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iPhone18系列A20芯片革新架构
2025-08-13 10:38
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8月13日，天风国际证券分析师郭明錤昨日发布博文，报道称苹果明年下半年推出的iPhone18系列上，将搭载全新设计的A20芯片，该芯片将采用台积电最新封装技术，并基于2纳米制程工艺制造。
A20芯片将采用台积电的晶圆级多芯片封装技术，这一变革性升级将取代现有的集成扇（InFO）封装方式。A20芯片还将基于台积电2纳米制程工艺制造，相较于前代A18和A19芯片的3纳米制程，预计在运算速度和能效上实现显著提升。此次封装技术的革新意味着，部分A20芯片不再通过硅中介层与主芯片分离布置，将直接同一晶圆上集成内存、CPU、GPU、神经网络引擎。（IT之家）
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