台积电澄清：日本芯片厂建设将照常推进

（转自：SEMI）

日前，有传闻称台积电正在放缓其在日本的芯片制造设施投资，以加快在美国亚利桑那州的Fab 21工厂建设。对此，台积电在回应外媒询问时强调，其在美国亚利桑那州的重大投资计划不会影响其在日本和德国的芯片制造工厂计划。

台积电发言人表示：“台积电不对市场传闻发表评论。台积电的全球制造扩张战略基于客户需求、商业机会、运营效率、政府支持程度以及成本经济考量。我们在美国的投资计划不会影响我们在其他地区的现有投资计划。”

据了解，台积电位于日本的JASM熊本第二工厂（JASM Fab 2）原定于2025年第一季度动工，规划将于2027年投产，计划生产6/7nm芯片和40nm成熟制程产能，产能规划为5万片/月。该工厂上月受当地交通影响宣布暂时延期建设，但并未延期投产时间。