约14%。2025年，中国电子特气市场规模近300亿，且保持每年10%的增长。

追随空气化工、林德、液化空气、大阳日酸等国际企业的步伐，国内电子特气企业金宏气体、华特气体、南大光电、中船特气和雅克科技等纷纷取得突破。国内企业已经在关键领域实现突破，产品进入台积电、美光、中芯国际等国际头部晶圆厂供应链。然而，高端前驱体和光刻气等仍依赖进口，国产化率低，具备很大的发展潜力。

2024年全球半导体金属/氧化物前驱体市场规模达17亿美元，同比增长15%。中国作为重要市场，亚化咨询预计2028年半导体前驱体市场将达12亿美元。主要受益于存储芯片及逻辑芯片先进制程的需求。伴随中芯、华润、华虹、长江存储、长鑫、等本土晶圆厂扩产，国产前驱体在纯度、定制化解决方案领域替代空间巨大。国内龙头企业雅克科技、南大光电、正帆科技发展迅速，厦门恒坤、上海至纯等在前驱体领域也不断推进。 

2025电子特气与半导体前驱体论坛（AESG2025）将于11月5-6日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，金宏气体等企业战略支持。将探讨电子特气与前驱体发展现状与趋势，搭建产学研平台，聚焦技术创新、工艺优化、供应链安全与合作，推动半导体核心材料跨越式发展。

会议主题

• 全球与中国半导体发展的材料需求

• 半导体特气国产化进程与高端市场突破

• 电子特气与前驱体在晶圆厂的认证

• 金属/金属氧化物/硅基前驱体与掺杂材料技术

• 从实验室到量产：电子气体与前驱体的产业化

• ALD/CVD前驱体材料的国产化现状与未来方向

• ArF/DUV/EUV光刻过程中的气体纯度与控制技术