台积电“内鬼”工程师首度曝光

（来源：半导体前沿）

台积电前工程师陈力铭离职后转投日本半导体设备商 TEL，涉嫌教唆前同事吴秉骏、戈一平窃取台积电 2 纳米制程机密，案经台湾地区高检署智财分署调查后，于 8 月 27 日依《台湾地区安全法》起诉 3 人，昨日（9 月 1 日）移请智慧财产及商业法院审理。

案件移审：三人首度曝光，法院将裁定押放

昨日案件移审智慧财产及商业法院，3 名在押工程师到庭时均低头不语，面对媒体询问未作回应，此为案件曝光后三人首次公开露面。法院将开庭审理并裁定三人是否交保或续押。

在押工程师吴秉骏（右一）、戈一平（左三）

案情回溯：利用旧谊教唆窃密，窃密长达一年半

起诉指出，陈力铭曾任台积电 12 厂良率部门工程师，离职后入职台积电设备供应商东京威力科创。为助公司争取台积电先进制程更多设备供应站点，陈力铭利用老同事及清华大学校友关系，请求时任台积电工程师的吴秉骏、戈一平提供接触到的 2 纳米制程机密，并教唆二人通过电脑远程连线进入资料库，拍摄 10 余张制程机密档案照片交付其使用，窃密行为持续一年半。

检方起诉：涉多重罪名求刑，最高求处 14 年徒刑

检方调查发现，3 人部分犯罪行为发生在《台湾地区安全法》修法前，部分涉《营业秘密法》。其中，陈力铭涉「意图域外使用窃取营业秘密罪」（《营业秘密法》）求刑 5 年、「窃取营业秘密罪」求刑 3 年，及《台湾地区安全法》「台湾地区核心关键技术营业秘密域外使用罪」求刑 8 年，合并求执行徒刑 14 年；吴秉骏涉《营业秘密法》求刑 4 年、《台湾地区安全法》求刑 7 年，合并求刑 9 年；戈一平涉《台湾地区安全法》求刑 7 年。

来源：官方媒体/网络新闻

会议背景

电子特气是半导体制造中的关键材料，对芯片性能和良率有直接影响，是半导体制造的第二大耗材，占比约14%。2025年，中国电子特气市场规模近300亿，且保持每年10%的增长。

追随空气化工、林德、液化空气、大阳日酸等国际企业的步伐，国内电子特气企业金宏气体、华特气体、南大光电、中船特气和雅克科技等纷纷取得突破。国内企业已经在关键领域实现突破，产品进入台积电、美光、中芯国际等国际头部晶圆厂供应链。然而，高端前驱体和光刻气等仍依赖进口，国产化率低，具备很大的发展潜力。

2024年全球半导体金属/氧化物前驱体市场规模达17亿美元，同比增长15%。中国作为重要市场，亚化咨询预计2028年半导体前驱体市场将达12亿美元。主要受益于存储芯片及逻辑芯片先进制程的需求。伴随中芯、华润、华虹、长江存储、长鑫、等本土晶圆厂扩产，国产前驱体在纯度、定制化解决方案领域替代空间巨大。国内龙头企业雅克科技、南大光电、正帆科技发展迅速，厦门恒坤、上海至纯等在前驱体领域也不断推进。 

2025电子特气与半导体前驱体论坛（AESG2025）将于11月5-6日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，金宏气体等企业战略支持。将探讨电子特气与前驱体发展现状与趋势，搭建产学研平台，聚焦技术创新、工艺优化、供应链安全与合作，推动半导体核心材料跨越式发展。

会议主题

• 全球与中国半导体发展的材料需求

• 半导体特气国产化进程与高端市场突破

• 电子特气与前驱体在晶圆厂的认证

• 金属/金属氧化物/硅基前驱体与掺杂材料技术

• 从实验室到量产：电子气体与前驱体的产业化

• ALD/CVD前驱体材料的国产化现状与未来方向

• ArF/DUV/EUV光刻过程中的气体纯度与控制技术