曝荣耀正在打磨四款高通/联发科芯片 新旗舰10月发布

（来源：CNMO科技）

　　【CNMO科技消息】8月19日，数码闲聊站透露，荣耀目前正在打磨多款手机SoC，包括第二代高通骁龙8至尊版移动平台（骁龙8 Elite2/SM8850）、高通骁龙8 Gen 5移动平台（SM8845）、联发科天玑9500处理器和联发科天玑8500处理器，覆盖高通和联发科的下一代旗舰、次旗舰和中高端产品。

　　其中，第二代高通骁龙8至尊版移动平台与联发科天玑9500处理器已确定将在今年9月22日左右发布，采用台积电的新一代3nm工艺，CPU和GPU性能进一步优化，预计安兔兔最高跑分可能将超过400万分，不过具体的性能和游戏体验还得看各家厂商的实际优化效果。

　　据悉，荣耀下一代旗舰机型荣耀Magic 8系列将在今年10月发布，首批可能提供荣耀Magic 8和荣耀Magic 8 Pro两款机型。和荣耀Magic 7系列全系采用高通骁龙8至尊版移动平台不同，这一次的荣耀Magic 8标准版可能会转向联发科的天玑9500处理器，同时配备1.5K OLED屏幕、超大容量青海湖电池、5000万像素大底主摄等配置。价格方面，参考荣耀Magic 7系列，荣耀Magic 8系列的起售价格预计将超过4000元。